三星電子處理器在中國市場碰壁！據傳中國廠魅族原本準備發布採用三星晶片的新機，可是由於晶片不能全面支援中國電信系統，魅族最後決定放棄，繼續採用聯發科產品。 繼續閱讀..
傳三星晶片在中國吃閉門羹，魅族不採用 |
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MoneyDJ|發布日期
2016 年 10 月 04 日 16:30 |
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Tag Archives: 晶片
外資：英特爾以色列廠 2017 年初導入 10 奈米 |
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MoneyDJ|發布日期
2016 年 10 月 04 日 12:30 |
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英特爾（Intel Corp.）的晶圓代工製程進度雖然落後台積電，但專家分析，英特爾穩扎穩打，14 奈米、10 奈米製程今（2016）年底前的擴充進度都相當不錯。。 繼續閱讀..
ARM 宣布推出全新第三代 CoreLink 互連技術基礎產品 |
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Atkinson|發布日期
2016 年 10 月 03 日 17:40 |
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IP 矽智財授權廠商安謀 (ARM) 於 9 月 30 日正式宣布，發表內建全新晶片 ARM CoreLink CMN-600 Coherent Mesh Network 互連匯流排，以及 CoreLink DMC-620 Dynamic Memory Controller 控制器的互連技術基礎產品。新產品將能滿足包括 5G 網路、資料中心基礎設施、高效能運算、汽車與工業系統等領域的應用市場擴充性、效能及省電需求。
WSJ：高通擬併恩智浦，車用半導體實力有望大增 |
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MoneyDJ|發布日期
2016 年 09 月 30 日 9:10 |
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華爾街日報報導，通訊晶片商高通擬併購恩智浦半導體公司（NXP Semiconductors N.V.），雙方正在進行談判，一旦成交，價碼將超過 300 億美元。 繼續閱讀..
格羅方德、超微攜手搶攻 7 奈米，台積電沒在怕 |
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MoneyDJ|發布日期
2016 年 09 月 21 日 15:45 |
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晶圓代工廠格羅方德（Globalfoundries）與前母公司也是最大客戶超微，同意就 7 奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術進行合作，預期 2018 年可進入風險生產（Risk Production）階段。（wccftech.com） 繼續閱讀..
聯發科宣布攜手 Sprint 在美推出首款內建 P10 晶片手機 |
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Atkinson|發布日期
2016 年 09 月 19 日 11:15 |
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聯發科 19 日宣布，為美國電信商 Sprint 所開發的第一款智慧型手機正式上市。此款由 Sprint 所推出的 LG X powerTM 智慧型手機採用聯發科曦力 P10 晶片，具備高效能、低功耗且體積小的特色。聯發科表示，該款手機為內建聯發科高階曦力晶片的智慧型手機首度於美國的主要營運商網路上銷售，此舉拓展了聯發科手機晶片業務在美國市場上的布局。
台積電 A10 超強大，iPhone 7 跑分較 iPhone 6s 增 34% |
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MoneyDJ|發布日期
2016 年 09 月 13 日 11:45 |
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日本蘋果情報網站 taisy0、iPhone Mania 12 日轉述驅動之家（MyDrivers）的報導指出，根據跑分網站安兔兔（AnTuTu）公布的結果顯示，蘋果（Apple）9 月 7 日發表的 iPhone 7 跑分達驚人的 17 萬 8,397 分，較 iPhone 6s（13 萬 2,654 分）高出 34%。iPhone 7 搭載的 A10 晶片據傳由台灣台積電獨家供應。 繼續閱讀..
晶片漲價帶動，8 月全球 LED 燈泡價格止跌 |
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TechNews|發布日期
2016 年 09 月 09 日 14:00 |
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