Tag Archives: 晶片

廣達搶攻 5G 通訊商機,子公司雲達推出通訊服務商雲端解決方案

作者 |發布日期 2018 年 02 月 23 日 16:00 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經

針對即將開始商轉的 5G 通訊,其所預計創造出來的商機,各家科技大廠莫不摩拳擦掌的準備。國內個人電腦及雲端伺服器代工大廠廣達(Quanta)也藉由旗下子公司雲達科技,宣布將推出專為通訊服務供應商(Communication Service Providers,CoSP)所打造的雲端解決方案,並且在 2018 年世界行動通訊大會(MWC 2018)中展出,進一步爭取未來 5G 市場大餅。

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英特爾再釋出 Skylake、Kaby Lake、Coffee Lake 等晶片修補程式

作者 |發布日期 2018 年 02 月 23 日 10:20 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

日前晶片大廠英特爾(Intel)發生的處理器安全漏洞 Spectre 的問題,繼 1 月英特爾推出修復 Spectre 漏洞的安全修補程式之後,22 日英特爾又宣布,再推出一組修補程式,並向 OEM 合作夥伴發放,針對代號 Kaby Lake、Coffee Lake 和 Skylake 等晶片平台進行漏洞補強處理。

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ARM 推整合性 SIM 技術方案,2018 年底將有產品亮相

作者 |發布日期 2018 年 02 月 22 日 18:10 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

矽智財權公司、軟銀(Softbank)旗下的 ARM,22 日宣布推出一項名為 integrated SIM 的技術,有別於現有的傳統物理 SIM 卡與 embedded SIM(eSIM)卡,是藉由連接射頻模組而直接整合到 SoC,可大幅節省行動通訊設備內部面積,且還能節省製造 SIM 卡成本。由於這種整合方式將在 IoT 物聯網產品發揮作用,最快 2018 年底就有相關產品問世。

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看好晶圓代工產業,英特爾再砸 50 億美元擴大以色列工廠

作者 |發布日期 2018 年 02 月 22 日 14:10 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

根據《路透社》報導,半導體晶片大廠英特爾(intel)繼 2014 年宣布在以色列投資 60 億美元,升級晶圓廠生產技術之後,日前又再與以色列經濟部長 Eli Cohen 會談,宣布將再投資 50 億美元,擴大以色列南部 Kiryat Gat 工廠的規模,以應付市場需求。

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大摩 : 台積電 2018 年業績要達標,將看挖礦機 ASIC 晶片臉色

作者 |發布日期 2018 年 02 月 21 日 15:40 | 分類 數位貨幣 , 晶片 , 會員專區

農曆年前宣佈將在 2018 年每股配發 8 元股息,創下歷史新高紀錄的晶圓代工龍頭台積電,日前法說會曾表示,看好來自高效能運算、物聯網、車用電子的發展情況下,2018 年業績預估再成長 10%。對此,摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)發表報告,指台積電 2018 年要達成預估的業績成長率,主要關鍵在於加密貨幣的挖礦機 ASIC 客製化晶片,代工業績好壞來決定。

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高通宣布收購 NXP 金額自 380 億升至 440 億美元,以抵禦博通收購

作者 |發布日期 2018 年 02 月 21 日 9:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

根據《路透社》報導,行動晶片大廠高通(Qualcomm)於 20 日宣布,將提高收購半導體大廠恩智浦(NXP)的價碼到每股 127.5 美元,這將使收購總金額增加 16%,達將近 440 億美元規模。市場人士指出,高通這樣做一方面是要獲得恩智浦大股東青睞,另一方面要藉由購併案來抵禦晶片大廠博通(Broadcom)的購併高通計畫。

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MIT 新晶片提升 AI 神經網路運算速度 7 倍,能耗少 95% 可望延長裝置運作時間

作者 |發布日期 2018 年 02 月 15 日 17:23 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

AI 的發展潛力被各方看好,但 AI 運算所需要消耗的大量能源,卻是發展背後的隱憂。MIT 日前公布新的晶片,比傳統 AI 晶片神經網路運算速度快 7 倍,能源消耗減少 95%,未來如果普及能將 AI 的能耐裝到一般消費裝置如手機上面。 繼續閱讀..

台積電董事會決議 2018 年每股配發 8 元現金股利,創歷史新高

作者 |發布日期 2018 年 02 月 13 日 17:48 | 分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電在 13 日召開董事會,會中擬定 2018 年每普通股將配發現金股利 8 元,創下歷史新高紀錄。以 12 日台積電收盤價 236.5 元來計算,現金殖利率約為 3.38%。而該項決議將提交在 2018 年 6 月 5 日上午所舉行的年度股東常會進行議決。

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艾司摩爾 2017 年第 16 次登半導體微影設備龍頭,預計積極增產

作者 |發布日期 2018 年 02 月 13 日 17:30 | 分類 國際貿易 , 奈米 , 會員專區

根據美國研究調查機構 De Information Network 的研究資料顯示,2017 年全球半導體光刻設備,荷蘭商艾司摩爾 (ASML) 仍以 85% 的市占率穩居龍頭,其次是日本廠商尼康 (Nikon) 的 10.3%,以及佳能 (Canon) 的 4.3%。這樣的市占率表現讓 ASML 連續 16 年穩居市場第一的寶座。

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看準中國半導體封裝材料需求提升,日本松下決定於當地量產

作者 |發布日期 2018 年 02 月 13 日 13:45 | 分類 手機 , 會員專區 , 材料、設備

根據《日本經濟新聞》報導,日本科技暨材料大廠松下(Panasonic)日前宣布,因為中國高性能智慧手機不斷普及,高密度封裝的半導體封裝材料需求正在增加,自 3 月起在中國上海工廠量產防止半導體基板污損等的封裝材料。松下將藉由在中國生産高品質封裝材料,以縮短交貨期,滿足市場需求。

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質疑 Windows 10 ARM 運算平台潛力,戴爾暫不進一步靠攏

作者 |發布日期 2018 年 02 月 13 日 12:24 | 分類 Microsoft , Windows Phone , 晶片

2017 年軟體大廠微軟(Microsoft)和行動晶片大廠高通(Qualcomm)聯合推出架構於驍龍 835 行動運算平台的 Windows 10 ARM 第一代筆記型電腦系列產品,這類稱為全時聯網(Always Connected)PC 的產品,支援超過 20 小時的長續航和即時網路連接,對經常在外工作的筆記型電腦使用者有莫大幫助。

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