Tag Archives: 三星

晶片缺貨延燒半導體生態鏈,設備商示警晶片缺貨恐衝擊供貨

作者 |發布日期 2021 年 03 月 22 日 13:00 | 分類 國際貿易 , 封裝測試 , 晶圓

全球晶片缺貨潮主要來自產能不足,排程生產的晶片必須拉長交期,造成市場供不應求。不過,現在晶片缺貨的情況可能回頭蔓延到生產端。據《彭博社》報導,因全球晶片缺貨潮蔓延到晶片製造設備領域,目前有晶片封裝設備商警告,因晶片缺貨導致交期延長,將使市場期望晶圓廠業者擴產,舒緩晶片供應吃緊落空。

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三星晶圓產能吃緊衝擊高通,中國手機廠紛紛跳船轉單聯發科

作者 |發布日期 2021 年 03 月 19 日 16:30 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 國際貿易

全球晶圓代工產能持續緊缺,整個晶片供應鏈體系對市場供不應求,廠商經常被客戶追著要貨。近期,高通就因受限於晶圓代工產能吃緊,加上三星德州奧斯汀晶圓廠停工的衝擊,5G 手機晶片供應受阻,交期延長至 30 週以上。就因高通手機晶片缺貨,目前傳出小米、OPPO 等手機廠商的訂單大量轉向聯發科。小米採用高通晶片比重,外傳由 80% 降至 55%,也使聯發科發展備受關注。

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需求穩供給縮,DDR3 漲兇超車 DDR4

作者 |發布日期 2021 年 03 月 19 日 12:10 | 分類 晶片 , 網通設備 , 記憶體

DRAM 現貨價自去年 12 月底谷底反彈,第一季現貨市場價格漲幅估可達至少五成以上,目前現貨市場的漲勢未歇,且在第一季現貨市場已大漲的情況下,估第二季 DRAM 合約價也可望有明顯的漲幅,尤其是過去幾年 DRAM 大廠已漸漸淡出的成熟產品 DDR3,因可供給量已大幅減少,市場的固定需求仍在,DDR3 漲幅更甚目前主流產品 DDR4,部分產品價格甚至比 DDR4 更貴。 繼續閱讀..

台灣三星:Q2 晶片確實吃緊,新機提早備貨、目前供貨無虞

作者 |發布日期 2021 年 03 月 18 日 13:38 | 分類 3C手機 , 5G , Android 手機

台灣三星今日在台灣推出中階 5G 新機 Galaxy A52 5G 防水豆豆機,只不過全球現在大鬧晶片荒,尤其高通(Qualcomm)現在受限晶圓代工產能吃緊,大多仰賴高通晶片的三星手機是否也會受到這波晶片荒影響,在台灣無法正常向消費者供貨?

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不受全球晶圓代工產能影響,IBM Poewr 10 處理器下半年如期亮相

作者 |發布日期 2021 年 03 月 17 日 16:45 | 分類 IC 設計 , 伺服器 , 晶圓

在當前晶圓代工產能供應吃緊,造成全世界半導體晶片供應供不應求的情況下,藍色巨人 IBM 則是表示,委由三星所打造的新一代伺服器處理器 Poewr 10 將不受影響,將在預定的 2021 年下半年正式亮相,屆時也會盡快地引進台灣,供應目前市場等待已久的需求。

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攻先進製程,台積電、三星今年資本支出合計佔半導體業 43%

作者 |發布日期 2021 年 03 月 17 日 16:30 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

隨半導體先進製程發展所需資金越來越龐大,IC Insights 最新報告指出,目前市場僅存台積電、三星與英特爾 3 家大廠能支撐,其餘廠商都逐漸淡出半導體邏輯製程市場;三家製造商中,又以台積電和三星真正處於領導地位,因兩家公司都可量產 7 奈米及 5 奈米製程,相較之下,英特爾要等到 2022 年之後才能量產 7 奈米,屆時台積電和三星已經開始量產 3 奈米。 繼續閱讀..

整體供需狀況顯著改善,估第二季 NAND Flash 價格上漲 3%~8%

作者 |發布日期 2021 年 03 月 17 日 14:50 | 分類 儲存設備 , 晶圓 , 記憶體

據 TrendForce 調查,第二季 NAND Flash 供應端在三星(Samsung)、長江存儲(YMTC)、SK 海力士(SK Hynix)與英特爾(Intel)帶領下,仍維持積極擴張態勢,預估位元產出季增長可達近 10%;需求端則是受惠自第一季以來持續有 PC OEM、中國手機品牌廠訂單挹注,以及自第二季起資料中心客戶將恢復採購動能的支撐。然而目前 NAND Flash 控制器供給吃緊的問題仍存,進而刺激買方積極備貨。預期第二季 NAND Flash 價格將自第一季小幅下跌 5%~10%,轉為上漲 3%~8%。目前三星美國德州奧斯汀工廠尚未完全復工,對接下來的控制器供給產生更大隱憂,將使三星 client SSD 供貨能力進一步受限。不排除合約價上漲幅度有超過目前預測的可能。 繼續閱讀..