根據日本半導體製造裝置協會(SEAJ)20 日公布的初步統計顯示,2016 年 9 月份日本製半導體(晶片)製造設備接單出貨比(book-to-bill ratio;BB 值)較前月下滑 0.2 點至 0.98,連續第 3 個月下滑,且為 10 個月來首度跌破 1;BB 值低於 1 顯示晶片設備需求低於供給。 繼續閱讀..
晶片廠增加投資!日本設備訂單增幅 33 個月來最大 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 10 月 21 日 9:40 | 分類 晶片 , 零組件 |



