瑞銀：CoWoS 擴產比想像快，2026 年再增兩三成
作者 | 發布日期 2024 年 07 月 09 日 15:10 | 分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 封裝測試 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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瑞銀：CoWoS 擴產比想像快，2026 年再增兩三成

外資瑞銀分析師說，半導體 CoWoS（Chip-on-Wafer）先進封裝擴產腳步比想像更快，年底可達每月 45,000 片晶圓，明年底達 65,000 片，2026 年更多公司擴產，還能再增加 20%~30% 產能。

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