Tag Archives: 處理器

台積電試產 7 奈米先進製程,有望實現 2018 年初正式量產

作者 |發布日期 2017 年 01 月 04 日 10:30 | 分類 Apple , GPU , Samsung

根據平面媒體指出,在 2016 年第 4 季成功量產 10 奈米先進製程之後,從 2017 年第 1 季開始,全球晶圓製造龍頭台積電將會正式試產 7 奈米先進製程,並且有望在 2018 年初正式達成量產的目標。對此,台積電發言人孫又文表示,由於公司預計在 1 月 12 日將舉行法人說明會,目前將不對任何相關事情進行評論。

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高通魅族 30 日宣布達成和解,未來恐衝擊聯發科市場

作者 |發布日期 2016 年 12 月 31 日 14:40 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

日前才傳出,目前中國品牌手機廠商唯一尚未與高通簽訂專利使用協議的魅族,遭網友爆料,在 2017 年底即將推出的新款手機即將採用高通晶片平臺。意味著高通已經連魅族這最後一家廠商都完全收編,簽訂協議,走向和解之路的消息。 30 日,高通隨即攜手魅族發表聯合聲明指出,兩家公司已經達成協議,並簽訂授權協議,而且將在計畫在訴訟上提出和解。

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蘋果、三星間侵權官司告一段落,三星 2017 年將重回蘋果供應鏈

作者 |發布日期 2016 年 12 月 19 日 17:20 | 分類 Apple , Samsung , 手機

據美國財經媒體 《Forbes》 的報導,就在蘋果與三星兩科技大廠的的法律糾紛塵埃落定,美國最高法院作出有利於三星的判決後,三星原則上將在 2017 年再次成為蘋果 iPhone 系列智慧型手機的主要零組件供應商,提供蘋果包括面板、NAND 快閃記憶體、以及 DRAM 晶片等。

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AMD Ryzen 處理器將運算推向新境界

作者 |發布日期 2016 年 12 月 16 日 17:30 | 分類 市場動態 , 處理器 , 電腦

AMD 16 日於舉辦的粉絲活動中發表最新資訊,讓狂熱級玩家在 2017 年第一季正式產品發布前,親身體驗即將推出、基於創新「Zen」核心架構的高效能桌上型處理器(代號為「Summit Ridge」),並將全新處理器命名為 AMD Ryzen。AMD Ryzen 命名發想於核心名稱及 AMD 欲將高效能 CPU 推升至新境界的渴望,這個品牌將涵蓋「Zen」架構的桌上型與筆記型電腦處理器家族。此外,AMD 也推出SenseMI 技術,結合感測、調適與學習於 AMD Ryzen 處理器中,在架構、平台、效率與運算上,結合多項先進技術,迎合遊戲玩家與狂熱級 PC 使用者的各種需求。 繼續閱讀..

看好台積電 2017 年 10 奈米製程發展 日系外資調高評等

作者 |發布日期 2016 年 12 月 05 日 12:30 | 分類 Apple , 手機 , 晶片

鑒於晶圓代工龍頭台積電即將在 2017 年正式投產 10 奈米先進製程,提升對公司的營收貢獻度。而且,在半導體市場暢旺,有利於拉抬 2017 年第 1 季台積電營收的情況下,日系外資提出最新研究報告表示,將台積電的目標價由 204 元一舉拉高到 215 元的價位,評等也提升至 「買進」。

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美國否決中國宏芯基金收購德國 AIXTRON 在美業務

作者 |發布日期 2016 年 12 月 05 日 11:40 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

根據德國半導體設備商 AIXTRON 於當地時間 3 日的公告表示,美國總統歐巴馬日前已簽署命令,禁止中國福建宏芯基金收購 AIXTRON 在美國的相關業務。而根據中新社的報導,對此,德國聯邦經濟部發言人表示,美方審查的結果對於德國官方正在進行的審查將不構成任何影響。而 AIXTRON 方面則強調,美國政府的相關決定僅限於該公司在美國的業務,並未禁止中國宏芯基金收購其股份。

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惠普拆分的企業部門提出新電腦運算架構,每秒運算次數自 5 萬提升至 1 千萬次

作者 |發布日期 2016 年 12 月 01 日 18:10 | 分類 伺服器 , 尖端科技 , 晶片

跟據 《華爾街日報》 的報導,日前,電腦大廠惠普分拆出來的慧與 ( HPE;Hewlett Packard Enterprise ) 在英國倫敦發表會上發表了名為「The Machine」的新型電腦的原型機。慧與表示,「The Machine」 最與眾不同之處,在於它依賴獨特的記憶體技術來提高運算速度。目前,慧與的工程師已經在美國科羅拉多州的實驗室打造出了一款早期原型機。慧與表示,未來還需要程式工程師在軟體上的處理,以發揮機器的最佳效能。

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聯發科高階手機晶片再添生力軍! Helio X23 及 X27 即將問世

作者 |發布日期 2016 年 12 月 01 日 12:10 | 分類 GPU , 手機 , 晶片

國內 IC 設計龍頭聯發科 1 日宣布,在高階晶片曦力( Helio )X20 系列中再新推 2 款升級版智慧手機系統單晶片 X23 和 X27。未來,聯發科將透過 Helio 系列包括 X20、X23、X25 和 X27 等晶片的完整布局,協助手機廠商推出更多差異化的智慧型終端產品。不過,聯發科並沒有明確說明搭載 X25、X27 終端產品將於何時推出。僅表示,相關產品將「很快」上市。

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