ABF 載板為 IC 載板其中一種，主要應用於 CPU、GPU、FPGA、ASIC 等高運算性能 IC。由於高運算性能 IC 與群眾生活已密不可分，且應用範圍日廣，加上半導體製程技術演進，預期 ABF 載板重要性將持續提升。 繼續閱讀..
Category Archives: GPU
顯卡市場需求續強，帶動第 4 季 Graphics DRAM 價格易漲難跌 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 09 月 03 日 14:20 |
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根據全球市場研究機構集邦科技 TrendForce 調查顯示，COVID-19 疫情持續在全球蔓延，居家工作、上課成了全新的生活型態的情況下，因為禁止出國所帶來的家庭觀光預算轉移至居家娛樂性用品的花費，整體衍生出的宅經濟需求，其不僅帶動 NB 拉貨動能爆發，2020 年全年出貨量還有機會來到雙位數正成長，這也帶動顯卡同步受惠，使得不僅在 2020 年第 2 季的出貨淡季不淡，預計下半年的需求也將維持暢旺。
英特爾發表 10 奈米製程第 11 代 Tiger Lake 處理器，內建 Xe 架構繪圖晶片性能翻倍 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 09 月 03 日 3:00 |
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處理器龍頭英特爾 (intel) 正式台北時間 9 月 3 日的清晨發表眾人期待已久，代號為「Tiger Lake」的第 11 代 Core-i 處理器。由於該新款處理器整合了英特爾先前自行研發的 intel Iris Xe Graphics 繪圖晶片，再加上支援 Thunderbolt 4 的介面，以及有 Wi-Fi 6 無線網路功能，使其在性能與電池續航力方面都有大幅的提升。英特爾表示，第 11 代 Core-i 處理器將是搭載在輕薄筆電上的最佳處理器，能夠為 Windows 和 ChromeOS 系統的筆記型電腦帶來真實場景下的卓越體驗。而包括宏碁、華碩、戴爾、惠普、聯想、LG、微星、雷蛇、三星等廠商預計將推出 150 餘款搭載第 11 代 Core-i 處理器的筆記型電腦。
台積電 7 奈米加持，新一代 WSE2 AI 晶片電晶體達 2.6 兆個 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 08 月 19 日 18:00 |
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大家對於 2019 年由 Cerebras Systems 設計的 Wafer Scale Engine（WSE）AI 晶片應該記憶猶新，因為 WSE AI 晶片的面積達 4.6 萬平方公釐，幾乎與一整個 12 吋晶圓大小一樣。整合 40 萬個 AI 核心，1.2 兆個電晶體，是目前全世界最大的晶片。不過，這樣的紀錄要被打破了。打破紀錄的不是別人，就是 WSE AI 晶片自己，因為新推出的 WSE2 AI 晶片面積雖然沒有提升，但 AI 核心卻提升到 85 萬個，電晶體更是一口氣翻倍成長，達 2.6 兆個電晶體。
韓媒指 ARM 與 AMD 協助，三星新款 Exynos 處理器將優於高通驍龍 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 08 月 12 日 18:00 |
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根據外電報導，隨著之前南韓三星放棄自研行動處理器核心，改採 ARM 的核心架構之後，加上之前三星與 AMD 簽署合作協議，將把 AMD 的 Radeon 圖形運算技術運用在三星自家的 Exynos 系列處理器。因此明確的顯示，目前三星的確在與這兩家廠商進行合作，設計旗艦型 Exynos 系列處理器，性能可能超越行動處理器龍頭高通（Qualcomm）驍龍 8 系列處理器，並預計用於下一代的 Galaxy S 系列旗艦型智慧手機上，也將使得三星進一步成為非蘋陣營中頂級行動處理器製造商。
