Tag Archives: 三星

ASML：摩爾定律沒有減速或失效，還將持續 10 年或更久時間
作者 |發布日期 2021 年 03 月 29 日 17:40 |
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分類 晶圓 , 會員專區 , 材料、設備

眾所周知，荷蘭商艾司摩爾（ASML）曝光機一直是半導體製造的關鍵設備，尤其獨家生產的極紫外光曝光機（EUV）更是不可或缺，也是協助台積電、三星、英特爾能往先進製程發展的重要設備，美國限制中國無法取得 EUV，使中國半導體發展始終落後其他國家。

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晶片缺貨引發各國對半導體生產積極投資，恐將導致未來市場崩跌
作者 |發布日期 2021 年 03 月 28 日 14:00 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

全球晶圓產能吃緊，導致晶片供不應求，讓消費型電子與車用電子續求無法滿足，各國政府都很重視。位於東亞的晶圓生產廠商掌握全球 80% 晶片產能，為了擺脫對東亞晶圓生產廠商的依賴，各國政府開始用各項大規模補助計畫，希望國內建立產線，卻也讓市場擔憂全球大規模補助背後，可能引發生產過剩造成市場崩盤的問題。

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跨足晶圓代工計畫餘波盪漾！陸行之：英特爾不是搞錯方向
作者 |發布日期 2021 年 03 月 26 日 10:15 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

處理器大廠英特爾（Intel）新任執行長 Pat Gelsinger 宣布斥資 200 億美元興建新晶圓廠，準備重返晶圓代工市場後，前外資知名分析師陸行之直指英特爾「搞錯方向」。但陸行之又於 Facebook 表示，Pat 沒有之前想的笨，看起來不是搞錯方向，而是想到晶圓製造部門長期吃大鍋飯、不負責任、長期拖累設計部門的解決方案。且強調 3 觀察指標看英特爾怎麼做代工及是否留後路。

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三星新款 DDR5 記憶體亮相，採 HKMG 製程效能是 DDR4 兩倍
作者 |發布日期 2021 年 03 月 25 日 17:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

三星（Samsung）今日宣布，推出業界首個基於 High-K Metal Gate（HKMG）製程的 512GB DDR5 模組，以擴展 DDR5 DRAM 產品組合。據悉，基於 HKMG 製程的 DDR5，其性能是 DDR4 兩倍以上，且速度高達 7,200 Mbps，得以滿足超級運算、人工智慧、機器學習等龐大運算需求。

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台積在美戰略價值遭英特爾振興代工侵蝕，大摩降目標價至 668 元
作者 |發布日期 2021 年 03 月 25 日 16:02 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

英特爾宣布重啟晶圓代工事業，再度攪動晶圓代工產業一池春水，不僅衝擊台積電股價，也讓業界緊迫盯梢英特爾原先預計對台積電外包的訂單狀況。外資摩根士丹利證券最新報告指出，英特爾原先預計 2023 年在台積電 3 奈米生產的 CPU 訂單應會持續，不過，考量英特爾大舉振興其 IDM 與晶圓代工策略，台積電在美的戰略價值恐受侵蝕下，大摩將台積電的目標價由 708 元調降至 668 元，但仍維持加碼評等。 繼續閱讀..

先進製程競賽火熱，設備供應鏈誰得利？
作者 |發布日期 2021 年 03 月 25 日 10:20 |
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分類 公司治理 , 晶圓 , 材料、設備

英特爾（Intel）23 日祭出重磅消息，將重啟晶圓代工業務，同時也宣告將砸 200 億美元在美國建置兩座新廠，突顯美國推動半導體本土製造勢在必行。法人表示，英特爾、台積電、三星在先進製程的競賽更火熱，將帶旺相關設備供應鏈業績，尤其 7 奈米以下製程必備的極紫外光（EUV）微影設備出貨看升，預期 EUV 供應鏈感受將最為顯著，幫設備大廠應用材料（Applied Materials）代工的台廠也有機會得利。 繼續閱讀..

英特爾宣布斥資新台幣 5,600 億建廠跨足晶圓代工，與台積電競合令人注目
作者 |發布日期 2021 年 03 月 24 日 9:10 |
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分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

英特爾新任執行長 Pat Gelsinger 於台北時間 24 日清晨宣布英特爾 IDM 2.0 策略。IDM 2.0 是英特爾垂直整合製造模式（IDM，integrated device manufacturing）重大演進，宣布大型製造擴充計畫，首先計畫投資約 200 億美元（約新台幣 5,600 億元），在美國亞利桑那州建立兩座新晶圓廠，同時宣布英特爾計畫成為美國和歐洲晶圓代工產能的主要供應商，服務全球客戶。

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