Tag Archives: 晶片

台積電霸氣回答中國華為不可能追上來，因背後有許多人努力
作者 |發布日期 2024 年 06 月 06 日 15:50 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 國際貿易

台積電股東會有小股東提問，是否擔心中國華為晶片研發追上台積電，前董事長劉德音霸氣回答，這題不用魏總裁回答，答案是不可能。雖然股東讚許劉德音的信心，但面對中國不顧一切半導體自立，甚至各種挖台灣牆角，還是擔心不小。

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蘋果晶片並不是什麼「神話」
作者 |發布日期 2024 年 06 月 04 日 8:00 |
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分類 IC 設計 , 會員專區 , 焦點新聞評析

據說賓士（Mercedes-Benz）創辦人說過一句話：「奇蹟只會發生在準備好創造的人身上。」然後歷史教訓也證明一件事，天下任何現實世界發生的「神話」，無不兼具「天時」、「地利」、「人和」，才能修成正果，Nvidia 近 3 兆美元驚人市值和蘋果自研處理器的「高能效」也不能免俗，眾人吹捧背後，是滿滿十幾年累積的努力，直到開花結果的那天。 繼續閱讀..

高通驍龍 8 Gen 4 再傳價格貴，考驗手機廠商產品配置
作者 |發布日期 2024 年 05 月 19 日 12:15 |
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分類 半導體 , 晶片 , 處理器

外媒 WCCFtech 報導，高通預期正式發布驍龍 8 Gen 4 時，將改用定製的 Oryon 內核。高通高層透露，這款晶片將於 10 月發布，為完全過渡到內部 CPU 設計的首款晶片，但這可能讓合作夥伴損失慘重。一位爆料人士透露，驍龍 8 Gen 4 價格相當昂貴，手機製造商考慮到價格競爭力，不得不評估設備整體配置。 繼續閱讀..

崇越第一季 EPS 4.11 元，淨利、EPS 雙創歷史同期新高
作者 |發布日期 2024 年 05 月 16 日 15:40 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

半導體材料廠崇越科技召開法人說明會，公布 2024 年第一季財報，營收金額達 119.3 億元，母公司業主淨利達 7.75 億元，較 2023 年第四季增加 22.3%、較 2023 年同期增加 4.7%。每股 EPS 4.11 元，較 2023 年第四季 3.35 元，成長 22.7%，並優於 2023 年同期的 4.07 元，較 2023 年同期成長 1%，淨利、EPS 雙創歷史同期新高。

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Arm 將在 2025 年推出 AI 晶片，之後可能將 AI 晶片部門拆分
作者 |發布日期 2024 年 05 月 14 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

2023 年人工智慧市場發展，其憑藉資料中心 GPU 的銷售，收獲了大量訂單的輝達成為了當年度業界最耀眼的明星企業。有此實例，不少晶片設計公司都將眼光投向了 AI 晶片市場，以求搭上人工智慧發展的列車，獲得更豐厚的收益。

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聯發科第一季營收年增近四成，每股 EPS 衝上 19.85 元
作者 |發布日期 2024 年 04 月 26 日 18:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科 26 日召開 2024 年第一季法說會，並公布營運狀況。2024 年第一季的營收金額為合併營收為新台幣 1,334.58 億元，較 2023 年第四季增加 3%，較 2023 年同期也增加 39.5%，優於先前預期。毛利率為 52.4%，較 2023 年第四季增加 4.1 個百分點，也同樣優於預期。淨利為 316 .55 億元，較 2023 年同期增加 87.4%，每股 EPS 來到 19.85 元。

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劉德音力挺學生優惠，GoShare 進軍新竹給清大/陽明交大學生 2 年 9 折優惠
作者 |發布日期 2024 年 04 月 17 日 17:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

Gogoro 於 17 日宣布二度攜手全球半導體業龍頭台積電進行擴大淨零轉型合作，其除了共同升級新竹電池交換能源網路量能，並首度在全台啟用由綠電供電的 GoStation 之外，同時將 GoShare「隨借隨還」行動共享服務帶進新竹，採用最新 Gogoro JEGO 車款與 Gogoro VIVA MIX 車款服務大新竹民眾，三大行動加速實現零碳移動，打造永續城市的嶄新里程碑。

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乾瞻科技宣布，5 奈米 Die-to-Die (D2D) PHY IP 獲 AI 國際公司採用
作者 |發布日期 2024 年 04 月 15 日 15:40 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

神盾集團旗下，先進製程領導矽智財（IP）公司乾瞻科技（InPsytech,Inc.），宣布為台灣首家 Die-to-Die (D2D) PHY IP 供應商成功導入全球領先人工智慧晶片公司的伺服器產品線中，於台積電 CoWoS 5 奈米先進封裝產品量產。並且，持續攜手往下一代產品於台積電 CoWoS 3 奈米完成矽驗證。

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台積電注意，Rapidus 找來 AMD 前行銷長在美國設立行銷據點
作者 |發布日期 2024 年 04 月 15 日 15:20 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

日本新創半導體代工廠商 Rapidus 日前宣布，將在美國加州聖克拉拉開設子公司 Rapidus Design Solutions，負責 Rapidus 在美國的業務整體發展。Rapidus 指出， 加州辦事處的目的在於加強 Rapidus 與美國先進 IC 設計半導體企業與技術合作夥伴等的聯繫。

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日首相岸田文雄訪台積電熊本晶圓廠，放眼第二座晶圓廠計畫
作者 |發布日期 2024 年 04 月 06 日 15:30 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 國際觀察

美聯社報導，日本首相岸田文雄 6 日參訪了台積電在熊本興建的晶圓廠，並表示這個計畫將在整個日本產生積極的連鎖反應。這不僅對半導體產業至關重要，而且對電動車和電子產品等廣泛業務也至關重要。參訪期間，岸田文雄也對日前台灣發生的大地震災情表示關切與慰問。

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