Tag Archives: 三星

AI 晶片世紀對談，台美韓半導體高層定調 AI 正向發展
作者 |發布日期 2024 年 09 月 04 日 21:40 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

今日 SEMICON TAIWAN 2024 大師論壇，日月光投控執行長吳田玉主持，來賓有台積電執行副總經理暨營運長米玉傑、三星電子記憶體業務總裁 Jung-Bae Lee，以及 Google 生成式 AI 解決方案架構副總裁 Hamidou Dia 四大科技巨擘高層，以「Long-term Opportunity and Synergy for AI」為題「AI 晶片世紀對談 AI Chip Fireside Chat」討論了 AI 的未來。

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3Q24 全球智慧手機產量微幅回升，但仍呈約 5% 年衰退
作者 |發布日期 2024 年 09 月 04 日 14:20 |
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分類 國際貿易 , 手機 , 面板

TrendForce 最新調查，2024 年第二季部分品牌新機鋪貨期結束，加上季底進入庫存調節等因素，全球智慧型手機生產總數落在 2.86 億支，較第一季衰退約 3%。面對旺季不旺的市場趨勢，品牌廠第三季生產規劃普遍趨於保守。因此，第三季生產總數預估僅有微幅季增，達 2.93 億支，但仍較去年同期呈現約 5% 年衰退，並低於疫情前水準。

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NVIDIA 資料中心帶動 FY2Q25 整體營收翻倍成長，H200 下半年成全球 AI 伺服器出貨主力
作者 |發布日期 2024 年 09 月 03 日 14:04 |
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分類 GPU , 半導體 , 記憶體

TrendForce 最新研究，NVIDIA 核心產品 Hopper GPU 需求提升，資料中心業務帶動公司整體營收 2025 財年第二季翻倍成長，達 300 億美元。供應鏈調查結果顯示，近期 CSP 和 OEM 客戶提高 H200 拉貨需求，預期第三季後成為 NVIDIA 供貨主力。 繼續閱讀..

吳田玉：AI 推台灣上全球半導體第一線，未來發展要跨業合作
作者 |發布日期 2024 年 09 月 02 日 17:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

4 日將正式展開的國際半導體展 SEMICON TAIWAN 2024、主辦單位 SEMI 全球董事會副主席暨日月光投控營運長吳田玉指出，當前看到的 AI 實際上只是 AI 的起手式，還未看到 AI 的全貌。在全世界都需要 AI 的情況下，台灣半導體將在 AI 當中扮演相當關鍵角色。

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第二季急單挹注晶圓代工利用率，十大晶圓代工產值季增 9.6%、世界先進上升兩名
作者 |發布日期 2024 年 09 月 02 日 14:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 財經

全球市場研究機構 TrendForce 調查顯示，第二季中國 618 年中消費季到來，以及消費性終端庫存水位已在相對健康水位，客戶陸續啟動消費性零組件備貨或庫存回補，使得晶圓代工廠接獲急單，帶動產能利用率向上提升，較前一季明顯改善。AI 伺服器相關需求續強，推升第二季全球前十大晶圓代工產值季增 9.6% 至 320 億美元。

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