Tag Archives: 光通訊

資料中心與通訊需求強勁！Coherent 估全年成長動能強

作者林妤柔|發布日期 2025 年 11 月 06 日 11:48 |

分類光電科技 , 財報

Coherent 在 2026 財年第一季營收 15.8 億美元，季增3.4%、年增17.3%，略優於市場預期的 15.4 億美元；第二季財測為15.6-17 億美元，中位數為 16.3 億美元，也比市場預期的 15.7億美元還高；非 GAAP 毛利率為 38.7%，略高於市場預期的 38.3%；非 GAAP EPS 1.16美元，也比分析師普遍預期高。繼續閱讀..

矽光子熱潮延燒：台廠高明鐵 1.6T 耦光設備出貨，助攻國產化進程

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 11 月 03 日 10:00 |

分類 AI 人工智慧 , 光電科技

行政院正式啟動「矽光子國家隊」計畫，由經濟部與國科會共同推動，預計於 2025 至 2028 年間投入 29 億元經費，推動供應鏈自主化、研發環境建置與技術人才培育三大任務。繼續閱讀..

AI 帶動 1.6T 光通訊時代來臨！雲端巨頭擴產、技術升級齊發酵

作者林妤柔|發布日期 2025 年 10 月 29 日 9:00 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 網路

隨著人工智慧（AI）訓練與推理需求持續飆升，傳輸效能成為新一輪競爭焦點。為滿足生成式 AI 模型龐大的資料交換需求，光通訊產業成為 AI 浪潮下的下一個，並從 400G、800G 快速邁向 1.6T 時代，這不僅牽動矽光（SiPh）與共封裝光學（CPO）技術演進，也重塑整個供應鏈的勢力版圖。繼續閱讀..

算力新紀元：從矽光到邊緣運算的整合新時代

作者 TechNews|發布日期 2025 年 10 月 27 日 10:15 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

研調機構 TrendForce 於 10 月 15 日在新竹舉辦「算力新紀元—AI 晶片設計到封裝的全域革新」論壇，匯聚產官學研與產業鏈關鍵夥伴，共同探討 AI 晶片的設計革新、供應鏈挑戰與系統級整合趨勢。活動邀請經濟部產發署南部晶片設計產業推動基地、新思科技（Synopsys Taiwan）、耐能智慧與光循科技等單位代表進行專題分享，從不同角度剖析 AI 時代下的半導體產業變革。
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電化學剝離法新突破，為光電與異質整合開新路

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 10 月 13 日 16:15 |

分類半導體

加州大學聖塔芭芭拉分校（UCSB）團隊在《Applied Physics Letters》發表研究，開發出利用電化學蝕刻（electrochemical etching）的「剝離技術（lift-off method）」，能在不損晶體的情況下，將氮化鎵（GaN）等氮化物材料從藍寶石基板分離並轉移至矽。這項技術可降低製程應力，並為 μLED、柔性光電與異質封裝開啟新整合途徑。繼續閱讀..

矽光子晶片能自行發光，助攻光通訊與 CPO 發展

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 10 月 08 日 17:30 |

分類半導體 , 晶片

哥倫比亞大學 Michal Lipson 團隊近日在《Nature Photonics》發表最新研究，成功在矽光子晶片上實現高功率「頻率梳」（frequency comb）光源。該技術能以單一雷射同時產生數十種波長光線，取代傳統需要多顆雷射的光模組設計，為 AI 與資料中心的高速光通訊帶來新突破。繼續閱讀..

AI 只是開胃菜，矽光子技術瞄準三大未來戰場：光通訊、生醫、自駕車

作者財訊|發布日期 2025 年 10 月 04 日 9:00 |

分類半導體 , 網通設備 , 醫療科技

矽光子技術是近期的熱門話題之一，由於光的傳輸效率比電更高，因此被視為未來人工智慧（AI）運算，不可或缺的一環。根據《財訊》雙週刊報導，專家認為，現階段，除了 AI 和高效能運算（HPC）之外，接下來，矽光子可望落地至更多應用領域，包括網路通訊、生醫感測、自動駕駛，都是備受關注的焦點。繼續閱讀..

