Tag Archives: 三星

美國暴風雪氣候衝擊 Nor Flash 供應,外資提升旺宏目標價至 52.5 元

作者 |發布日期 2021 年 02 月 18 日 12:00 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

根據美系外資出具的最新研究報告指出,因為美國暴風雪氣候而造成德州奧斯汀當地供電不足,讓設廠於當地的英飛凌旗下賽普拉斯所屬工廠部分停工,這將造成 Nor Flash 市場供應短缺,有助於提高報價之外,也將以利於國內 Nor Flash 大廠旺宏營運狀況,因此給予旺宏「加碼」的投資評等,目標價來到每股新台幣 52.5 元。

繼續閱讀..

三星德州廠因暴風雪停工,外資估將衝擊首季營運並影響市場

作者 |發布日期 2021 年 02 月 18 日 11:10 | 分類 IC 設計 , Samsung , 國際貿易

亞系外資出具的最新投資報告指出,因為美國暴風雪的氣候造成德州奧斯汀的供電不足,使當地南韓三星晶圓代工廠自美東時間 2 月 16 日下午 1 點起開始停電.因而讓工廠部分運作停擺。三星德州廠停工除了讓晶圓代工產能吃緊雪上加霜,競爭對手台積電及聯電進一步受惠,更因三星德州廠記憶體控制 IC 暫停出貨,預計將造成 NAND Flash 報價上揚。

繼續閱讀..

工安事件加上日本地震導致漲聲傳言不斷,TrendForce 直指 MLCC 尚未開漲

作者 |發布日期 2021 年 02 月 18 日 8:00 | 分類 會員專區 , 零組件

MLCC 漲價傳言不斷,從 2021 年 1 月中旬的華新科大朗廠大火,到農曆過年後的日本東北大地震造成村田三個被動元件廠區停工消息,MLCC 的供應狀況以及供應商是否調高價格成為市場熱門話題。根據全球市場研究機構 TrendForce 的說法,目前村田、三星、國巨、華新科四大供應商都尚未傳出調高 MLCC 售價的訊息。 繼續閱讀..

格羅方德宣布紐約州 Fab 8 晶圓廠擴產,用以合作生產美國國防部晶片

作者 |發布日期 2021 年 02 月 17 日 16:50 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

全球都在爭取晶圓代工產能的當下,繼台積電與三星都宣布即將在美國設立新晶圓廠之後,全球排名第四的晶圓代工廠商格羅方德(GlobalFoundries)也在台北時間 17 日宣佈,將與美國國防部立合作夥伴關係,以提供安全可靠的半導體解決方案。而在該解決方案中,格羅方德預計在紐約州北部的馬爾他 Fab 8 晶圓廠中建立新的產線,用於生產美國國防所需要的晶片。

繼續閱讀..

韓媒表示三星取得高通驍龍 X65 及 X62 基頻晶片訂單

作者 |發布日期 2021 年 02 月 17 日 11:20 | 分類 IC 設計 , Samsung , 公司治理

就在三星之前吃下行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 新發表的驍龍 888 行動處理器代工訂單之後,現在又傳出再次拿下高通新發表的驍龍 X65 及 X62 基頻晶片訂單,其訂單價值將達到 1 兆韓圜 (約新台幣 235 億元),顯示三星仍持續與台積電在市場上的競爭。

繼續閱讀..

利基型記憶體供應吃緊,帶動國內記憶體廠業績攀高

作者 |發布日期 2021 年 02 月 17 日 10:40 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

在當前供應鏈減少,但是市場需求強勁,導致價格不斷上漲的的情況下,導致國內記憶體廠商營收直接受惠。包括南亞科、華邦電、力積電、晶豪科等廠商都被市場點名,將是直接受惠的廠商。也因為利多消息的加持,再加上台股 17 日牛年開紅盤的效應帶動下,各家廠商的股價也都出現漲幅不一的表現。

繼續閱讀..

