2024 年 4 月份,台灣發生地震,導致中國雲端服務供應商 (CSP) 積極採購高頻寬記憶體 (HBM),使得該產品的需求旺盛。而此事件現在在半導體市場引發連鎖反應,進一步對 DRAM 價格和主要製造商的財務表現產生重大影響。
中國採購積極與 HBM 生產排擠,下半年 DRAM 價格看漲難跌 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 19 日 13:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 |
均價上揚與 HBM、QLC 崛起,2025 年記憶體產業營收將創新高 |
| 作者 TechNews|發布日期 2024 年 07 月 22 日 14:00 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體 | edit |
根據 TrendForce 最新記憶體產業分析報告,