AI 晶片傳輸到 CPO 卡位戰：NVIDIA、博通到底在競爭什麼？（下）

作者林妤柔|發布日期 2025 年 09 月 30 日 8:00 |

分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 半導體

經過上一篇理解光通訊與資料中心的三種擴展架構後，就更能明白，市場如今不僅關注競爭對手 AMD 的動向，更聚焦在 AI 晶片龍頭 NVIDIA 與全球通訊晶片巨頭博通之間的競爭關係。繼續閱讀..

線寬千倍縮小！單晶片雷射助攻次世代光通訊

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 09 月 18 日 12:00 |

分類半導體 , 尖端科技

格拉斯哥大學（University of Glasgow）研究團隊近日在《Science Advances》發表最新成果，開發出全球首款單晶片整合窄線寬雷射（MOIL-TISE），線寬僅 983 Hz，刷新半導體雷射的性能紀錄。繼續閱讀..

一個六公分元件帶它變太空通訊黑馬，萊德「特種部隊術」衝六成毛利率

作者商業周刊|發布日期 2025 年 09 月 15 日 7:50 |

分類低軌衛星 , 零組件

低軌衛星通訊在俄烏戰爭中一戰成名，不僅突破戰地瓶頸，更克服天災與海底光纜遭破壞的限制，成為全球通訊的新希望，隨著發射量急遽攀升，市場成長速度直逼 AI 與 5G。繼續閱讀..

高明鐵聚焦光路檢測，握雙高優勢

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 09 月 11 日 8:49 |

分類 AI 人工智慧

人工智慧（AI）運算需求爆發，資料中心傳輸壓力持續攀升，共封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）被視為突破瓶頸的關鍵。法人分析，2026 年輝達 Rubin 架構將大舉導入 CPO，產值上看百億美元，並快速推動矽光子元件、封裝測試與設備供應鏈的需求。繼續閱讀..

CPO 與 LPO 分野加速，NVIDIA Rubin 矽光子平台掀 AI 資料中心互連新戰局

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 09 月 09 日 20:30 |

分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 半導體

輝達 Rubin 系列即將導入矽光子製程，產業界高度關注。由恩萊特科技主辦的「矽光子設計到量產： CPO 與異質整合技術論壇」今日舉行，聚焦 Co-Packaged Optics（CPO）在 AI 資料中心的最新發展，並邀集產學界專家分享最新觀察與市場脈動。繼續閱讀..

矽光子關鍵技術：光耦合，台廠搶先布局

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 08 月 21 日 16:45 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體

光對準設備廠高明鐵在本屆自動化展中展示光通訊的製造流程，期望在矽光子世代搶下供應鏈關鍵角色。繼續閱讀..

XDC 推出百萬級 FPS 顯示器，有望達成 1Tbps 高速傳輸

作者 Fay Pu|發布日期 2025 年 06 月 23 日 15:15 |

分類光電科技 , 網通設備 , 面板

X Display Company（XDC）最近推出革命性技術──每秒達百萬幀（FPS）的高速顯示器。儘管他們用「FPS」這個遊戲玩家很熟悉的術語，但並非為遊戲或人類視覺設計，而是指機器間超高速資料傳輸。繼續閱讀..

AI 浪潮趨勢下，資料中心互連漸成顯學

作者拓墣產研|發布日期 2025 年 06 月 23 日 7:30 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

在超大規模資料中心（Hyperscale Data Center）滲透率逐年增加趨勢下，帶動傳統光通訊設備大廠與電信商、CSP 大廠共同部署資料中心互連（Data Center Interconnect）場景，提升跨區域間大型資料中心資源配置效能，另外在資料中心內部傳輸需求日益增長，讓全球主要晶片大廠提供 CPO 相關解決方案，減少資料中心內傳輸電力損耗。繼續閱讀..