Tag Archives: IC設計

外資指群聯多元化終端客戶訂單,挹注營收力挺每股 480 元目標價

作者 |發布日期 2021 年 10 月 20 日 14:10 | 分類 IC 設計 , 會員專區 , 記憶體

根據日系外資的報告指出,記憶體主控 IC 廠商群聯近期因為受到市場預期,記憶體市場將遭遇逆風的影響,8 月以來股價已經修正 26% 的幅度。不過,基於群聯目標是要獲得更多終端系統多元化客戶訂單,NAND 成長內容仍存在許多市場疲弱的擔憂,加上群聯過去的股價總會在 NAND 價格到達低點前反彈情況下,預期群聯股價將有回溫的狀況。因此,該外資給予群聯「買進」的投資評等,並將目標價由原先的每股新台幣 354.5 元,提升至每股 480 元。

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威盛 Mobile360 堆高機安全系統發表,可預防堆高機與行人碰撞意外

作者 |發布日期 2021 年 10 月 12 日 17:00 | 分類 AI 人工智慧 , 會員專區

威盛電子於 12 日宣布,威盛的 Mobile360 堆高機安全系統於全球正式發行上市。鑒於堆高機事故為全球工業傷害和死亡的主要成因之一,尤其是在製造業、物流業和建築領域。因此,威盛 Mobile360 堆高機安全系統憑藉其精確的智慧人員偵測技術,可在行人無意踏入車輛的警戒範圍時,向堆高機操作員發出即時警報,進而防止在複雜的工作環境中與行人發生碰撞。

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群聯 9 月營收創單月新高紀錄,前 9 個月營收亦改寫歷史新猷

作者 |發布日期 2021 年 10 月 07 日 15:50 | 分類 IC 設計 , 會員專區 , 記憶體

快閃記憶體控制晶片暨儲存解決方案整合服務廠群聯 7 日公布 2021 年 9 月份營運結果,合併營收為新台幣 57.38 億元,較 2020 年同期成長 32%,刷新歷史單月新高。年度累計 2021 年前 9 個月營收達新台幣 457.24 億元,與 2020 年同期相較成長 28%,刷新歷史同期新高。

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三星 Exynos 2200 行動處理器將支援光線追蹤功能令粉絲期待

作者 |發布日期 2021 年 10 月 05 日 12:20 | 分類 GPU , Samsung , 手機

日前在蘋果秋季發表會上,正式發表了新一代 A15 行動處理器之後,行動處理器的競爭接下來就到非蘋陣營身上。其包括高通新一代驍龍系列處理器、聯發科的最新天璣系列處理器以及三星的新世代 Exynos 系列處理器都引人關注。目前預計,其可能最早發表的三星新世代 Exynos 系列處理器,因為搭載與 AMD 合作開發的 GPU 核心,其效能狀況受人矚目。最近,三星在其相關的宣傳文稿上還進一步指出,新的 Exynos 系列處理器將支援光線追蹤功能,這就讓產品還未亮相,就讓粉絲們加倍期待中。

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AMD 宣布 AI 訓練與高效能運算處理器,能源效率 2025 年提升 30 倍

作者 |發布日期 2021 年 09 月 30 日 19:45 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

處理器大廠 AMD 宣布,在 2025 年之前,將在加速運算節點上執行人工智慧(AI)訓練與高效能運算(HPC)應用的 AMD EPYC CPU 與 AMD Instinct 加速器的能源效率提升 30 倍。為實現此遠大目標,AMD 運算節點能源效率的提升速度必須比過去 5 年整個產業的提升速度快 2.5 倍。

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明年全球半導體市場將破 6 千億美元,晶片缺貨已成產業新常態

作者 |發布日期 2021 年 09 月 28 日 13:23 | 分類 IC 設計 , 國際觀察 , 封裝測試

資策會產業情報研究所(MIC)於今日起舉辦「34th MIC FORUM Fall 突破」線上研討會。針對半導體產業發展,資策會 MIC 指出,2021 年全球半導體市場規模達 5,509 億美元,成長率 25.1%;展望 2022 年,預估全球市場規模將達 6,065 億美元,成長率 10.1%。其中,新興應用發展將驅動半導體元件的長期需求,不過在製造、封測產能滿載之下,預期晶片市場供需失衡要到 2022 年才有機會緩解,未來仍需觀察資料中心、邊緣運算與車用等應用市場需求的成長幅度。

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歐洲處理器計畫 EPAC 1.0 樣品原型亮相,採 RISC-V 架構、格羅方德 22 奈米打造

作者 |發布日期 2021 年 09 月 23 日 15:15 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

外媒報導,歐洲處理器計畫 (EPI) 官網正式宣布,旗下首款自研處理器 EPAC 1.0 樣本交貨給 EPI,並成功通過初步測試。處理器為 RISC-V 核心架構,由晶圓代工大廠格羅方德 22 奈米製程技術打造,主運算時脈為 1GHz,還結合許多領域的加速器技術。雖然實際性能未知,不過 EPI 已決定未來往更先進製程研發。

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慧榮整合 AI 與儲存產品,策略投資 AI 晶片新創企業 Deep Vision

作者 |發布日期 2021 年 09 月 16 日 17:15 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶片

NAND 快閃記憶體控制晶片廠商慧榮 (SIMO) 宣布,由其主導 A 輪募資,其他包括 Western Digital、漢友創投、中華開發等也都是 A 輪投資人,目前以開發設計應用於邊緣運算 AI 晶片為主的新創企業 Deep Vision,日前也成功在 B 輪募資成功的募得 3,500 萬美元。該輪募資是由美國著名的投資管理顧問公司 Tiger Global 主導,包括 ExfinityVenture Partners、Silicon Motion、Western Digital、漢友創投、中華開發、汎球生物等也是該公司 B 輪募資的投資人。

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與台積電競爭車用電子市場,英特爾預計更新愛爾蘭晶圓廠搶攻商機

作者 |發布日期 2021 年 09 月 08 日 6:00 | 分類 IC 設計 , 國際觀察 , 晶圓

在當前全球車用晶片大短缺的時刻,為了因應市場的需求,處理器龍頭英特爾在最新宣布中指出,將把旗下位在愛爾蘭的晶圓廠更新,做為專門生產車用晶片的據點。不過,英特爾並沒有說明其上線的時間及將會生產的數量。

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群聯強調業務仍高速成長,將發行可轉換公司債因應資金需求

作者 |發布日期 2021 年 08 月 17 日 15:30 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶片

記憶體控制 IC 大廠群聯表示,針對近期有外資分析報告指出,記憶體市場需求反轉,導致國內外的記憶體相關產業與公司股價均受影響的情況。據群聯了解,目前記憶體市場需求受影響的部分主要為 DRAM 市場應用,群聯專注 NAND 儲存應用市場,依舊有非常多新興應用,加上群聯有非常多 NAND 儲存應用 Design-in 專案進行中,包含車用電子、電競、伺服器、工業應用、Embedded ODM 等,目前仍處於高速成長階段。

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英特爾大型晶圓廠可能月底公布,Pat Gelsinger:與台積電落差縮小

作者 |發布日期 2021 年 08 月 06 日 7:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶圓

處理器龍頭英特爾(intel)執行長 Pat Gelsinger 接受外媒視訊專訪時表示,恢復半導體供應鏈的彈性比降低製造成本更重要。英特爾可能月底公布大型晶圓廠(Mega-Fab)地點,將包含 6~8 個晶圓廠模組(fab modules),預計耗資千億美元。

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