聯發科宣布攜手 Sprint 在美推出首款內建 P10 晶片手機 |
作者
Atkinson|發布日期
2016 年 09 月 19 日 11:15 |
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聯發科 19 日宣布，為美國電信商 Sprint 所開發的第一款智慧型手機正式上市。此款由 Sprint 所推出的 LG X powerTM 智慧型手機採用聯發科曦力 P10 晶片，具備高效能、低功耗且體積小的特色。聯發科表示，該款手機為內建聯發科高階曦力晶片的智慧型手機首度於美國的主要營運商網路上銷售，此舉拓展了聯發科手機晶片業務在美國市場上的布局。
英特爾要開始擔心？ 未來兢爭對手將由蘋果取代超微 |
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Atkinson|發布日期
2016 年 09 月 19 日 10:20 |
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過去，大家始終認為，全球半導體龍頭英特爾 (Intel) 在處理器上的競爭對手是來自超微 (AMD) 的競爭。不過，日前科技網站 The Verge 表示，雖然 iPhone 7 外觀改變不大，但其內置的 A10 晶片在單核心性能上已經悄悄超越了許多筆記型電腦。也許這代號稱之為 Fusion （融合） 的處理器正是一個象徵，在未來蘋果很有可能全面擺脫英特爾，在行動晶片業界搶奪屬於自己的王位。因此，對英特爾來說，真正的威脅是蘋果，而非目前仍在苦苦追趕的 AMD 。
超微修改與格羅方德晶圓供應協議 未來將可向其他晶圓代工廠下單 |
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Atkinson|發布日期
2016 年 09 月 05 日 19:06 |
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處理器大廠美商超微 （AMD） 於 5 日宣布，將修改與格羅方德 （GlobalFoundries） 的晶圓供應協議。根據新協議內容指出，AMD 自 2016 年第 1 季起，至 2020 年第 4季為止，可以向格羅方德以外的晶圓代工廠購買晶圓。不過，AMD 將分期支付 1 億美元現金給予格羅方德，作為此次修改協議的代價。據了解，AMD 本次修改協議已經是第 6 次修改協議。而對於修改協議後，也將有利於台積電未來爭取 AMD 的晶圓代工訂單。
三星 Note 7 不只爆炸還會當機？疑 Exynos 晶片惹禍 |
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MoneyDJ|發布日期
2016 年 08 月 30 日 12:30 |
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三星電子智慧手機「Galaxy Note 7」買氣夯，不過新機剛開賣就傳出「當機門」（Brickgate）事件，不少用戶抱怨 Note 7 會突然死當，怎麼滑都沒反應。國外科技媒體猜測，或許是三星 Exynos 處理器惹的禍。
Skylake 即將交棒給 Kaby Lake，處理器規格資訊陸續流出 |
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T客邦|發布日期
2016 年 08 月 24 日 7:12 |
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英特爾處理器開發罕見地停駐在單一製程，推出 3 個世代產品，代號 Broadwell、Skylake 以及即將推出的 Kaby Lake，都是採用 14nm 製程 3D 電晶體技術生產，另搭配不同晶片組區隔。最快在年底會推出的桌上型 Kaby Lake 處理器，相關規格資訊陸續流出，讓我們來看有何改變。 繼續閱讀..
AMD 對尬英特爾，揭露 Zen 處理器架構更多細節 |
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liu milo|發布日期
2016 年 08 月 19 日 17:37 |
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長久以來英特爾與 AMD 在 PC 市場纏鬥未休 ，英特爾年度盛事開發者大會 IDF（Intel Developer Forum）在近日登場，而對手 AMD 也不甘寂寞，在 18 日舉行小型發表會，展示 AMD Zen 處理器架構細節、演示實際核心表現，AMD 宣告「我們回來了，而且才剛剛開始」並直挑英特爾 Broadwell-E 處理器來比較，較勁意味濃厚。 繼續閱讀..
