Tag Archives: 晶片

高通 2019 財年首季虧轉盈,第 2 季財測也合預期,股價上揚逾 2%

作者 |發布日期 2019 年 01 月 31 日 11:40 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

因為專利權官司,目前正與蘋果打得不可開交,也因此損失了來自蘋果專利授權費用的處理器大廠高通,31 日美股盤後公布了截至 2018 年 12 月 30 日的 2019 財年第 1 季業績。相較 2018 財年的同期因提列稅金費用,導致整體虧損的情況下,2019 財年第 1 季整體營收則是由虧轉盈,達成獲利的情況。這也使得高通股價在美股盤後交易中,上漲超過 2.45%。

繼續閱讀..

三星開始量產 1TB 記憶體晶片,iPhone 適用

作者 |發布日期 2019 年 01 月 31 日 11:36 | 分類 Samsung , 晶片 , 記憶體

三星已經開始量產 1TB eUFS(嵌入式通用記憶體)記憶體晶片,1TB 的記憶體晶片採用三星第五代 V-NAND 技術。大部分 Android 智慧手機都配備 microSD 卡槽,用戶可以透過安裝記憶卡的方式提升容量。有了 1TB 記憶體晶片後,沒有記憶卡,手機也可以達到筆電等級的儲存空間。 繼續閱讀..

英特爾擬以最高 60 億美元購併以色列晶片商 Mellanox

作者 |發布日期 2019 年 01 月 31 日 8:30 | 分類 伺服器 , 國際貿易 , 晶片

處理器龍頭英特爾(intel)對於投資以色列越來越感興趣。除了日前宣布將針對包括以色列地區在內的英特爾晶圓廠進行擴產投資之外,還將斥資 110 億美元在以色列興建新的晶圓廠。而最新的外電消息顯示,英特爾目前正考慮花費 55 億到 60 億美元的金額,用以收購以色列晶片製造商 Mellanox Technologies。

繼續閱讀..

日月光 2018 年全年 EPS 5.95 元,2019 年首季市場則較往年保守

作者 |發布日期 2019 年 01 月 30 日 18:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

封測大廠日月光投控 30 日召開 2018 年第 4 季法說會,揭露 2018 年第 4 季及 2018 年全年營收。在 2018 年第 4 季營收部分,金額達到新台幣 1,140.28 億元,較第 3 季增加 6%、較 2017 年同期 36% 。毛利率 16.4%、營業利益率 7.5%,均低於第 3 季的17.1%、7.8%,也同樣低於 2017 年同期 17.6%、9.2%。歸屬業主稅後淨利 54.46 億元,較第 3 季及 2017 年同期都同樣減少 13%,每股 EPS 1.28 元。

繼續閱讀..

聯電 2018 年第 4 季每股虧 0.14 元,本季晶圓出貨量再下降

作者 |發布日期 2019 年 01 月 29 日 18:50 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電 29 日公布 2018 年第 4 季營收。根據資料顯示,2019 年第 4 季合併營收為新台幣 355.2 億元,較第 3 季 393.9 億元減少 9.8%,與 2017 年同期的 366.3 億元相較,減少 3%。本季毛利率為 13%,歸屬母公司虧損為新台幣 17.1 億元,每股普通股虧損為新台幣 0.14 元。

繼續閱讀..

不滿蘋果鑽法律漏洞,高通繼續在中國提更多侵權官司

作者 |發布日期 2019 年 01 月 28 日 13:20 | 分類 Apple , iPhone , 手機

就在高通與蘋果雙方在專利權官司越打越激烈的當下,根據外電報導,日前高通副總裁暨專利顧問 Mark Snyder 表示,將在中國市場上尋求其他更多的法院支援,在未來幾個月中繼續提出針對蘋果更多 iPhone 的禁售令。也因此,市場人士表示,因為高通積極下殺手鐧的情況下,兩家公司要進行和解恐怕遙遙無期。

繼續閱讀..

從 2019 年半導體消化庫存的一年,看整體未來市場發展

作者 |發布日期 2019 年 01 月 25 日 13:30 | 分類 手機 , 晶圓 , 晶片

目前半導體市場因供過於求,造成通路庫存激增,衝擊整個市場的供需,使許多市場調查與投資機構紛紛看淡 2019 年的半導體產業表現,多數半導體廠商也下修 2019 年資本支出,整體市場處於逆風。大家最關心的,就是目前產能過剩的情況何時結束?是否能在短時間恢復過去兩年的熱絡市況。

繼續閱讀..

華為發表首款 5G 基地台晶片,主打運算能力提升 2.5 倍

作者 |發布日期 2019 年 01 月 24 日 14:15 | 分類 晶片 , 網路 , 網通設備

快科技報導,中國華為 24 日在北京召開 5G 發表會。華為常務董事、營運 BG 總裁丁耘在主題演講時宣布,華為推出業界首款 5G 基地台核心晶片「天罡晶片」,其擁有超高整合度和超強運算能力,相比以往晶片增強了約 2.5 倍。在此同時,丁耘還在現場展示了華為 5G 基地台,並與 4G 基地台進行了比對。 繼續閱讀..

紫光展銳宣布 2019 年推出 7 奈米製程 5G 晶片,將受市場競爭考驗

作者 |發布日期 2019 年 01 月 24 日 12:40 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

在 5G 通訊網路即將陸續商轉的情況之下,備受期待 5G 手機及 5G 終端設備都需要 5G 基頻晶片來支援,因此多家晶片廠也陸續推出了產品。就在高通的驍龍 X50、聯發科曦力 M70、華為巴龍 5G01、三星獵戶座 5100、Intel XMM 8160之後,中國紫光集團旗下的紫光展銳,日前也宣布將在 2019年推出 5G 基頻晶片。而且,第一款 5G 晶片已經開始進行流片,是由 7 奈米製程所打造。

繼續閱讀..

受全球景氣衝擊,2019 年中國半導體產值成長率下滑至 16.2%

作者 |發布日期 2019 年 01 月 23 日 14:15 | 分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片

全球市場研究機構 TrendForce 在其最新「中國半導體產業深度分析報告」中指出,受到全球消費市場景氣不佳及中美貿易戰所引發市場不確定性等外在環境影響,2018 年中國半導體產業產值雖仍順利突破 6,000 億人民幣,但下半年產業已顯疲態。2019 年由於全球景氣及外在環境持續不樂觀,預估 2019 年中國半導體產業產值雖將突破 7,000 億來到達 7,298 億人民幣,但年成長率將下滑至 16.20%,為近 5 年來最低,2019 年將是中國半導體產業極具挑戰的一年。 繼續閱讀..

市場保守,貿易戰促 IC 設計產業再升級

作者 |發布日期 2019 年 01 月 23 日 12:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

中國近年在半導體產業積極動作,不管是政府與企業籌資的上千億的大基金,或積極挖角工程師、購併等事件時有所聞,對台灣晶片設計公司來說,長期以來都有些壓力,但在貿易戰下,影響客戶下單態度趨於保守,讓壓力更具象化反應到營運,考驗過去幾年來實力的累積之外,要如何在逆勢下成長,挑戰台廠危機應變能力。 繼續閱讀..