今年全球晶片設備銷售額有望創史高、明年更猛 作者 MoneyDJ | 發布日期 2024 年 07 月 11 日 9:35 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓 | edit Loading... Now Translating... 今年全球半導體(晶片)製造設備銷售額有望呈現增長,創下歷史新高紀錄,且預估明年(2025 年)更猛,有望進一步大增 17%。 文章看完覺得有幫助,何不給我們一個鼓勵 請我們喝杯咖啡 想請我們喝幾杯咖啡? 每杯咖啡 65 元 x 1 x 3 x 5 x 您的咖啡贊助將是讓我們持續走下去的動力 總金額共新臺幣 0 元 《關於請喝咖啡的 Q & A》 留給我們的話 取消 確認 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: dram , HBM , SEMI , 晶片設備