Tag Archives: 先進封裝

2024 全球封測前十大營收出爐，中國業者年成長達雙位數，市場格局加速重塑
作者 |發布日期 2025 年 05 月 13 日 14:37 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 封裝測試

TrendForce 最新半導體封測研究報告，2024 年全球封測（OSAT）市場面臨技術升級和產業重組的雙重挑戰。從營收分析，日月光控股、Amkor 維持領先，值得關注的是，得益政策支持和本地需求帶動，長電科技和天水華天等中國封測廠營收皆呈雙位數成長，對既有市場格局構成強大挑戰。 繼續閱讀..

是德科技 EDA 解決小晶片與 3DIC 先進封裝互連挑戰，支援 Intel 18A 製程
作者 |發布日期 2025 年 05 月 06 日 14:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

隨著 AI 與資料中心工作負載的複雜度持續增加，確保小晶片與 3DIC 之間的可靠通訊變得越來越關鍵。高速資料傳輸和高效率電源傳輸對於滿足次世代半導體應用的效能需求至關重要。半導體產業透過新興的開放式標準來解決這些挑戰，例如通用小晶片互連（UCIe）和 Bunch of Wires（BoW）。這些標準為先進 2.5D/3D 或積層/有機封裝中的小晶片與 3DIC 定義互連通訊協定，實現不同設計平台之間的一致性及高品質的整合。

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日月光投控第一季 EPS 為 1.75 元，第二季封測營收將再增最高 11%
作者 |發布日期 2025 年 04 月 30 日 15:00 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 封裝測試

封測龍頭日月光投控舉行法說會，公布 2025 年首季財報，營收金額為新台幣 1,481.53 億元，較 2024 年第四季減少 9%，較 2025 年同期增加 12%。毛利率 16.8%，較 2024 年第四季增加 0.4 個百分點，較 2024 年同期也增加 1.1 個百分點，稅後純益 75.54 億元，較 2024 年第四季減少 19%，較 2024 年同期增加 33%，EPS 1.75 元。

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較 N2 速度提升 15%、降低 30% 功率，台積電宣布 A14 製程 2028 年量產
作者 |發布日期 2025 年 04 月 24 日 8:29 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

台積電 23 日開始全球技術論壇北美場次，揭示下世代先進邏輯製程 A14 狀況。A14 體現台積電領先業界 N2 製程的重大進展，提供更快運算和更佳能源效率推動人工智慧 (AI) 轉型，亦有望增進裝置端 AI 功能 (on-board AI capabilities) 強化智慧手機，使其更智慧。A14 預定 2028 年開始生產，截至目前進度順利，良率表現優於預期。

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台積電埃米製程等研發總預算，將占 2025 年全年營收 7%
作者 |發布日期 2025 年 04 月 21 日 19:45 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

台積電 2024 年 (民國 113 年) 年報顯示，台積電列出主要研發計畫摘要，包括 2 奈米邏輯技術平台應用、16 埃邏輯技術平台應用、14 埃以下邏輯平台應用、三維積體電路、下世代微影、長期研究等，研發經費占 2025 年 (民國 114 年) 總研發預算約 83%，總研發預算占 2025年 (民國 114 年) 全年營收約 7%。

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台積電法說會在即，外資法人目標價調降多調升少，反映市場氣氛
作者 |發布日期 2025 年 04 月 17 日 10:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

美國川普政府的關稅壓力下，加上先前半導體設備廠 ASML 公布的第一季業績不如預期，使得市場擔心半導體產業面臨衰退的情況下，晶圓代工龍頭台積電即將於 17 日下午台股盤後舉行 2025 年第一季的法說會，市場法人格外關注釋放訊號。法說會前各大外資法人也釋出預期目標價，雖都維持「買進」投資評等，但卻都下修目標價多，提高目標價少，從每股新台幣從 1,388 元到 1,050 元。

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穎崴首季營收年增翻倍，創單季歷史新高紀錄
作者 |發布日期 2025 年 04 月 08 日 9:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 財報

半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴科技公告 2025 年 3 月自結營收，單月合併營收達新台幣 7.22 億元，雖較 2 月份減少 20.44%，但較 2024 年同期增加達 83.67%，創單月歷史次高。累計，2025 年前三個月合併營收來到 22.97 億元，較 2024 年同期增加 114.09%。

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