ABF 載板為 IC 載板其中一種,主要應用於 CPU、GPU、FPGA、ASIC 等高運算性能 IC。由於高運算性能 IC 與群眾生活已密不可分,且應用範圍日廣,加上半導體製程技術演進,預期 ABF 載板重要性將持續提升。 繼續閱讀..

半導體製程技術演進,ABF 載板重要性將持續提升 |
作者 拓墣產研|發布日期 2020 年 09 月 09 日 7:30 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體 |
韓媒指 ARM 與 AMD 協助,三星新款 Exynos 處理器將優於高通驍龍 |
作者 Atkinson|發布日期 2020 年 08 月 12 日 18:00 | 分類 Android 手機 , GPU , Samsung | edit |
根據外電報導,隨著之前南韓三星放棄自研行動處理器核心,改採 ARM 的核心架構之後,加上之前三星與 AMD 簽署合作協議,將把 AMD 的 Radeon 圖形運算技術運用在三星自家的 Exynos 系列處理器。因此明確的顯示,目前三星的確在與這兩家廠商進行合作,設計旗艦型 Exynos 系列處理器,性能可能超越行動處理器龍頭高通(Qualcomm)驍龍 8 系列處理器,並預計用於下一代的 Galaxy S 系列旗艦型智慧手機上,也將使得三星進一步成為非蘋陣營中頂級行動處理器製造商。
Mac 自製處理器助搶市占,供應鏈出頭 |
作者 MoneyDJ|發布日期 2020 年 07 月 08 日 12:30 | 分類 Apple , 筆記型電腦 , 零組件 | edit |
因應新機鋪貨需求,蘋果筆電 Q3 仍可望維持 Q2 的出貨水準,有供應鏈業者表示,疫情不確定因素仍存在,不過目前需求很滿,客戶訂單已經給到 Q4,顯示蘋果對於下半年筆電出貨看法正面,蘋果筆電零組件與材料供應商包括則新日興、新普、順達、鎧勝-KY、科嘉-KY 與鼎炫-KY;蘋果也預計最快今年底推出採用 ARM 架構自製處理器的 Mac 系列產品,有助於降成本、加速自有生態系統整合,進而提高 NB 市場占有率,業者認為,由於筆電屬於成熟產品,ASP 再降空間有限,銷量提升將有助於零組件廠改善獲利結構。 繼續閱讀..
AMD Zen 成功背後不為人知的故事 |
作者 痴漢水球|發布日期 2020 年 07 月 01 日 8:00 | 分類 GPU , 技術分析 , 零組件 | edit |
自從 2017 年 AMD 準時推出「技術規格看起來稍微正常點」的 Zen 微架構 CPU 後,總算脫身逃離了 2011 年以來推土機(Bulldozer)家族「4 年走音工地秀」的泥沼,回到跟英特爾正面對決互毆的擂台,而 2019 年 7 奈米製程的 Zen 2,在英特爾 2015 年後就擠牙膏擠到青黃不接的當下,更讓 AMD「稍微」重現了十多年前 K8 時代的輝煌。這些各位讀者都很熟悉的故事,就無需浪費篇幅錦上添花──即使背後充滿看不見的波濤。 繼續閱讀..
英特爾獨顯 GPU 傳將由台積電 6 奈米代工,之後還將採 3 奈米製程 |
作者 Atkinson|發布日期 2020 年 03 月 09 日 8:00 | 分類 GPU , 晶圓 , 晶片 | edit |
近來,一直受到 14 奈米製程產能欠缺、10 奈米製程難產所苦的處理器大廠英特爾(intel),雖然 10 奈米 2019 年已趕上進度,但 14 奈米製程產能仍不足。之前陸續傳出英特爾要將部分產品交由晶圓代工龍頭台積電生產的消息,雖然英特爾與台積電不是第一次合作,英特爾 SoFIA 系列行動處理器就是交由台積電代工,但再次合作的消息目前還沒看到成果,市場又傳出,英特爾預計將旗下的自研得獨立顯示 GPU 交由台積電的 6 奈米製程來代工,且到 2022 年還將採用台積電 3 奈米製程生產。