Tag Archives: 晶片

震撼彈!英特爾考慮收購博通,台積電是否受衝擊看法兩極

作者 |發布日期 2018 年 03 月 11 日 7:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

通訊晶片大廠博通(Broadcom)正為收購通訊晶片大廠高通(Qualcomm), 兩家公司鬧得不可開交,《華爾街日報》引用知情人士消息,一旦博通確定收購高通,因兩家公司合併後的威脅,處理器大廠英特爾(Intel)考慮收購博通,為購併不斷的半導體市場投下強力震撼彈。

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聯發科 2 月營收再月減 24.5%,金額來到 127.08 億元

作者 |發布日期 2018 年 03 月 09 日 18:10 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 國際貿易

IC 設計大廠聯發科 9 日公布 2018 年 2 月營收。繼 1 月營收來到新台幣 168.35 億元,創下 23 個月來新低數字之後,2 月再受開工日期及假期的影響,營收為 127.08 億元,較 1 月再退衰退 24.5%,也較 2017 年同期的新台幣 169.51 億元,下跌 25%。累計,2018 年前 2 個月營收為 295.44 億元,較 2017 年同期的 352.65 億元,衰退 16.22%。

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晶圓代工淡季,台積電 2 月營收年減 9.5%,聯電則年減 0.88%

作者 |發布日期 2018 年 03 月 09 日 15:00 | 分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

晶圓代工龍龍頭台積電 9 日盤後公布 2018 年 2 月份營收數字。根據公布的財報指出,受 2 月份農曆春節及開工天數較少的影響,2 月份營收為新台幣 646.41 億元,較 1 月份的 797.4 億元減少 18.9%,也較 2017 年同期的 714.23 億元減少 9.5%。累計,2017 年前兩個月的營收為 1,443.81 億元,較 2017 年同期減少 2.5%。

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比特大陸代工單由台積電承包,嘉惠封測訂單往台灣供應鏈移動

作者 |發布日期 2018 年 03 月 08 日 17:10 | 分類 GPU , 國際貿易 , 數位貨幣

受到比特幣、以太幣等加密貨幣強勁需求的影響,中國挖礦機企業比特大陸(Bitmain)的挖礦機客製化晶片(ASIC)訂單持續增加,因為晶圓代工幾乎都由台積電承接,這也使後段封測訂單更逐漸向台灣轉移,造成台灣供應鏈在挖礦機晶片產業中扮演舉足輕重的角色。

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格芯:7 奈米製程第 2 代 Ryzen 處理器預計 2019 年推出

作者 |發布日期 2018 年 03 月 08 日 15:10 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

外媒報導指出,處理器大廠 AMD 的第 2 代 Ryzen 2000 系列處理器相關參數,以及價格正式曝光。第 2 代 Ryzen 2000 系列處理器雖可看成前一代 Ryzen 的 1000 系處理器改良版,擁有更高頻率,但真正用上格芯(格羅方德,GLOBALFOUNDRIES)新一代 7 奈米製程者,還是必須等到全新 Ryzen 3000 系處理器發佈時才會用上。

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防禦博通步步進逼,高通調高恩智浦收購價獲更多股東接受

作者 |發布日期 2018 年 03 月 08 日 10:50 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

就在行動晶片大場高通 (Qualcomm) 與通訊晶片大廠博通 (Broadcom) 因為收購案而大打股權大戰,並且引來美國政治力介入的同時,根據《華爾街日報》的報導,日前在高通上調其度對車用電子大廠恩智浦 (NXP) 的收購報價之後,目前已經獲得更多原恩智浦股東接受其收購要約。日前,高通將收購恩智浦80%股權的價格,從每股 110 美元,上調至每股 127.5 美元。

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爭取差異化優勢,華為決定將 AI 架構下放中階麒麟 670 晶片

作者 |發布日期 2018 年 03 月 06 日 10:50 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 手機

日前,市場調查機構 IDC 在其發表的「2017 年全球智慧型手機市場報告」中表示,2017 年全球智慧型手機總出貨量為 14.62 億支,比 2016 年減少 0.5%,這是 10 年來全球智慧型手機市場出現衰退的情況。其中,在中國的智慧型手機市場中,2017 年就下滑近 5%。這樣的情況,也使得中國的各家品牌手機商思考,在未來的市場發展策略該如何因應。目前位居市場龍頭華為,就計劃將 AI 架構導入麒麟 670 的中階晶片中,期望藉測差異性拉抬中階智慧型手機的市占率。

