Tag Archives: 三星

韓媒吃驚,台積電 2 奈米以四季達產能滿載

作者 |發布日期 2025 年 05 月 26 日 10:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

ZDnet Korea 報導,台積電製程利用率波動,是觀察全球半導體市場健康度的重要指標。近年受惠人工智慧(AI)半導體需求的強勁成長,台積電正積極提升先進製程比例。尤其量產 3 奈米及即將量產的 2 奈米,更是觀察半導體市場健康度的重點。

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為什麼輕薄手機多年後再次受重視?

作者 |發布日期 2025 年 05 月 26 日 8:10 | 分類 Apple , Samsung , 手機

近兩年來,智慧型手機市場突然掀起一股「輕薄風潮」。隨著傳聞中的蘋果 iPhone 17 Air 以及三星最新發表的 Galaxy S25 Edge 等纖薄機種陸續出現,業界與消費者對輕薄機款的討論再度升溫。三星在 2025 年 5 月宣布全球首發最輕最薄的 Galaxy S25 Edge:機身僅 5.8 公釐,重量只有 163 克;蘋果方面則有消息稱下一代 iPhone 將加入 Air 超薄新機型(預估厚度 5.5~6.25 公釐),有機會成為「史上最薄 iPhone」。ICC Insight 分析師 Ben Wood 指出,2025 年下半年或將成為輕薄機競賽的年代,且認為小米、榮耀等廠商也可能跟進「超薄」路線。 繼續閱讀..

三星輕薄革新旗艦機搶先蘋果布局,物理限制成最大挑戰

作者 |發布日期 2025 年 05 月 26 日 7:30 | 分類 Android 手機 , Apple , iPhone

三星 13 日舉行全球發表會,推出最新超薄旗艦機型 Galaxy S25 Edge,以僅 5.8 公釐的極致厚度和 163 公克重量驚豔市場,搭載 6.7 吋 AMOLED 2X 120Hz 顯示器,並高通 Snapdragon 8 Elite 處理器,結合 12GB RAM 與 256GB / 512GB 儲存,定位高階市場。三星此次嘗試透過極輕薄機身結合旗艦規格,試圖創造智慧手機市場差異化。

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HBM4 新規格拉高製造門檻,溢價幅度估逾 30%

作者 |發布日期 2025 年 05 月 22 日 14:03 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

TrendForce 最新研究,HBM 發展受 AI 伺服器需求帶動,三大原廠積極推動 HBM4 產品進度。因 HBM4 的 I/O 數增加,複雜晶片設計使晶圓面積增加,且部分供應商產品改採邏輯晶片架構以提高性能,皆推升成本。有鑑 HBM3e 甫推出時溢價比例約 20%,製造難度更高 HBM4 溢價幅度或突破 30%。 繼續閱讀..

中國政府大資金支援,京東方由顯示器跨入半導體成熟製程

作者 |發布日期 2025 年 05 月 17 日 6:00 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 財經

根據 ZDNet Korea 的報導,做為中國最大的顯示器製造商,京東方 (BOE) 在 LCD 市場占據全球龍頭地位,並在 OLED 領域快速拉近與韓國主要企業如三星顯示和樂金顯示的差距,這部分歸功於華為等本土大型終端設備製造商的支持。現在,京東方正積極探詢進軍半導體業務的可能性,引起業界高度關注。

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2 奈米製程大戰將至,台積電端出一數字瞬間海放對手

作者 |發布日期 2025 年 05 月 15 日 17:00 | 分類 Samsung , 公司治理 , 半導體

就在台積電即將於 2025 下半年推出劃時代的 2 奈米 N2 節點製程之際,其競爭對手英特爾的 Intel 18A 製程也緊鑼密鼓開發。市場甚至傳出,包括輝達 (NVIDIA) 和博通 (Broadcom) 等 ASIC 設計大廠,都已開始測試 Intel 18A,同時三星晶圓代工部門也積極與輝達、高通等客戶洽談評估 2 奈米製程,希望地緣政治變局下爭取訂單。由此可見,當前頂尖晶圓代工廠的競爭焦點,已全面轉向 2 奈米競逐。

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Q125 蘋果 iPad 需求飆升,超車三星、小米

作者 |發布日期 2025 年 05 月 15 日 12:38 | 分類 Apple , 平板電腦 , 科技生活

據市場研究機構 Canalys 公布的最新報告,2025 年第一季全球平板電腦出貨量達 3,680 萬台,年增 8.5%,其中蘋果以 1,370 萬台的 iPad 出貨量年增 14%,穩居全球第一。第二名三星則年減 5.2%,出貨 660 萬台,小米則憑藉中國市場強勢表現年增高達 56%,首度超車聯想,挺進全球第三。

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3 奈米失敗經驗當成養分,三星 2 奈米要搶台積電地緣政治風險訂單

作者 |發布日期 2025 年 05 月 13 日 13:45 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

韓國朝鮮日報報導,三星晶圓代工與輝達、高通等評估製程中,以爭取 2 奈米訂單。因三星晶圓代工 2 奈米較首次應用環繞閘極 (GAA) 3 奈米效能提升,台積電贏得蘋果應用處理器 (AP) 和輝達人工智慧 (AI) 晶片訂單,擴大領先地位後,三星也期待多元化客戶群加強發展。

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Exynos 2400e 恐供應不足,三星將聯發科天璣 9400 列入 Galaxy S25 FE 備案

作者 |發布日期 2025 年 05 月 12 日 11:30 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

韓國三星 2025 年將發布多款重大產品,其中最受期待的設備之一就是 Galaxy S25 FE 慧型手機,因為它是一款價格實惠且功能豐富的手機。但是,因為 Galaxy S25 FE智慧型手機標榜物超所值,使得三星勢必要降低一些功能,以在成本和品質之間取得適當的平衡。因此,一份報告聲表示,三星將採用聯發科的天璣 9400 處理器,以準備替代原本預定自家生產 Exynos 2400e。

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