Tag Archives: 三星

代工業務重大突破！三星 2 奈米代工高通驍龍 Galaxy 處理器
作者 |發布日期 2025 年 06 月 26 日 9:45 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

外媒 9to5Google 引用 Business Post 報導，三星 2026 初推 Galaxy S26 系列智慧手機，採高通（Qualcomm）驍龍（Snapdragon）旗艦晶片。與過往不同，關鍵處理器不再完全由台積電代工生產，部分轉由三星晶圓代工製造，代表高通與三星合作關係的大轉變。

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不再拚 1.4 奈米彎道超車！三星改走保守路線，專注改善 2 / 4 奈米良率
作者 |發布日期 2025 年 06 月 25 日 14:01 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

近期業界消息傳出，為了克服晶圓代工事業的危機，三星已調整營運策略，決定延後原定的次世代製程開發時程，如 1.4 奈米，改為專注提升現有先進製程良率，並針對客戶需求進行最佳化。據悉，三星近期已向供應商說明這一情況。 繼續閱讀..

三星延後 1.4 奈米製程，聚焦 2 奈米搶占先進晶片主導權
作者 |發布日期 2025 年 06 月 24 日 13:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

三星（Samsung）看似將延後原訂於 2026 年啟動的 1.4 奈米晶圓代工計畫，並將資源重心全面轉向目前進展快速的 2 奈米製程。此舉顯示三星正大幅調整高階製程策略，意圖在台積電與英特爾等強敵夾擊下，重新鞏固其在先進晶片製造領域的市場地位。 繼續閱讀..

【更新】SK 海力士再度領先美光與三星，送樣提供輝達 16 層堆疊 HBM4
作者 |發布日期 2025 年 06 月 19 日 15:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

外媒報導，SK 海力士近期再次在高頻寬記憶體（HBM）市場取得領先地位，成為首家向輝達 (NVIDIA) 供應下一代 HBM4 模組的廠商。這些記憶體將用於輝達的 Rubin AI GPU 的樣品測試。這代表著 SK 海力士在 HBM 領域的持續主導地位，並在與美光和三星的競爭脫穎而出。

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庫存去化拖累前五大企業級 SSD 品牌廠 1Q25 營收，待 AI 需求推動逐季回升
作者 |發布日期 2025 年 06 月 19 日 14:20 |
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分類 AI 人工智慧 , 儲存設備 , 財經

TrendForce 最新調查，2025 年第一季因新 AI 產品組裝環節遇到挑戰，以及北美地區長期累積的庫存仍待消化等負面因素，主要客戶皆大幅縮減訂單規模，企業級 SSD 平均售價因此顯著下滑近 20%，導致前五大品牌廠第一季營收皆呈現季減，顯示市場歷經一段調整期。

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高層數堆疊 NAND 市場與技術都有挑戰，三星延後投資 V10 NAND
作者 |發布日期 2025 年 06 月 16 日 15:40 |
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分類 Samsung , 半導體 , 材料、設備

韓國媒體報導，面臨著複雜的內外部挑戰情況下，三星目前正就其下一代 NAND Flash 快閃記憶體 V10 的量產策略進行深度審慎評估。據了解，這項關鍵的投資計畫，原預計於 2025 年下半年啟動，現在則可能推遲到 2026 年上半年才能進行大規模的量產投資。至於延宕的主因，包括高堆疊層數 NAND Flash 需求的市場不確定性、引進新技術所伴隨的龐大成本壓力，以及新製程技術實際應用上的困難。

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三星抓到浮木 HBM，穩供 AMD MI350 外也指望 MI400 系列
作者 |發布日期 2025 年 06 月 16 日 11:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

韓國媒體報導，處理器大廠 AMD 上週發表人工智慧 (AI) 晶片 MI350 系列搭載三星 12 層堆疊 HBM3E 高頻寬記憶體，對三星當然是好消息，因輝達 (NVIDIA) HBM 認證一直遭遇挫折。AMD 明年要推 MI400 系列晶片，也對三星的 HBM4 供應有所期待。

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馬克宏計劃法國也加入先進晶片製造，每個環節都有台灣廠商影響力
作者 |發布日期 2025 年 06 月 16 日 8:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

外媒報導，法國總統馬克宏近日高調宣示，法國目標是重返全球半導體製造的最領先梯隊，特別是針對先進晶片生產方面。此一計畫在於法國確立將為歐洲，乃至全球提供關鍵的科技創新中心。當前，歐洲各國與科技公司正普遍重新評估其在關鍵技術與基礎設施領域，以及對於海外技術供應商的高度依賴性。這種重新評估，顯然是出於對供應鏈韌性、國家安全及技術主權的深切考量。

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中國補貼政策拉動，1Q25 智慧手機產量達 2.89 億支
作者 |發布日期 2025 年 06 月 12 日 14:17 |
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分類 3C手機 , 中國觀察 , 國際貿易

TrendForce 調查，2025 年第一季全球智慧手機生產總數達 2.89 億支， 雖較 2024 年同期減少約 3%，但各品牌生產表現相對平穩。中國第一季銷售得利補貼紅利，帶動銷量微幅成長，展望第二季生產表現，因國際政經情勢的不確定性，買氣受壓抑，各品牌生產表現與第一季持平。 繼續閱讀..