Tag Archives: 先進封裝

台積 CoWoS 產能爆，NVIDIA 一成訂單可能流向三星

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 07 月 20 日 11:40 |

分類 GPU , 記憶體 , 零組件

據韓媒《The Elec》報導，為因應資料中心 AI GPU 需求擴增，晶片大廠 NVIDIA 將增加新的供應商，分散第三代高頻寬記憶體（HBM3）及 2.5D 封裝訂單，可能將部分訂單交給三星（Samsung），打破目前台積電獨拿所有訂單的局面。繼續閱讀..

AIGC 應用發展動態分析

作者拓墣產研|發布日期 2023 年 07 月 19 日 7:30 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

自 ChatGPT 問世後，微軟、Google、Meta、亞馬遜、三星等科技大廠，以及 Spotify、Discord、Adobe 等應用服務商，為維持競爭力，無不想方設法導入 AIGC 解決方案，各國為了確保民眾匿名訊息掌握度，並提升政府 AIGC 應用，以及國家文化、意識形態話語權，自行打造超大型 AI 聊天機器人需求開始浮現。繼續閱讀..

外資連五日買超台積電，7/20 法說會聚焦四大議題

作者中央社|發布日期 2023 年 07 月 17 日 18:10 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶圓

台積電今天拉尾盤收在 591 元，外資買超 3,744 張，連續五個交易日買超達 3.89 萬張。台積電 20 日將舉行法人說明會，高雄、美國和日本布局，以及人工智慧（AI）晶圓和先進封裝產能、下半年營運展望、今年資本支出等，是市場關注焦點。繼續閱讀..

台積電急擴 CoWoS 先進封裝產能因應 AI 市場需求，設備廠受惠

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 07 月 14 日 9:30 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

受惠生成式 AI 應用市場成長，各雲端運算供應商與 IC 設計公司發展 AI 晶片，台積電訂單持續火燙。但受 CoWoS 先進封裝產能有限，市場傳出台積電持續擴產竹南、龍潭、台中的先進封裝產能，這也使得設備廠獲得相關訂單挹注，貢獻相關營收動能。

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外資看好 3 奈米成台積電最成功製程，給目標價到 740 元

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 07 月 14 日 8:44 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶圓

亞系外資最新研究報告指出，晶圓代工龍頭台積電預計將在接下來即將召開的法說會上，持續對下半年的景氣復甦降低預期。如此，這也代表著產業景氣已經更接近低點，加上預期台積電的 3 奈米製程將會該公司最成功的節點製程情況下，對台積電能維持長期 15%~20% 的年複合成長率表示同意，因此調升台積電本益比達 19 倍，得出目標價每股新台幣 740 元，也給予「買進」投資評等。

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占有利位置能駕馭 AI 浪潮，外資提升台積電目標價至 700 元

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 07 月 10 日 12:20 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

美系外資發出最新研究報告指出，晶圓代工龍頭台積電因為處於有利地位，將能駕馭近期的人工智慧潮流情況下，給予台積電「買進」投資評等，目標價每股新台幣 700 元。

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人工智慧市場需求不斷，外資力挺日月光投控 128 元目標價

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 07 月 10 日 11:35 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

美系外資針對封測龍頭日月光投控發出研究報告指出，在參加該外資的說明會上，日月光投控指出，在經歷 2023 年第二季的低潮之後，預計下半年營運狀況將優於上半年。加上預計日月光投控將採取更加靈活的訂價策略，這壤市場看到其營運動能，因此給予該公司「優於大盤」的投資評等，目標價也自每股新台幣 109 元，提升到每股 128 元。

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AI 晶片需求暴增，引發高階封裝供應鏈劇烈變動

作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2023 年 07 月 10 日 7:30 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

AI Chip 和 High-Performance Computing（HPC）持續帶動的高度複雜的多晶片設計趨勢，將先進封裝 CoWoS 技術重要性推向前所未有新高度。AI Chip 龍頭 Nvdia 和 AMD 都早是台積電 CoWoS 忠實客戶，旗艦產品系列 Nvdia A100、H100 和 AMD Instinct MI250X、MI300 技術創新幾乎都奠基於台積電 CoWoS。繼續閱讀..

不忍了！三星宣布 2025 年推出首個 GAA 製程先進封裝

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 07 月 06 日 8:30 |

分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

先前媒體爆料，先進封裝落後台積電，使輝達 (NVIDIA) 及 AMD 訂單連湯都沒得喝的三星宣布，2025 年推出全球首款使用閘極全環電晶體 (GAA) 製程 3D 先進封裝，提供客戶從代工生產到先進封裝完整解決方案。

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CoWoS 需求火，傳台積電再追單、封測廠詢問度爆增

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 07 月 04 日 15:00 |

分類半導體 , 國際貿易 , 封裝測試

隨 AI 需求全面引爆，台積電啟動 CoWoS 大擴產計畫，業內傳出，台積電 6 月底再度向台系設備廠大舉追單，同時也要求供應商全力縮短交期支援，預期今年第四季至 2024 年首季將進入大量出機高峰，法人看好，弘塑、辛耘、萬潤、志聖等皆有望有豐厚訂單入袋。繼續閱讀..

先進封裝看不見台積電車尾燈，三星 AI 晶片訂單連湯都沒得喝

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 07 月 03 日 13:00 |

分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

南韓媒體 BusinessKorea 報導，輝達 (NVIDIA) AI 圖形處理器 (GPU) 拿下 90% 以上市占，且供不應求，價格飆升，且生成式 AI 應用 ChatGPT 使用輝達旗艦 A100 和 H100 GPU 晶片，目前由台積電代工，三星未能拿到任何訂單，是因台積電 CoWoS 先進封裝領先。

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台積電先進封測六廠啟用，創百萬片約當量 3DFabric 年產能

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 06 月 08 日 17:20 |

分類半導體 , 封裝測試 , 會員專區

台積電宣布先進封測六廠啟用，為台積電第一座 3DFabric 整合前段至後段製程暨測試服務的全方位 (All-in-one) 自動化先進封裝測試廠，為 TSMC-SoIC (系統整合晶片) 製程量產做好準備。先進封測六廠將使台積電有更完備且具彈性的 SoIC、InFO、CoWoS 及先進測試等多種 TSMC 3DFabric 先進封裝及矽堆疊產能規劃，並對生產良率與效能有更高綜效。

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