Tag Archives: 晶片

ARM 發表首個針對 IOT 平台安全架構,建立物聯網安全機制

作者 |發布日期 2018 年 03 月 23 日 15:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 物聯網

全球矽智財廠商安謀(Arm)於 23 日宣布推出針對平台安全架構 PSA (Platform Security Architecture) 推出首個威脅模型與安全分析 ( Threat Models and Security Analyses,TMSA) 及開放原始碼參考實作韌體 Trusted Firmware-M,為建立安全物聯網建立新里程碑。

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三星預計在 Galaxy Note 9 搭載螢幕下指紋辨識技術

作者 |發布日期 2018 年 03 月 23 日 14:00 | 分類 Android 手機 , Samsung , 手機

雖然,南韓手機大廠三星 S8 發表之前就有消息表示,三星將在旗艦型智慧手機搭載螢幕下指紋辨識技術。但三星 Galaxy S9 系列機型發表之後,螢幕下指紋辨識技術仍然沒有現身三星的智慧型手機。如今,南韓一份最新報告指出,三星有望接下來推出的 Galaxy Note 9 搭載螢幕下指紋辨識技術。

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博通 2018 年第 2 季晶片出貨將大幅下滑,主因恐為 iPhone X 不如預期

作者 |發布日期 2018 年 03 月 23 日 8:00 | 分類 Apple , Samsung , 手機

根據國外財經媒體《Fox Business》的報導指出,做為美國科技大廠蘋果晶片供應商之一的博通(Broadcom)預計,該公司本季向蘋果的晶片發貨量將會大幅度下降。根據業界人士的預估,會導致這樣結果的原因,恐怕跟蘋果的 iPhone X 智慧型手機銷售不如預期有關。

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Cadence 與國研院晶片中心攜手,加速 AI 晶片設計與驗證開發

作者 |發布日期 2018 年 03 月 22 日 16:45 | 分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 晶片

近來隨著人工智慧 (AI) 商機的興起,國內對人工智慧發展環境與人才需求孔急,因此全球電子設計創新廠商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)與國家實驗研究院晶片系統設計中心(CIC)於 22 日共同宣布強化合作關係,希望藉由 Cadence 提供設計驗證加速模擬平台,以及共同建置的 SoC 設計及驗證環境,協助學界將研發成果與產業效益連結。雙方也將合作驗證培育課程,協助學界加速開發新一代 AI 晶片應用並培植產業人才。

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三星推出新一代強化視覺深度處理中階處理器 Exynos 9610

作者 |發布日期 2018 年 03 月 22 日 15:10 | 分類 Android 手機 , Samsung , 手機

南韓科技大廠三星 22 日在官網正式發表新一代中階行動處理器──Exynos 9610。該處理器隸屬三星行動處理器 Exynos 7 系列,最大特點在於增加視覺深度處理功能,可以達成在 1080p 解析度下的 480fps 慢動作攝影,或是 4K 120fps 錄製和播放功能。

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聯發科竹科新大樓上樑,2019 年落成建立亞洲最大晶片設計中心

作者 |發布日期 2018 年 03 月 22 日 14:40 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

IC 設計大廠聯發科宣布,為持續投資台灣、擴大總部營運,22 日於竹科舉行自建新大樓的上樑典禮,新大樓將以高規格打造亞洲最大晶片設計高速運算及資料中心。新大陸不但未來可容納超過 3 萬台高速運算伺服器,而且還將聚焦 IC 晶片設計、雲端物聯網運算需求、同時也強力支援人工智慧高端晶片、車用電子等關鍵研發工作。聯發科總部新大樓預計 2019 年中落成。

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回應英特爾將購併博通傳聞,英特爾執行長 : 不符利益

作者 |發布日期 2018 年 03 月 16 日 18:40 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 晶片

日前傳出,處理器大廠英特爾 (intel) 準備在晶片大廠博通 (Broadcom) 購併完成行動晶片大廠高通 (Qualcomm) 之後,再出手購併博通,以鞏固自身市場地位的消息。16 日,英特爾執行長 Brian Krzanich 面對美國財經媒體 CNBC 的採訪時表示,收購博通並不符合英特爾的利益。

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工研院攜手廠商打造智慧手持裝置版圖,四大亮點展現實力

作者 |發布日期 2018 年 03 月 15 日 17:30 | 分類 3C手機 , 晶片 , 會員專區

工研院 15 日上午舉行「智慧手持裝置核心技術攻堅計畫成果發表會」。會中,工研院副院長劉軍廷指出,因為智慧型手持裝置未來在人們的科技生活中仍將扮演著舉竹輕重的角色。因此,在看好未來的發展下,工研院藉由在產品、設備、材料上與相關的廠商結合,一同發展。以期望能在未來的市場領域中,讓相關廠商的成果具備國際競爭力。

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收購高通的神祕華人,半導體界兇猛大鱷是他──博通 CEO 陳福陽

作者 |發布日期 2018 年 03 月 15 日 7:30 | 分類 晶片 , 零組件

博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)收購案在最近占據新聞版面,美國總統川普以「國安考量」為由,美國時間週一(3/12)簽署行政命令叫停了兩家公司的合併案。就在川普發布行政命令之前,今年 66 歲的博通執行長陳福陽(Hock Tan),去了五角大廈與美方國安官員見面,希望消除疑慮。

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美國政府對博通藉遷總部回美國以規避審查提出警告

作者 |發布日期 2018 年 03 月 12 日 17:15 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

為了購併行動晶片大廠高通(Qualcomm),目前與美國政府打審查權益大戰的通訊晶片大廠博通(Boardcom),最新發展是正準備就總部遷回美國一事預請股東投票。日前高通股東會前夕,美國海外投資委員會(CFIUS)下令將股東會延後一個月,使其有充分時間調查收購交易是否有危害美國國家安全與利益之處。一旦博通將總部邊遷回美國,成為美國公司之後,CFIUS 就沒有審查該項交易的權力。

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