Tag Archives: 三星

擔心搶不贏台積電，SK 海力士與 ASML 簽訂 43.4 億美元 EUV 供應合約
作者 |發布日期 2021 年 02 月 25 日 11:30 |
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分類 國際貿易 , 會員專區 , 材料、設備

據《路透社》報導，南韓記憶體大廠 SK 海力士於台北時間 24 日表示，已與全球曝光設備生產大廠 ASML 簽訂為期 5 年，價值 4.8 兆韓圜（約 43.4 億美元）採購合約。市場人士指出，SK 海力士與 ASML 簽訂合約的主要目的，是確保記憶體製造過程採購到足夠 EUV 極紫外線曝光設備。

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外資看好記憶體後市，一口氣拉升南亞科、旺宏、華邦電、群聯目標價
作者 |發布日期 2021 年 02 月 25 日 10:45 |
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分類 會員專區 , 記憶體 , 證券

近期因市場需求增加，但供給量卻有變化，記憶體報價走勢持續看漲，帶動相關廠商未來營運。美系外資連續發出 4 篇報告，分別針對市場、記憶體產品、控制 IC 及發展趨勢進行分析，表示整個產業正處於復甦「正向循環週期」，對相關廠商都給予正面評價。

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外資評美國暴風雪衝擊逐漸恢復，雲端伺服器需求將拉抬 DRAM 價格
作者 |發布日期 2021 年 02 月 24 日 17:45 |
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分類 IC 設計 , 伺服器 , 國際貿易

Aletheia 資本針對近期全球半導體供應鏈做出相關分析，並且發出報告指出，在美國暴風雪的影響上，目前因水電逐漸恢復中，預期 7~10 天後恢復生產水準。除了三星德州廠廠停工之外，英飛凌與德國晶圓代工廠 X Fab 則有小部分衝擊。至於，受惠於市場拉獲利到的提升，2021 年雲端伺服器市場將淡季不淡，並拉抬記憶體的市場需求，在報價提升下挹注營運動能。

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全球前十大晶圓代工業者產能持續滿載，估第一季總營收年增 20%
作者 |發布日期 2021 年 02 月 24 日 14:15 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

TrendForce 旗下半導體研究處表示，2021 年第一季全球晶圓代工市場需求依舊旺盛，面對終端產品對晶片的需求居高不下，客戶傾向加大拉貨力道，使晶圓代工產能供不應求狀況延續，因此預估各業者營運表現將持續走強，估計第一季全球前十大晶圓代工業者總營收年成長達 20 %，其中市占前三大分別為台積電（TSMC）、三星（Samsung）、聯電（UMC）。 繼續閱讀..

聯電最美好時刻尚未來臨，外資力挺目標價 75 元並重申買進
作者 |發布日期 2021 年 02 月 23 日 17:50 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

外資 Aletheia 資本在最新研究報告中以「聯電最美好的時刻尚未來臨」為題表示，在 8 吋晶圓產能吃緊的程度超乎預期，且 28 奈米的營收成長亦優於預期的情況下，預期將使得聯電的出貨價格增強，並且超乎預估。因此，提升聯電的每股目標價，自新台幣 60 元到 75 元，並且重申 ｢買進｣ 的投資評等。

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韓媒爆台積電訂單太滿讓三星受惠，也提三星兩大關鍵問題
作者 |發布日期 2021 年 02 月 22 日 17:20 |
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分類 Samsung , 國際貿易 , 晶圓

根據南韓媒體《BusinessKorea》報導，近期由於晶圓代工龍頭台積電先進製程訂單過多，使許多全球性 IC 設計公司被迫尋找替代方案，讓南韓三星訂單量增加而受惠。不過因三星晶圓代工業務投資少於台積電，營收也不如台積電，三星未來要在晶圓代工領域擴大影響力，兩項關鍵問題必須解決。

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分析機構曝光三星開發 1z 奈米 EUV 製程 DRAM 規格祕辛
作者 |發布日期 2021 年 02 月 20 日 15:20 |
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分類 Samsung , 會員專區 , 材料、設備

南韓三星近期積極將極紫外（EUV）曝光技術應用於採用 1z 奈米製程的 DRAM 記憶體生產，並完成量產。據半導體分析機構《TechInsights》拆解分別採用 EUV 技術和 ArF-i 技術的三星 1z 奈米製程 DRAM 後，發現 EUV 技術除了提升三星生產效率，還縮小 DRAM 的節點設計尺寸，另外還比較三星與美光 1z 奈米製程 DRAM，採用 EUV 技術的三星 DRAM 核心尺寸（Cell Size）同樣較小。

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中國京東方量產摺疊手機用 OLED 面板，南韓相關供應商繃緊神經
作者 |發布日期 2021 年 02 月 18 日 16:45 |
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分類 國際貿易 , 手機 , 會員專區

根據外電報導，繼南韓三星顯示器之後，中國顯示器廠商京東方（BOE）也已經成功量產用於摺疊型智慧手機的摺疊式 OLED 面板。市場分析師指出，中國京東方已成為全球顯示器市場不可忽視的力量。因在中國政府大力支持下，京東方於液晶面板市場擊敗三星和 LG 後，目前逐步進入智慧型手機專用 OLED 面板市場。

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