Tag Archives: 晶片

分析師指出,高通、博通、英特爾將是未來 5G 市場大贏家

作者 |發布日期 2019 年 01 月 22 日 17:20 | 分類 Apple , 手機 , 晶片

蜂巢式網路5G 通訊技術最近成為市場上討論度最高的話題,許多發展 5G 產品的企業都開始受到關注。因為,即便 4G LTE 在過去幾年發展迅速,但 5G在最高頻寬速度快速飆升,加上低延遲的特性,使得未來許多過去所達不到的應用,例如高解析度的影音傳輸等,都將在未來 5G 網路商轉後實現,如此更加深了企業對 5G 所寄予的厚望。也因此,對於未來有機會在 5G 市場引領一片天空的企業,大家也都紛紛看好。

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中國晶片製造技術仍落後國際十年?專家:製程研發沒捷徑

作者 |發布日期 2019 年 01 月 22 日 16:15 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 零組件

華為(Huawei)1 月高調推出伺服器處理器,中媒認為這是突破性發展,為過度依賴外國供應商的中國晶片業注入一劑強心針。不過,事實上,這款處理器只是由華為設計,實際仍交由台積電代工。半導體分析人士認為,就算是中國目前最優秀的晶片製造商,技術恐仍落後國際對手十年之久。 繼續閱讀..

看淡台積電 2019 年表現不如三星,亞系外資大砍目標價至 196 元

作者 |發布日期 2019 年 01 月 22 日 13:30 | 分類 Apple , GPU , iPhone

就在全球晶圓代工龍頭台積電日前釋出 2019 年第 1 季營收將季衰退兩成的業界震撼彈之後,多家外資紛紛看淡台積電 2019 年的表現,以至於大幅下修股價目標價,其中有大摩(摩根士丹利)下看每股新台幣 199 元的價位,以當前股價計算,幾乎是台積電下修第 1 季營收的比例。不過,保守看待台積電表現的外資還沒結束,一家亞系外資就指出,台積電 2019 年的營收表現恐不如法說會上所說的樂觀,因此下修目標價至每股 196 元的價位,為當前市場上的最低水準。

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搶攻印度等新興市場,三星推出 Exynos 7904 中階處理器

作者 |發布日期 2019 年 01 月 22 日 11:10 | 分類 Android 手機 , Samsung , 手機

因為在中國智慧型手機市場的市占率節節敗退,使得三星這家目前仍是全球最大智慧型手機製造商,備受中國品牌手機場的威脅,因此,為了挽救營收表現,開始將重心轉移到印度市場。除了將在當地市場推出中低階手機之外,還為了該市場的手機自行研發中階處理器。日前,這款中階處理器推出,名稱就是 Exynos 7904。

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5G 手機各家逐鹿,晶片廠商蓄勢待發

作者 |發布日期 2019 年 01 月 21 日 19:00 | 分類 晶片 , 網路 , 網通設備

5G 手機預計將在今年起陸續問世,像是三星、華為等,各家晶片廠也預計在今年出貨,這也讓外界對於手機晶片的發展方向與各大家在 5G 晶片布局引起討論,除了高通、Intel、華為,聯發科的 Helio M70 也參賽,盼在 5G 起飛年能夠宣示技術,也為 5G 手機市場點燃戰火。 繼續閱讀..

SEMI:2019 年半導體產業不確定性加大,但維持健康成長

作者 |發布日期 2019 年 01 月 21 日 16:15 | 分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 手機

面對當前半導體景氣不佳的情況下,國際半導體產業協會(semi)台灣區總裁曹世綸指出,即使 2018 年中美貿易戰對全球經濟政策與市場發展布局帶來一些不確定性因素,但 2019 年半導體產業進入一個商業循環(business cycle)當中相對穩定的一個階段,2019 年半導體產業產值與市場仍預期會有健康的正向成長趨勢。

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迎接人工智慧與大數據帶來商機,應材:材料工程突破為關鍵

作者 |發布日期 2019 年 01 月 19 日 15:00 | 分類 AI 人工智慧 , Big Data , GPU

在人工智慧 (AI) 已經成為產業不可逆的趨勢下,就連台積電前董事長張忠謀都表示,未來 AI 的發展將成為帶動台積電營運發展的重要關鍵。因此,市場上大家都在期待,藉由 AI 發展所帶來的新應用與商機。只是,在 AI 需要大量運算效能與能源,而整個半導體結構發展也面臨極限發展的情況之下,材料工程技術的突破就成為未來 AI 普及化前的其中關鍵。

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5G 發展與市場商機,聯發科:位於領先梯隊

作者 |發布日期 2019 年 01 月 19 日 13:00 | 分類 Android 手機 , xR/AR/VR/MR , 國際貿易

就在 5G 通訊將在 2019 年陸續商轉的情況之下,各家大廠都在積極爭取大餅。國內 IC 設計大廠聯發科也不例外,目前除了積極參與相關標準的建立之外,也在相關產品上面積極努力。聯發科表示,目前針對 5G 市場,聯發科將在終端產品解決方案市場上發展,主要會在手機、物聯網、車聯網上的發展。至於,在基地台相關的基礎設施建置上,聯發科將不會參與。

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證據顯示,高通與蘋果早在 2017 年就因晶片軟體問題撕破臉

作者 |發布日期 2019 年 01 月 19 日 11:40 | 分類 Apple , iPhone , 國際貿易

據《彭博社》報導,美國聯邦貿易委員會(FTC)認為,蘋果、高通兩大企業目前的爭議焦點,在於如果蘋果不支付高額授權費,高通就不提供需要的晶片。但蘋果營運長 Jeff Williams 與高通執行長 Steve Mollenkopf 在 2017 年的一封電子郵件顯示,雙方的關係可能早就因其他原故破裂,導致後續的爭議。

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逆風!台積電估 2019 年首季營收減兩成,創金融海嘯後季衰退第三高

作者 |發布日期 2019 年 01 月 17 日 19:00 | 分類 GPU , 國際貿易 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電即便在 2018 年繳出營收再創新高的成績單,不過,對於 2019 年首季的營運展望仍保守看待。台積電財務長何麗梅指出,如果以新台幣 30.6 元兌換 1 美元來計算,2019 年首季營收將落在 73 億美元到 74 億美元之間,換算新台幣約為 2,233.8 億元到 2,264.4 億元之間。相較於 2018 年第 4 季的  2,897.7 億元,衰退 21.9% 到 22.9%,創下 2008 年金融海嘯後,史上第三高的單季衰退數字。

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台積電 2018 年全年營收破兆元,EPS 13.55 元都創歷史新高

作者 |發布日期 2019 年 01 月 17 日 14:30 | 分類 GPU , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 17 日召開 2018 年第 4 季法人說明會,由董事長劉德音、總裁魏哲家、財務長何麗梅主持。根據台積電公布資訊指出,2018 年第 4 季合併營收約新台幣 2,897.7 億元,稅後純益約 999.8 億元,每股 EPS 為 3.86 元(換算成美國存託憑證每單位為 0.63 美元)。

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2018 年全球半導體營收向大型企業集中,營收成長南亞科居龍頭

作者 |發布日期 2019 年 01 月 16 日 17:50 | 分類 GPU , 晶圓 , 晶片

根據市場調查機構《IC Insights》最新的調查報告顯示,2018 年前 10 大半導體公司占了全球半導體市場市占率的 60%,相比於 2008 年的 45% 上升了 15 個百分點,顯示在過去 10 年間,全球大型半導體企業的市場占有率明顯增加,而且集中的程度更為明顯。

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