Tag Archives: 三星

韓媒：兩大因素推升中芯國際市占率，三星老二地位岌岌可危
作者 |發布日期 2025 年 06 月 11 日 14:40 |
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分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

韓國中央日報報導，全球半導體晶圓代工市場正經歷一場關鍵性的板塊挪移。做為全球第二大晶圓代工廠的三星電子，正承受著來自中國中芯國際（SMIC）日益成長的巨大壓力，其市場占有率差距正迅速縮小。在龍頭台積電遙遙領先、穩居龍頭地位的同時，三星如今連其第二名的位置也面臨著嚴峻的風險。這場激烈的市場競爭反映了地緣政治、技術限制與國內補貼等多重因素對全球半導體產業格局的深遠影響。

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美光逆襲！搶先拿下 SOCAMM 量產批准，嚇歪韓媒「老三上演大反撲」
作者 |發布日期 2025 年 06 月 10 日 22:32 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體

根據韓媒和爆料者 @Jukanlosreve 報導，NVIDIA 委託三星、SK 海力士和美光開發 SOCAMM 記憶體模組，出乎意料的是美光竟是第一家獲得量產批准的公司，速度比老大哥三星、SK 海力士快。這個消息也讓韓媒相當驚恐，直接在標題下「『老三上演大反撲』引起恐慌」。 繼續閱讀..

關稅效應與中國補貼政策延續，減輕 1Q25 淡季效應，晶圓代工營收季減收斂至 5.4%
作者 |發布日期 2025 年 06 月 09 日 15:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

TrendForce 最新調查，2025 年第一季全球晶圓代工產業受美國新關稅政策引發的國際政治角力影響，搶在對等關稅豁免期限到期前的提前備貨效應，部分業者接獲客戶急單，加上中國延續 2024 年推出的舊換新補貼政策，抵銷部分淡季衝擊，整體產業營收季減約 5.4%，收斂至 364 億美元。 繼續閱讀..

蘋果 C1 晶片的起源，竟是與三星高層從中作梗有關？
作者 |發布日期 2025 年 06 月 06 日 12:59 |
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分類 Apple , Samsung , 晶片

蘋果在發表 iPhone 16e 時，首度推出自研的 C1 5G 數據機晶片，這款數據晶片是多年研發與鉅額投資的成果，旨在確保效能符合預期。在 C1 問世前，蘋果一直仰賴高通提供 5G 晶片，但其實原因並非因為是傳聞所提到「技術選擇有限」，而是蘋果與三星始終無法達成協議。有傳言指出，一名三星高層從中作梗，使得合作案最終破局。

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Intel 18A 要搶三星 2 奈米客戶，英特爾代工大會直接去韓國首爾舉行
作者 |發布日期 2025 年 06 月 04 日 12:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾 (Intel) 透過官網宣布，英特爾代工部門將於 6 月 24 日在韓國首爾舉行 Direct Connect Asia 活動，這是英特爾代工 Direct Connect 大會首次來到美國境外，而且針對著三星晶圓代工業務而來。英特爾代工部門表示，此次活動將提供一個與其高層和技術專家深入交流的獨家機會。

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1Q25 DRAM 營收季減 5.5%，三星寶座讓給 SK 海力士
作者 |發布日期 2025 年 06 月 03 日 14:20 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

TrendForce 最新調查，2025 年第一季因一般型 DRAM（conventional DRAM）合約價下跌，加上 HBM 出貨規模收斂，DRAM 產業營收 270.1 億美元，季減 5.5%。平均銷售單價方面，三星更改 HBM3e 產品設計，HBM 產能排擠效應減弱，使下游業者去化庫存，導致多數產品合約價延續 2024 年第四季以來跌勢。 繼續閱讀..

台積電曾考慮投資阿聯蓋晶圓廠，因兩大問題無疾而終
作者 |發布日期 2025 年 06 月 02 日 15:20 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

近期有市場消息指出，台積電正重新與美國官員討論，希望啟動在阿拉伯聯合大公國（UAE）建造一座晶片製造廠。報導該消息的彭博社指出，台積電已與美國中東事務特使 Steve Witkoff 及阿聯國營投資公司 MGX 數次會面洽談。若確認，晶圓廠規模可能與亞利桑那州廠相似，但目前未有更多細節公開。

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淡季效應疊加庫存壓力，五大 NAND Flash 品牌廠 25Q1 營收季減逾 20%
作者 |發布日期 2025 年 05 月 29 日 14:58 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

TrendForce 最新研究，2025 年第一季 NAND Flash 供應商面對庫存壓力、終端客戶需求下滑，平均銷售價格（ASP）季減 15%，出貨量減少 7%，即便季末部分產品價格回升，帶動需求，但最終五大 NAND Flash 品牌廠營收合計 120.2 億美元，季減近 24%。 繼續閱讀..

解決虧損與營運資金問題，三星拆分晶圓代工選項又浮上檯面
作者 |發布日期 2025 年 05 月 28 日 14:50 |
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分類 Android 手機 , Samsung , 公司治理

根據韓國媒體報導，繼三星生物製劑公司於 5 月 22 日宣布，將其開發和製造 (CDMO) 業務與生物仿製藥業務完全分離。如此，面對拆分問題的三星半導體部門下晶圓代工業務的可能性則又再次浮上檯面。過去，因為客戶一直擔心有利益衝突，所以遲遲不願意將晶片代工的訂單交給三星來執行。所以，一直以來有市場分析師認為，拆分晶圓代工業務可能是該業務擺脫長期虧損泥淖的突破口。

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