Tag Archives: IC設計

金融時報:台積電全球擴廠動作,將進一步推升製造成本

作者 |發布日期 2021 年 07 月 28 日 8:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 國際觀察

日前,台積電董事長劉德音在股東常會上首度鬆口,表示目前已經在對設廠德國進行先期的討論。至於,在日本設廠已進入深入的研究與考察階段,而美國亞利桑納州廠晶圓廠的興建則已經在如火如荼的進行中。台積電這些在全球積極擴廠的動作,英國《金融時報》表示,這是一個半導體產業舊時代的結束,並且將因此而推高成本。

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聯發科上半年每月賺逾半個股本,預期第 3 季將最高季成長 5%

作者 |發布日期 2021 年 07 月 27 日 19:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 手機

IC 設計大廠聯發科 27 日公布 2021 年第 2 季財報,在營收達到新台幣 1,256.53 億元,較第 1 季增加 16.3%,較 2020 年同期增加 85.9%,毛利率 46.2%,較第 1 季增加 1.3 個百分點,稅後純益 275.87 億元,較第 1 季增加 7%,較 2020 年同期大增 277%,每股 EPS 來到 17.44 元,創下歷史新高。累計,2021 年上半年營收來到新台幣 2,336.86 億元,較 2020 年同期增加 81.91%,稅後純益 531.59 億元,較 2020 年一口氣大增 311%,每股 EPS 來到 33.65 元,不但創下歷史新高,也等於每個月開門都賺超過半個股本。

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聯電攜手 Cadence 開發 22ULP 與 ULL 製程認證,搶攻消費、5G 和汽車應用設計市場

作者 |發布日期 2021 年 07 月 14 日 7:50 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電宣布與益華電腦 (Cadence) 優化的數位全流程,已獲得聯華電子 22 奈米超低功耗 (ULP) 與 22 奈米超低漏電 (ULL) 製程技術認證,以加速消費、5G 和汽車應用設計。聯電指出,該流程結合了用於超低功耗設計的領先設計實現和簽核技術,協助共同客戶完成高品質的設計並實現更快的晶片設計定案 (tape out) 流程。

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疫情獲控制使市況面臨改變,外資調降聯詠目標價至 510 元

作者 |發布日期 2021 年 07 月 09 日 12:20 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

日系外資最新研究報告指出,即使 IC 設計大廠聯詠產品價格持續上漲,今年第二季營收還是優於預期。受疫情減緩居家上班逐漸減少,加上晶圓代工產能目前持續吃緊,預期業績成長持續到 2022 年後將面臨反轉,將聯詠投資評等由「買進」下修至「持有」,目標價也由每股 750 元調降至 510 元。

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高通攜手華碩推 Smartphone for Snapdragon Insiders 手機 8 月上市

作者 |發布日期 2021 年 07 月 09 日 7:00 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 手機

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 於 2021 年 3 月正式啟動 Snapdragon Insiders 計畫後,加入該社群的全球 Snapdragon 技術愛好者已達 160 萬人。而為了帶給粉絲一系列精選的 Snapdragon 頂級體驗,高通宣布與 ASUS 合作於限定地區推出限量的 「Smartphone for Snapdragon Insiders」 即將上市。

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外資陸續調降台灣權值股目標價!謝金河提醒:須注意認知作戰意圖

作者 |發布日期 2021 年 06 月 26 日 7:00 | 分類 IC 設計 , 國際觀察 , 晶圓

針對近期外資陸續調降台股權值股,包括台積電、聯電、聯發科等企業的目標價,造成股價下跌的情況,財信傳媒董事長謝金河提醒,本來外資報告只有給投資人參考,但如果背後有政治意圖,像滙豐這次的大動作,正好是台、港關係最不好的時候,不免給人產生負面感受。

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群聯 5 月營收與累計前 5 個月營收紛創下歷史同期新高

作者 |發布日期 2021 年 06 月 07 日 15:40 | 分類 IC 設計 , 記憶體 , 財報

快閃記憶體控制晶片暨儲存解決方案整合服務領導廠商群聯於 7 日公佈 2021 年 5 月營運表現,合併營收為新台幣 56.96 億元,較 2020 年同期成長 46%,創歷史單月新高。累計,2021 年前 5 個月合併營收為新台幣 236.75 億元,與 2020 年同期相較成長 16%,也刷新歷史同期新高。

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高通推出 5G M.2 參考設計,將與聯發科正面競爭 5G 連網市場

作者 |發布日期 2021 年 05 月 20 日 15:50 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

行動處理器大廠高通(Qualcomm)於 20 日繼推出 Snapdragon 778G 5G 行動平台之後,為滿足專端設備對 5G 常時連網的需求,宣佈推出高通 Snapdragon X65 和 X62 5G M.2 參考設計,鎖定 5G 在各產業領域的採用,其中包括 PC、常時連網 PC (ACPC)、筆記型電腦、用戶端設備 (CPE)、延展實境(XR)、電競和其他行動寬頻(MBB)裝置。

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英特爾第 11 代 Core H 與 Xeon W 系列筆電處理器問世

作者 |發布日期 2021 年 05 月 12 日 11:10 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

處理器大廠英特爾 (intel) 宣布,旗下的全新第 11 代 Core H 系列筆電處理器 (代號:Tiger Lake-H) 正式推出。英特爾指出,全新第 11 代 Core H 系列筆電處理器可為遊戲、內容創作者、商務專業筆電提供最高的效能,其中 Core i9-11980HK 速度最高可達 5.0GHz。

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蔡明介:聯發科新舊投資帶動技術發展,多元布局提升營運動能

作者 |發布日期 2021 年 05 月 11 日 14:45 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶片

聯發科董事長蔡明介指出,透過既有的投資,加上新投資的技術,使得公司在民國108年取得了不錯的發展,亦成為全球第 15 大的半導體公司,第 4 大 IC 設計公司。接下來,還將透過聯發科擁有的豐富及堅強的 IP 組合,有信心持續推動 AloT,電源管理,客製化品片及車用電子在全球市場上中長期的成長。

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