Tag Archives: 高通

英特爾瓜分蘋果 iPhone 7 基頻晶片訂單,台積電賺更大!

作者 |發布日期 2016 年 04 月 21 日 16:10 | 分類 Apple , iPhone , 手機

根據外電報導,手機晶片大廠高通(Qualcomm),原本供應蘋果(Apple)2016 年將推出的新款手機 iPhone 7 的基頻晶片訂單被英特爾(Intel)瓜分。不過,原本英特爾將由自家晶圓廠生產,恐將危及台積電的接單量。但是,有消息指出指出,因為台積電的製程效能高於英特爾,最後使得該訂單仍由台積電代工。因此,英特爾搶單的最後結果,卻仍得不到多餘的好處。

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英特爾全球將裁員 12,000 人,持續往資料中心與物聯網事業轉型

作者 |發布日期 2016 年 04 月 20 日 9:15 | 分類 人力資源 , 晶片 , 會員專區

半導體巨擘英特爾(intel)19 日宣布,將於 2017 年中前全球將裁員 1.2 萬人,將佔英特爾全球 13 萬員工中的 11% 人力,是近 10 年來最大規模的裁員動作。英特爾此舉也顯示公司雖極力轉型,仍無法有效因應 PC(個人電腦)衰退,而且在行動裝置市場中各方面的努力也未能扭轉頹勢。而英特爾裁員的消息一出,也使得公司股價在盤後下跌約 3%。

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台積電藉 InFO 晶圓級封裝技術 獨拿 A10 處理器產能訂單

作者 |發布日期 2016 年 04 月 14 日 17:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 財經

日前,市場有消息指出,將於 2016 年推出的 Apple iPhone 7 手機所使用的 A10 處理器,因為台積電的整體認證尚未通過,目前僅在短暫試投產階段,無法將當前產能放大,而且這使得未來是不是由台積電一家獨享 A10 所有產能的情況,真正結果要到下個月才底定。對此,消息人士指出,目前台積電的製程已經剛剛通過蘋果的認證,因此未來對於台積電獨家生產 A10 處理器的情況應該不會改變。

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華碩琵琶別抱,將減少對英特爾手機晶片的採購

作者 |發布日期 2016 年 04 月 14 日 10:00 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

據美國財經投資媒體 The motley fool 報導,過去不論在手機或個人電腦領域,一直是英特爾(Intel)晶片產品堅定盟友的華碩(ASUS),目前已經決定 2016 年將減少對英特爾手機晶片採購訂單,轉而向聯發科和高通採購相關產品。預估,減少的數量會在 100 萬套之譜,使得華碩向英特爾採購的手機處理器數量將低於 500 萬套,減少幅度約 17% 。

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美國無人機監管太嚴,高通測試申請耗時 1 年

作者 |發布日期 2016 年 04 月 12 日 11:01 | 分類 晶片 , 會員專區 , 無人機

對於晶片廠商而言,智慧型手機浪潮之後下一個機會可能是無人機市場,在行動晶片市場大獲成功的高通,對於無人機市場也是野心勃勃,研發晶片需要進行大量的測試,當然也包括無人機的試飛,由於美國對於無人機監管極為嚴格,每次測試都需要單獨申請許可,經過長達 1 年的申請,高通終於獲得在總部上空進行無人機飛行測試的許可。 繼續閱讀..

諜照曝光,Sony 推 6 吋 Xperia 新機?

作者 |發布日期 2016 年 04 月 12 日 9:20 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

日本智慧手機大廠 Sony 於今年 2 月舉行的 MWC 上發表了 Xperia 新成員「Xperia X」系列機種;「X 系列」產品有 Xperia X Performance、Xperia X 和 Xperia XA 等 3 款產品,其螢幕尺寸皆為 5 吋,且預計將在今年夏天開賣。不過除了上述 3 款產品之外,X 系列據傳還有尺寸更大的 6 吋機,且可能將採用台灣聯發科處理器。 繼續閱讀..

英特爾連 24 年穩居半導體龍頭,韓廠 2015 包辦第二、第三

作者 |發布日期 2016 年 04 月 06 日 18:36 | 分類 晶片 , 會員專區

調研機構 Gartner 5 日公布 2015 年全球半導體廠營收,受到需求放緩、匯率劇烈變動影響,總產值呈現下滑,然半導體老大哥英特爾,即便在接下來先進製程競逐,可能落後台積電與三星,2015 年仍穩坐半導體龍頭寶座,而兩大韓廠三星與 SK 海力士在該年度則分居二、三名。

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