Tag Archives: 晶片

旺季效應加持!台積電 7 月營收大幅年增 44.7% 創單月營收新高

作者 |發布日期 2024 年 08 月 09 日 14:55 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電公告 7 月營收,金額達到新台幣 2,569.53 億元,較6月份增加 23.6%,較 2023 年同期增 44.7%,創下單月歷史新高紀錄。累計,2024 年前 7 月營收金額達 1 兆 5,231.07 億元,較 2023 年同期增加 30.5%,同樣創下同期新高紀錄。

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英特爾延後 innovation 2024 到明年,這樣還算 innovation 2024 嗎?

作者 |發布日期 2024 年 08 月 09 日 14:35 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

外媒報導,隨著英特爾(Intel)尋求精簡其業務營運,並在營收疲軟和其他業務困境情況下恢復獲利,該公司計劃在 2025 年減少資本支出。因此,當前任何事情都可能被延遲,其中包括英特爾的各項展示活動。根據最新英特爾的公告,英特爾於本預計在秋季舉辦的 2024 創新活動 (innovation 2024),官方已通知該活動已被延遲。

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霸榮:四數字突顯台積電重要性,川普應仔細研究

作者 |發布日期 2024 年 07 月 23 日 12:10 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

美國前總統川普(Donald Trump)日前說台灣應交保護費換取美方協防、批評台灣拿走 100% 晶片業務,台積電及美國科技巨擘股價應聲下殺。知名財經網站 Barron′s 直指,對台灣的態度舉棋不定,對美國來說也許並非最佳外交政策,川普可以看看四個數字,來理解台積電對美國乃至於全球的重要性。 繼續閱讀..

台積電 2 奈米 2025 年如期量產,2026 下半年量產 A16

作者 |發布日期 2024 年 07 月 18 日 17:10 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電第二季法說會在 2024 年全年資本支出的部分,台積電指出,預算範圍相較之前的 280 億至 320 億美元,台積電將略為調高到 300 億至 320 億美元之間,調高的原因是因為較高水準的資本密集度,其與公司未來幾年較高的成長機會相關。而且,其中約 70-80% 將用於先進製程技術、約 10-20% 將用於特殊製程技術。另外,約 10% 將用於先進封裝、測試、光罩製作及其他項目。

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才研發出中國首款 EDA 就傳裁員 50%,芯華章說只是最佳化組織

作者 |發布日期 2024 年 07 月 15 日 14:10 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 公司治理

南華早報報導,中國晶片設計軟體開發公司芯華章 (X-Epic) 開發完成產品後,將裁員高達 50%,甚至員工私下爆料最高達 60%。芯華章只表示,的確在最佳化結構,但受影響員工數沒有外傳 50%~60%,因裁員這麼高公司會無法運作。

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以 TMD 材料取代矽,推進下一代更小、更有效率半導體晶片

作者 |發布日期 2024 年 07 月 12 日 17:07 | 分類 尖端科技 , 材料

根據摩爾定律,積體電路可容納的電晶體數目約每 2 年便增加 1 倍,但這條定律即將走到盡頭。隨著矽晶片越做越小,進入 2 奈米製程後功能、尺寸便幾乎達到物理極限,因此研究人員正在開發更小、更薄、更有效率的下一代晶片,以過渡金屬二硫屬化物(TMD)替代矽材料。 繼續閱讀..