蘋果 iPhone 8 傳言不斷。中國媒體報導,台積電 7 奈米製程有機會提前到 2017 年第四季,不排除明年蘋果 iPhone 8 處理器採用 7 奈米製程。 繼續閱讀..
iPhone 8 處理器可能採台積電 7 奈米製程 |
| 作者 中央社|發布日期 2016 年 11 月 22 日 12:00 | 分類 Apple , iPhone , 晶片 |
AMD 第 3 季財報認列修改晶圓供應協定費用 淨虧損 4.06 億美元 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2016 年 10 月 21 日 10:15 | 分類 GPU , 國際貿易 , 晶片 | edit |
處理器大廠超微 (AMD) 於台北時間 21 日上午公佈 2016 財會年第 3 季(截至 9 月 24 日)財報。報告顯示, AMD 第 3 季營收為 13.07 億美元 (約新台幣 413.47 億元),高於 2015 年同期的 10.61 億美元,也高於上一季的 10.27 億美元。淨虧損來到 4.06 億美元,相較 2015 年同期的淨虧損 1.97 億美元相比有所擴大,每股虧損為 0.50 美元。
小米自家處理器現身,可能隨小米 5c 與小米 Note 2 亮相 |
| 作者 David.H|發布日期 2016 年 10 月 18 日 17:50 | 分類 Android 手機 , 會員專區 , 處理器 | edit |
小米官網日前發出邀請函,確定由梁朝偉代言的「小米 Note 2」將會在 10/25 發表。不過比起這款可能搭載曲面螢幕的新手機,或許被暱稱為「小米 5c」的另一款中階新機因為搭載首款自家處理器的關係,反而還得到更多關注。 繼續閱讀..
ARM 宣布推出全新第三代 CoreLink 互連技術基礎產品 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2016 年 10 月 03 日 17:40 | 分類 晶片 , 會員專區 , 物聯網 | edit |
IP 矽智財授權廠商安謀 (ARM) 於 9 月 30 日正式宣布,發表內建全新晶片 ARM CoreLink CMN-600 Coherent Mesh Network 互連匯流排,以及 CoreLink DMC-620 Dynamic Memory Controller 控制器的互連技術基礎產品。新產品將能滿足包括 5G 網路、資料中心基礎設施、高效能運算、汽車與工業系統等領域的應用市場擴充性、效能及省電需求。