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【最新】美國財政部要求高通延遲召開股東會,以全面調查博通收購案

作者 |發布日期 2018 年 03 月 05 日 15:50 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

行動晶片大廠高通(Qualcomm)即將舉行股東大會選舉董事會成員,根據《路透社》最新消息指出,美國財政部 5 日表示,美國外國投資委員會(CFIUS)已向高通發布臨時禁令,要求延遲 3 月 6 日召開的年度股東大會,同時延後董事會成員選舉 30 天,使 CFIUS 能全面調查通訊晶片大廠博通(Broadcom)欲收購高通一事。

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博通購併高通大戰,股東大會 6 日舉行,引發歐盟及美國官員關切

作者 |發布日期 2018 年 03 月 05 日 10:00 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

備受矚目的行動晶片大廠高通(Qualcomm)2018 年股東大會,即將在當地時間的 3 月 6 日召開。這是在通訊晶片大廠博通(Broadcom)嘗試收購高通,並提名了董事會人選的情況下,使得此次股東大會上的董事會選舉,無論是對高通繼續保持獨立性還是博通收購高通都非常重要,高通和博通目前均在尋求高通股東對各自人選的支持。

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半導體購併不斷!Microchip 將以台幣 2,460 億元購併 Microsemi

作者 |發布日期 2018 年 03 月 02 日 10:40 | 分類 晶片 , 會員專區 , 材料、設備

全球兩大半導體巨擘博通(Broadcom)與高通(Qualcomm)為了 1,170 億美元的史上最大半導體購併案爭論不休當下,半導體業又再次出現重大購併案。據《路透社》報導,知名晶片製造商超捷科技(Microchip Technology Inc.)宣布將以 83.5 億美元(約新台幣 2,460 億元)價格,收購美國最大軍用和航空太空半導體設備商業供應商美高森美(Microsemi Corp.)。

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針對聯發科 P60 而來!高通宣布新推出驍龍 700 系列

作者 |發布日期 2018 年 03 月 01 日 10:30 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 手機

行動處理器大廠高通(Qualcomm)於 2 月 28 日在 MWC 2018 上正式推出全新的驍龍 700 系列行動運算平台。高通指出,驍龍 700 系列行動運算平定位在高階 800 系列及中階 600 系列之間,並指出,在此之前僅在旗艦級驍龍 800 系列行動平臺上才支援的特點和性能,在這一全新平臺上有很好的表現。而市場人士指出,新推出的驍龍 700 系列行動運算平台,其假想敵就是針對日前才在同一場合發表的聯發科 Helio P60 而來。

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若博通提高價格成功收購高通,則高通手機晶片業務恐有衝擊

作者 |發布日期 2018 年 02 月 27 日 10:15 | 分類 Android 手機 , Apple , iPhone

根據英國《金融時報》引用消息人士情報指出,行動晶片大廠高通(Qualcomm)已不再反對被網通晶片大廠博通(Broadcom)收購。主要關鍵在於博通如能把收購價提升到包含債務 1,600 億美元(約新台幣 4.7 兆元)以上,高通樂意與對方達成收購協定。市場人士指出,一旦高通被博通正式收購,反將對高通重要的手機晶片業務未來發展造成衝擊。

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台積電斥資千億元興建新研發中心,穩坐先進製程龍頭

作者 |發布日期 2018 年 02 月 26 日 10:15 | 分類 GPU , 國際貿易 , 奈米

隨著台積電 5 奈米廠的動工,3 奈米廠也在準備動工中,台積電的先進製程將陸續逐步到位的情況下,這使得其研發中心的工作越來越吃重。由於目前位於台積電總部晶圓 12 廠中的研發中心,啟用至今 15 年來在投入的員工與設備越來越多,空間已不敷使用;再加上轉換製程時,設備的遷移造成製程效能上的浪費,因此台積電決心斥資千億元新台幣,在竹科新建研發中心,以因應未來先進製程的研發需求。

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