據《韓聯社》報導,南韓晶圓代工廠三星日前宣布拿下高通(Qualcomm)入門級 5G 行動處理器訂單,藉此加緊腳步追趕與晶圓代工龍頭台積電的差距。
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技術落差與美國制裁威脅,中芯國際回歸 A 股後股價重挫逾 40% |
作者 Atkinson|發布日期 2020 年 09 月 07 日 16:30 | 分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片 |
近日,中國本土最大晶圓代工廠中芯國際可能受到美國政府列入制裁對象的消息震撼半導體業界。原因在於,在華為受到美國政府的禁售令制裁後,晶圓代工龍頭台積電已經無法為華為海思所自研的麒麟系列處理器代工,而且聯發科、高通等處理器公司也無法再將處理器銷售給華為使用的情況下,幾乎已經斷了華為手機的生路。而為了避免這樣的情況再發生,中國政府積極扶植中芯國際,希望為處理器的自主生產留下一線生機。如今,中芯國際也可能步入華為後塵,成為美國禁售令制裁的對象,除了用血汗錢力挺中芯國際之前重回 A 股的股民欲哭無淚之外,一旦美國確認制裁措施,則可能使得中國的半導體生產未來幾乎重新打回原形。

常時上網電腦性能再提升,高通推出驍龍 8cx 第 2 代 5G 運算平台 |
作者 Atkinson|發布日期 2020 年 09 月 03 日 19:00 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區 |
行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 於 3 日在柏林國際消費電子展(IFA)上宣布,推出旗下最先進、最高效的運算平台──驍龍 (Snapdragon) 8cx 第 2 代 5G 運算平台。使用者未來將藉此享受到卓越性能、長效的電池續航、5G 連接、企業級安全性能、AI 加速以及先進的影音拍攝和音頻技術所帶來的體驗。而且與上一代計算平台相較,除了能夠提供更出色的能效和性能之外,還將為消費者及企業的 PC 設備樹立全新標杆。

英特爾發表 10 奈米製程第 11 代 Tiger Lake 處理器,內建 Xe 架構繪圖晶片性能翻倍 |
作者 Atkinson|發布日期 2020 年 09 月 03 日 3:00 | 分類 GPU , IC 設計 , 國際貿易 |
處理器龍頭英特爾 (intel) 正式台北時間 9 月 3 日的清晨發表眾人期待已久,代號為「Tiger Lake」的第 11 代 Core-i 處理器。由於該新款處理器整合了英特爾先前自行研發的 intel Iris Xe Graphics 繪圖晶片,再加上支援 Thunderbolt 4 的介面,以及有 Wi-Fi 6 無線網路功能,使其在性能與電池續航力方面都有大幅的提升。英特爾表示,第 11 代 Core-i 處理器將是搭載在輕薄筆電上的最佳處理器,能夠為 Windows 和 ChromeOS 系統的筆記型電腦帶來真實場景下的卓越體驗。而包括宏碁、華碩、戴爾、惠普、聯想、LG、微星、雷蛇、三星等廠商預計將推出 150 餘款搭載第 11 代 Core-i 處理器的筆記型電腦。


傳受美國提升對華為制裁衝擊,聯發科 5 奈米處理器暫停開發 |
作者 Atkinson|發布日期 2020 年 09 月 02 日 14:25 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片 |
針對美國 8 月 17 日升級對中國華為禁售令制裁後,目前除了台積電受到限制,無法在為華為麒麟系列手機行動處理器代工生產,使得華為麒麟系列手機行動處理器未來將停產,原本市場預期華為將可透過向國內 IC 設計大廠聯發科購買天璣系列 5G 行動處理器來因應需求的情況,目前也確定無法進行。因此,近日市場傳出,聯發科預計在 2021 年為提供給華為準備開發的 5 奈米製程處理器也停止,等候未來市場狀況再來決定後續。

高通、聯發科兩強競爭 4G 手遊市場,新一代 Snapdragon 732G 及 Helio G95 捉對廝殺 |
作者 Atkinson|發布日期 2020 年 09 月 01 日 15:10 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片 |
行動處理器兩雄相爭,強攻 4G 中高階手機手遊市場。繼行動處理器龍頭高通(Qualcomm)9 月 1 日上午正式發表 Snapdragon 732G 處理器後,國內行動處理器大廠聯發科也在下午推出專攻智慧手機遊戲的 Helio G95 行動處理器,顯示兩強在行動處理器的競爭,由 5G 到 4G,不放棄任何市場。