Tag Archives: 晶片

聯發科天璣 9400 將較高通 Snapdragon 8 Gen 3 性能快 30%
作者 |發布日期 2024 年 08 月 28 日 16:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 手機

國內 IC 設計大廠聯發科正準備在 2024 年 10 月發布新一代旗艦型天璣 9400 處理器，而執行長蔡力行也對這款旗艦處理器的功能表現出強大的信心。而根據一項新的 3DMark 測試顯示，在同一測試中，該天璣 9400 處理器不僅較競爭對手高通的 Snapdragon 8 Gen 3 處理器性能快 30%，而且功耗也降低了 40%。這樣的結果，對於天璣 9400 處理器挑戰高通準備推出的 Snapdragon 8 Gen 4 有什麼樣的加持，將是大家關切的重點。

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達發與 SONY 攜手，出貨 LDAC 標準藍牙音訊晶片逾 7,000 萬顆
作者 |發布日期 2024 年 08 月 27 日 8:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

達發科技表示，自 2016 年起，在市場的見證下，成功幫助全球客戶加速品問世時間，迎接真無線藍牙耳機 (TWS) 的新音訊終端產品盛世。在此情況下，達發科技自2021年起，與 SONY 建立了密切的合作關係，成為「LDAC 技術合作夥伴」，主要為使用 LDAC 的音訊製造商提供技術支援，累積至今於全球出貨支持 LDAC 音訊規格的藍牙音訊晶片已超過 7,000 萬顆。

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神盾董座：聯盟站在巨人肩膀上，加速進攻 AI 伺服器晶片市場
作者 |發布日期 2024 年 08 月 22 日 11:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計廠商神盾董事長羅森洲宣布集團最新成長策略，並且剖析洞察未來三大市場成長動能，包括多晶粒架構透過 UCIe 連接裸晶與裸晶 (Die to Die) 或晶片與晶片 (Chip to Chip)、以及先進封裝技術 (CoWoS)、最後是 AI 伺服器市場需求大增。

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人才短缺與文化衝突，半導體企業在美建晶圓廠大喊好難
作者 |發布日期 2024 年 08 月 19 日 16:00 |
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分類 人力資源 , 半導體 , 國際觀察

近幾年來，美國藉由晶片法案的公布，要進一步振興美國本土半導體產業，其提供的資金補助，吸引了許多國際半導體大廠爭相前來美國本土投資興建半導體晶圓廠。然而，就在這片欣欣向榮景象的背後，美國半導體製造業也陸續暴露出諸多的問題。

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製程良率持續出問題，市場估三星第二季晶圓代工出現虧損
作者 |發布日期 2024 年 08 月 12 日 8:40 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

根據財報，儘管 2024 年第二季整體表現強勁，但韓國三星仍在努力因應晶圓代工業務的虧損。市場分析表示，三星和台積電之間的差距正在擴大。此外，如果三星未能及時提高代工製程的良率和技術，三星在獲得大型科技客戶方面遇到的困難可能會導致市場占有率進一步下降。

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