搶台積電生意，三星推整合晶圓代工、記憶體、2.5D 封裝 AI 晶片解決方案
作者 | 發布日期 2024 年 06 月 13 日 13:20 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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搶台積電生意，三星推整合晶圓代工、記憶體、2.5D 封裝 AI 晶片解決方案

韓國三星 13 日技術論壇北美場發表 AI 解決方案，整合三星晶圓代工、儲存和先進封裝，是一站式購足的 AI 晶片生產平台。

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