高通最新財報營收亮眼股價卻下跌,原來是被「他」拖累

作者 |發布日期 2021 年 02 月 16 日 10:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 財經

受益於蘋果基頻晶片大單,高通 2021 財年第一季表現亮眼,不論是首季營收為 82.26 億美元,年增 63%;淨利達 25.1 億美元,年增 118%,都優於分析師預期。然而除了蘋果訂單以外,其餘手機晶片市場表現並不如預期出色,執行長 Steve Mollenkopf 也在電話會議中承認,晶片供應非常吃緊,使得營收成長受限,因此高通盤後交易股價也大跌約 7%。 繼續閱讀..

2020 年第 4 季 Arm 架構晶片每秒出售 842 片,總計出售達 67 億片

作者 |發布日期 2021 年 02 月 15 日 15:15 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

日前,矽智財權公司 Arm 公佈了 2020 年第 4 季的銷售狀況。根據報告指出,僅在 2020 年第 4 季,Arm 就授權了全球總計出貨了創紀錄的 67 億片 Arm 架構晶片,也就是每秒出貨 842 片驚人的數量。而這個數量也代表著 2020 年第 4 季 Arm 架構的晶片出貨超越了 x86、ARC、Power 和 MIPS 等其他架構晶片的總和。

繼續閱讀..

2020 年全球半導體晶片採購金額增加 10%,蘋果持續蟬聯市場龍頭

作者 |發布日期 2021 年 02 月 15 日 9:50 | 分類 Apple , Samsung , 國際貿易

根據市場研究及調查機構 《Gartner》 所發表的最新研究報告顯示,2020 年蘋果依然是全球第一大晶片採購企業,占總市場比例的 11.9%。而因為蘋果也為台積電最大的客戶,由此可知蘋果對台積電的營收貢獻站有其多大的比例。

繼續閱讀..

台積電積極將專利武器化,南韓媒體憂心恐衝擊三星在美市場競爭力

作者 |發布日期 2021 年 02 月 09 日 10:45 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

根據南韓媒體報導,南韓知識產權研究所 8 日公布 2020 年全球企業在美國申請的 41 萬項專利,晶圓代工龍頭台積電首次擠進前 10 大,排名第 6 名,較前一年第 12 名大幅攀升,是排行前 10 名企業名次攀升最快。南韓媒體指出,繼台積電將赴美國亞利桑納州設 5 奈米廠之後,三星也預計斥資 100 億美元在德州奧斯汀市興建新 12 吋廠,台積電加強專利註冊正是將專利武器化,以削弱三星的美國市場競爭力。

繼續閱讀..

2021 年第一季晶圓代工廠商營運續強,注重車用需求

作者 |發布日期 2021 年 02 月 09 日 7:30 | 分類 會員專區 , 零組件 , 電動車

晶圓代工前四大廠商為台積電、Samsung、聯電、GlobalFoundries,在 2020 年第 4 季營收表現皆非常亮眼,季增率坐落在 1~5%;在年增率部分,僅 GlobalFoundries 因出售新加坡 Fab 3E 而導致營收略有下滑外,其他廠商都有增長。時序邁入 2021 年第一季,市場需求依舊旺盛,各大廠商的產能滿載,預估營收表現將持續走強。 繼續閱讀..

2020 年台積電擠進在美申請專利前 10 大,成長最大超越蘋果、高通

作者 |發布日期 2021 年 02 月 08 日 11:40 | 分類 Apple , Microsoft , Samsung

根據南韓媒體《ETnews》報導,南韓知識產權研究所 8 日公布 2020 年全球企業在美國申請的 41 萬項專利當中,晶圓代工龍頭台積電首次擠進前 10 大,排名第 6 名,較前一年的第 12 名大幅攀升,是排行前 10 名當中企業名次攀升最快的,而且數量超越排名第 8 名的蘋果,以及第 10 名的高通。

繼續閱讀..