Tag Archives: 光通訊

800Gbps/1.6Tbps 光模組發展，可實現高速、低功耗連結
作者 |發布日期 2025 年 04 月 29 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 會員專區

2025 年光收發器模組發展將由對更高頻寬、能源效率和緊湊設計需求驅動，以支援快速成長之數據需求，與傳統電訊號傳輸相比，光通訊具有更高頻寬、更低延遲、更少訊號衰減等特色，可滿足 AI 伺服器效能要求，而此優勢使得光通訊成為 AI 基礎設施不可或缺的一部分，推動 800Gbps 和 1.6Tbps 光模組發展，傳統伺服器升級亦刺激對 400Gbps 模組需求。

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富采三大 AI 光通訊技術，2025 Touch Taiwan 展會將展示最新成果
作者 |發布日期 2025 年 04 月 10 日 18:11 |
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分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 尖端科技

AI 技術迅速發展，對數據傳輸與處理的需求正以驚人速度成長，「光通訊」也成為 AI 時代重要趨勢之一。富采開發的三大核心 AI 光通訊技術具備不同特性與適用情境，富采今（10）日表示，將於 4 月16~18 日舉行的 Touch Taiwan 展會首次展示三大光源技術最新研發成果，助力 AI 運算、雲端儲存、高速數據中心應用發展。 繼續閱讀..

光通訊 CPO 將是今年最大成長動能！陶瓷電路板廠立誠 4 月底掛牌上櫃
作者 |發布日期 2025 年 03 月 31 日 16:21 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 汽車科技

立誠光電明日將舉辦上櫃前業績發表會，預計 4 月底掛牌交易，董事長周萬順表示，目前正積極開發電動車牽引逆變器封裝鑲埋塊，準備進入第三代半導體產業，以及高功率金錫固晶電路板市場，正是輝達執行長黃仁勳發表光傳導交換機 CPO 的光通訊領域，預估將成為今年最大成長動能。

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科學新發現：雞心蛤身負天然光纖結構，有助未來仿生光學與無線通訊新發展
作者 |發布日期 2024 年 11 月 25 日 8:30 |
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分類 光電科技 , 材料 , 生物科技

分布於印度洋與太平洋淺水域的雞心蛤（Corculum cardissa）讓人一眼就留下深刻印象的莫過於心形狀的奇特外型。如今科學家進一步發現，它們還擁有十分特殊的內在結構，其導光方式就和電信公司透過光纖提供高速連網的原理非常相似。  繼續閱讀..

傳 Marvell 將漲價，封測供應鏈雨露均霑
作者 |發布日期 2024 年 10 月 21 日 12:05 |
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分類 IC 設計 , 封裝測試 , 零組件

AI 需求銳不可當，近日傳出，美國網通暨光通訊指標大廠邁威爾（Marvell）發函通知客戶全產品線將於 2025 年元月 1 日起調漲，漲幅將達到 10%。法人看好，漲價訊息透露出 Marvell 的強勁需求，加上公司積極攜手協力夥伴拓展矽光子及 CPO（共同封裝）市場，台系封測供應鏈夥伴有望跟著大客戶腳步一同成長。 繼續閱讀..

資料中心光通訊產品成長，Marvell 通知 2025 年起調漲產品價格
作者 |發布日期 2024 年 10 月 21 日 9:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

市場消息指出，當前市場聚焦的光通訊產品，在 AI 市場需求大幅提升的情況下，美國網通暨光通訊指標大廠 Marvell 日前發函通知客戶指出，預計全產品線將於 2025 年 1 月 1 日起漲價，這樣的動作也將使得光通訊族群有機會同步喜迎漲價紅利。

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矽光子、CPO 技術崛起，有望改革光通訊解決方案
作者 |發布日期 2024 年 03 月 12 日 7:30 |
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分類 IC 設計 , 光電科技 , 半導體

固網、無線通訊技術與設備持續升級更新，以及連網設備多元化、網路應用不斷推陳出新長期趨勢，網路數據傳輸量也一路攀升。持續精進的核心和輔助運算晶片、記憶體、儲存單元與光模組，無疑是支撐雲端運算資源應付巨量數據的關鍵。 繼續閱讀..

Sora 掀影音變革，光通訊有想像空間
作者 |發布日期 2024 年 02 月 22 日 14:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 數位內容 , 網路

OpenAI 的影音模型生成式 AI「Sora」釋出後，其精密的影像品質驚豔各界，預期將對影音創作領域帶來變革機會，帶動相關聯網與高速傳輸的需求成長，資料流量可能將在未來數年內呈現指數型成長，在交換器規格持續往 400G、800G 等高速系統遷徙的此刻，對於光通訊元件的需求亦水漲船高，為光通訊族群的成長性帶來想像空間。

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為何矽光子應用成下世代半導體不可缺技術，台積電、英特爾競相加入
作者 |發布日期 2023 年 09 月 20 日 18:00 |
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分類 半導體 , 會員專區 , 財經

晶圓代工龍頭台積電傳出正與大客戶博通（Broadcom）與輝達（NVIDIA）開發基於矽光子技術的新產品，最快 2025 年量產，英特爾跟著宣布推出業界首款下一代先進封裝的玻璃基板，計劃 2026~2030 年量產。這突破性成就將使單一封裝納入更多電晶體，並繼續推動摩爾定律，促成資料中心應用。市場人士表示，英特爾先進封裝機板材料的突破，使矽光子技術發展有重要進展，同時吸引台積電與英特爾兩大科技廠商目光，注重領域在哪，以下簡單討論。

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