Tag Archives: 三星

高通不死心，還是想拉三星與台積電一起生產 Snapdragon 8 Gen 5
作者 |發布日期 2024 年 09 月 12 日 10:45 |
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分類 半導體 , 晶片 , 處理器

Wccftech 報導，10 月發表的高通 Snapdragon 8 Gen 4 處理器完全採台積電 3 奈米製程，對手三星因無法提高良率失去這大好機會。但高通衡量僅靠一家晶圓代工廠可能導致價格大幅上漲，Snapdragon 8 Gen 4 售價已高達 240 美元，有新消息，2025 年發表的 Snapdragon 8 Gen 5 同時採台積電 N3P 和三星 SF2 製程。

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台積電本月引進 High-NA EUV 曝光機，韓媒指三星落後加大
作者 |發布日期 2024 年 09 月 11 日 13:10 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

韓國媒體 BusinessKorea 引述台灣媒體的報導指出，晶圓代工龍頭台積電將於 9 月底從荷蘭 ASML 公司接收第一套 High-NA EUV 曝光機──EXE:5000，這對對於全球領先台積電來說是一個重要的里程碑，但是對競爭對手三星來說，無疑地將拉大兩家公司的競爭差距。

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台積電搶先三星收到 High-NA EUV，ASML 還給折扣
作者 |發布日期 2024 年 09 月 10 日 10:40 |
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分類 半導體 , 材料、設備

進入 2 奈米以下埃米時代後，ASML 高數值孔徑極紫外光 (High-NA EUV) 曝光機就成為先進製程半導體廠的關鍵。英特爾 4 月宣佈業界首套 High-NA EUV 組裝完成後，台積電月底也會引進首套 High-NA EUV，較外界猜測年底提前一季，也超車很想搶在台積電前面的三星。

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HBM4 勝出關鍵在 Base Die 和客製化，SK 海力士、三星紛與台積結盟
作者 |發布日期 2024 年 09 月 09 日 16:42 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

隨著 SEMICON Taiwan 圓滿落幕，本次最大亮點之一莫過於邀請記憶體大廠 SK 海力士和三星高層來台開講，值得注意的是，HBM4 將實現記憶體一大躍進，兩間公司也強調對台積電的合作關係，意味先進封裝、與台積電合作成 HBM 戰場關鍵。 繼續閱讀..

2024 年 Q2 NAND Flash 整體出貨成長趨緩，受 AI SSD 帶動營收季增 14%
作者 |發布日期 2024 年 09 月 09 日 14:11 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

TrendForce 最新調查，伺服器終端庫存調整接近尾聲，加上 AI 刺激大容量存儲產品需求，第二季 NAND Flash 價格持續上漲，但因 PC 和智慧手機買方庫存偏高，導致 NAND Flash 位元出貨量季減 1%，平均銷售單價增加 15%，總營收達 167.96 億美元，較前季成長 14.2%。 繼續閱讀..