Tag Archives: 晶片

自駕 AI 題材大爆發,NVIDIA Q3 財報夯

作者 |發布日期 2016 年 11 月 11 日 11:10 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 汽車科技

繪圖晶片巨擘 NVIDIA Corporation 於 10 日美國股市收盤後發布 2017 會計年度第三季(截至 2016 年 10 月 30 日為止)財報:營收年增 54%(季增 40%)至 20 億美元,優於公司原先預期(16.8 億美元、加減 2%),非依照美國一般公認會計原則(non-GAAP)每股稀釋盈餘年增 104%(季增77%)至 0.94 美元,non-GAAP 毛利率年增 270 個基點(季增 110 個基點)至 59.2%。根據 Thomson Reuters 的統計,分析師原先預期 NVIDIA 第三季 non-GAAP 每股盈餘為 0.57 美元。 繼續閱讀..

Kaby Lake 箭在弦上,處理器基礎時脈提升並增加新產地

作者 |發布日期 2016 年 11 月 02 日 6:59 | 分類 晶片 , 處理器 , 零組件

Intel 代號 Kaby Lake,第七代桌上處理器暨平台產品,預定於 2017 年 1 月推出,這算是眾所皆知的消息。隨著發表時間接近,越來越多相關資訊相繼外傳,包含產品名稱、時脈設定等。如同以往規劃,第一波產品仍以單價相對比較高,包含不鎖倍頻的 Core i7 / i5 系列先行推出。 繼續閱讀..

高通與恩智浦達成近 400 億美元收購協議 最快本周公布消息

作者 |發布日期 2016 年 10 月 24 日 8:30 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

根據多家外國媒體報導,日前傳出即將併購全球車用電子大廠恩智浦 (NXP) 的手機晶片巨擘高通 (Qualcomm) 已經同意,將以每股 110 美元,總計接近 400 億美元 (約新台幣 1.27 兆元) 的價格完全收購恩智浦。不過,消息來源指出,這筆交易尚未最終敲定,額外的交易細節正在確認中。

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SEMI 北美半導體設備 BB 值連續 10 個月站穩 1

作者 |發布日期 2016 年 10 月 21 日 10:00 | 分類 晶片 , 零組件

國際半導體設備材料協會(SEMI)20 日公布,2016 年 9 月北美半導體設備製造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio,BB 值)初估為 1.05,創 7 月以來新高,連續第 10 個月處於 1 或更高的水準。1.05 意味著當月每出貨 100 美元的產品就能接獲價值 105 美元的新訂單。8 月 BB 值終值報 1.03。 繼續閱讀..