Tag Archives: 擴產

台積電第三季預期再成長,資本支出調高到 300 億至 320 億美元

作者 |發布日期 2024 年 07 月 18 日 14:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電公布 2024 年第二季財務報告,合併營收約新台幣 6,735.1 億元,稅後純益約新台幣 2,478.5 億元,第二季營收創下同期新高。每股 EPS 為 9.56 元。預期第三季將較第二季再成長,有機會創下新高。資本支出較先前提高,金額落在 300 億到 320 億美元。

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台積電千金股價行情,3 奈米、蘋果新單雙引擎加持

作者 |發布日期 2024 年 07 月 06 日 10:30 | 分類 iPhone , 半導體 , 晶圓

3 日台積電期貨夜盤猛,ADR 也亮麗,讓台積電 4 日以股價千元之姿開盤,晉升千金股之列,激勵台股大漲近 300 點。18 日法說會召開前,這波漲勢說明什麼?國內外法人預測可能是兩原因:CoWoS、蘋果新單,因此同步看好台積電,紛紛上調目標價至千元以上,目前以匯豐 1,370 元最高。到底這波股價漲勢能撐多久?兩大新題材真相如何? 繼續閱讀..

聯電迎接新里程碑,新加坡 Fab 12i 第三期擴建新廠舉行上機典禮

作者 |發布日期 2024 年 05 月 21 日 18:20 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電今日宣布,新加坡 Fab 12i 舉行第三期擴建新廠上機典禮,首批機台設備到廠,象徵擴產計畫重要里程碑。典禮由新加坡經濟發展局(EDB)、新加坡裕廊集團(JTC)、微電子研究院(IME)、建廠合作夥伴及關鍵設備和材料供應商代表出席。

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HBM3e 產出放量帶動,年底 HBM 投片量占先進製程 35%

作者 |發布日期 2024 年 05 月 20 日 14:47 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體

TrendForce 研究,三大原廠開始提高先進製程投片,繼記憶體合約價翻揚後,公司資金增加,產能提升集中在下半年,1 alpha 奈米以上投片至年底將占 DRAM 總投片比重約 40%。HBM 獲利表現佳,加上需求持續看增,故生產順序最優先。但受限良率僅約 50%~60%,且晶圓面積較 DRAM 產品放大逾 60%,即占投片比重高。以各家 TSV 產能看,至年底 HBM 將占先進製程 35%,其餘生產 LPDDR5(X)與 DDR5 產品。 繼續閱讀..