Tag Archives: 高通

高通、展訊夾殺,聯發科競價壓力大

作者 |發布日期 2016 年 03 月 21 日 14:30 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件

聯發科推出 Helio 系列處理器 X10、X20、P10 與 P20 ,準備和高通(Qualcomm Inc.)一爭高下。X10、P10 已經上市,而 X20、X25 則會在今年第 2 季、第 3 季上市。不過,摩根士丹利(Morgan Stanley,通稱大摩)認為,聯發科的 X20、X25 只是運算速度較快的 X10 版本,高通的「驍龍(Snapdragon)820」依舊豔冠群芳。

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英特爾不惜賠本搶 iPhone 基頻訂單?傳營益率是 0% 或更差

作者 |發布日期 2016 年 03 月 18 日 12:35 | 分類 iPhone , 零組件

英特爾(Intel Corp.)日前才剛傳出,可望從高通(Qualcomm Inc.)手中搶走部分 iPhone 基頻數據機晶片訂單,還開始擴充新產能、找台積電(2330)代工。雖然許多人看好英特爾受惠,但花旗卻對這些人澆了一桶冷水,宣稱蘋果(Apple Inc.)訂單對英特爾每股盈餘的貢獻度是「零」。 繼續閱讀..

客戶力挺聯發科新發表 X20 晶片,九成老客戶將延續採用!

作者 |發布日期 2016 年 03 月 17 日 16:36 | 分類 晶片 , 會員專區 , 財經

為了抓穩 VR 虛擬實境的商機,聯發科 16 日於中國深圳發表年度新款高階手機晶片「曦力(Helio)X20」,除了支援虛擬實境(VR)的功能之外,更瞄準目前市場最夯的智慧型手機雙鏡頭模組功能。聯發科估計,2016 年市場上將可望有近 50 款的手機搭載 X20 晶片,將成為聯發科 2016 年營收的主要來源之一。

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萊迪思的充電控制器支援高通快速充電技術

作者 |發布日期 2016 年 03 月 11 日 18:50 | 分類 市場動態 , 軟體、系統

萊迪思半導體公司宣布萊迪思靈活的充電控制器——LIF-UC 產品系列,支援 Qualcomm Quick Charge標準。高通公司旗下子公司高通技術有限公司(Qualcomm Technologies, Inc.,以下簡稱「高通技術」)推出了 Quick Charge 2.0 和 3.0 技術。隨著越來越多性能強大的設備進入市場,更快的充電功能變得愈發關鍵。為了支援這一領域的發展,高通技術推出了電源管理 IC(Power Management IC, PMIC),充分利用快速充電技術優化了行動設備內部的充電架構。 繼續閱讀..

有立錡助攻也一樣!聯發科 2 月營收創近一年新低

作者 |發布日期 2016 年 03 月 07 日 18:44 | 分類 晶片 , 會員專區

今 7 日台 IC 設計龍頭聯發科公布 2 月營收數字,受到農曆春節工作天數減少等影響,營收來到近一年來新低,與上月相較,衰退幅度更達四成,與去年同期相比雖有所增加,然加上認列立錡、奕力等子公司營收,這樣營收年增長的幅度不可謂大。 繼續閱讀..

聯想總算與高通簽專利授權協議,在中國權利金大戰落幕

作者 |發布日期 2016 年 02 月 19 日 19:18 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 會員專區

高通總算解決在中國的 3G/4G 專利授權爭議,高通 19 日宣布,終於搞定聯想,與中國主要行動裝置製造商都簽定新的專利授權。這是繼 2015 年 12 月與小米、北京天宇朗通、海爾,奇酷簽定後,再隔近 2 個月的勝利,高通在中國的專利抗戰終於可以告一段落。

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中芯北京廠驚傳停電,數千片晶圓泡湯

作者 |發布日期 2016 年 02 月 05 日 13:13 | 分類 晶片 , 會員專區

中芯國際被視為中國技術最先進晶圓代工廠,先進製程直上 28  奈米,已對台灣晶圓代工二哥聯電造成威脅,然而,在中芯聲勢正旺、產能滿載的當頭,近日卻驚傳北京廠房長時間停電,造成數千片晶圓損失,目前還在清算可用晶圓,而客戶也恐將面臨延遲出貨狀況。 繼續閱讀..