Tag Archives: 先進封裝

英特爾大擴先進封裝產能，開放客戶單獨購買搶攻市場

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 08 月 29 日 17:20 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶圓

英特爾為了滿足當前在全球先進製程製造的布局，日前宣布在已經有投資了 51 年歷史的馬來西亞擴增先進封裝的產能，目標是在 2025 年先進封裝的產能較當前提升達四倍。而針對如此大規模的先進封裝產能擴張，市場開始質疑的是訂單將由那裡來挹注。對此，市場人士就分析，英特爾看上的訂單來源除了本身晶圓製造出來的晶片之外，英特爾先進封裝將會獨立接單，也或許會個能夠支撐營運的機會。

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輝達 2024 年加倍 AI 晶片出貨量，台積電領軍台灣供應鏈責任重大

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 08 月 28 日 7:40 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

近日 GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 公佈 2024 年第二季財報，顯示受惠過去幾個月高性能計算（HPC）和人工智慧（AI）高需求，單季營收首次超過 100 億美元達 135.07 億美元。資料中心業務營收達 103.2 億美元，遠遠超過遊戲業務 24.9 億美元，以往齊頭並進的兩大業務支柱，現成一支獨秀。

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AI 晶片 CoWoS 封裝產能受限，中介層不足成關鍵

作者中央社|發布日期 2023 年 08 月 26 日 18:00 |

分類伺服器 , 半導體 , 封裝測試

人工智慧（AI）晶片缺貨，輝達 H100 和 A100 晶片均採用台積電 CoWoS 先進封裝，但 CoWoS 產能受限待爬坡。法人分析，CoWoS 封裝所需中介層因關鍵製程複雜、高精度設備交期拉長而供不應求，牽動 CoWoS 封裝排程及 AI 晶片出貨。

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AI 晶片需求帶動先進封裝，台積電有優勢中國沒缺席

作者中央社|發布日期 2023 年 08 月 26 日 13:00 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

人工智慧（AI）伺服器需求爆發帶動 AI 通用、客製化晶片、先進封裝出貨，法人分析，晶圓代工大廠台積電在 CoWoS 先進封裝產能具有優勢，聯電和矽品逐步切入，中國廠商未缺席。

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NVIDIA 未來業績最大變數：先進封裝產能有限

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 08 月 23 日 10:15 |

分類半導體 , 國際貿易 , 封裝測試

人工智慧（AI）晶片之王 NVIDIA 最新財報即將出爐，市場莫不引頸關注。由於 NVIDIA 是 AI 熱潮最大受惠者已眾所皆知，對投資人來說，相較於短期需求展望，更需要關注 NVIDIA 的代工產能不足問題是否舒緩，將是牽動 NVIDIA 未來業績的重要關鍵。繼續閱讀..

英特爾布局馬來西亞先進封裝，2025 年增四倍產能

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 08 月 23 日 6:30 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶片

投資馬來西亞超過 51 年的英特爾 (Intel)，為了達成 IDM2.0 計畫，並因應晶圓代工服務 (IFS) 市場需求，宣布加碼投資馬來西亞封裝測試據點。檳城廠持續興建 3D 封測廠，是英特爾美國俄勒岡州廠與新墨西哥州廠之後，首座海外 Foveros 先進 3D 封裝廠。

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台積電憑藉 CoWoS 寡占先進封裝市場，傳統封測廠端出哪些技術應戰

作者許庭睿|發布日期 2023 年 08 月 22 日 7:50 |

分類 GPU , 半導體 , 封裝測試

為了滿足高效能運算、AI、5G 等應用需求，高階晶片走向小晶片設計、搭載 HBM 記憶體已是必然，因此封裝型態也由 2D 邁向 2.5D、3D。隨著晶片製造持續往更小的製程節點邁進，晶圓代工廠利用先進封裝技術直接封裝晶片的模式乃應運而生。不過，此模式也意味著晶圓代工廠將攫取傳統封測廠的部分業務，所以自從台積電於 2011 年宣布進軍先進封裝領域之後，其對於傳統封測廠的「威脅論」就不曾間斷，惟此說法是否屬實呢？繼續閱讀..

台積電明年 CoWoS 產能倍增？輝達資料中心營收關鍵

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 08 月 16 日 8:54 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

輝達（Nvidia Corp.）營收因為供給受限，分析人士相信，台積電的先進封裝產能是關鍵。

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不只台積電，「這兩大廠」也來勢洶洶爭奪先進封裝大餅

作者許庭睿|發布日期 2023 年 08 月 14 日 8:00 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶圓

半導體製程技術逼近已知的物理極限，世界各大廠間的焦點開始轉往先進封裝發展，同時人工智慧、AIGC 等相關應用興起，先進封裝的概念更是引領新一波的技術浪潮，如何在半導體世界大戰中拿到更多訂單，成為了各大廠間的核心目標。繼續閱讀..

先進製程發展受阻，中國轉向積極發展 Chiplet 架構先進封裝技術

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 08 月 11 日 17:50 |

分類 GPU , IC 設計 , 中國觀察

外媒報導，就在美中科技戰越演越烈，美國多次限制中國取得先進半導體技術、設備、人才、資金等項目，以阻礙中國在先進半導體產業上的發展之後，因為無法取得針對先進半導體的製造設備與技術，當前中國正在加緊發展對小晶片 (chiplet) 架構的先進封裝技術，以期望藉此以突破無法推進到先進半導體製造技術的障礙。

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什麼是 CoWoS？用最簡單的方式帶你了解半導體封裝！

作者許庭睿|發布日期 2023 年 08 月 09 日 9:00 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶圓

過去數十年來，為了擴增晶片的電晶體數量以推升運算效能，半導體製造技術已從 1971 年 10,000nm製程進步至 2022 年 3nm 製程，逐漸逼近目前已知的物理極限，但隨著人工智慧、AIGC 等相關應用高速發展，設備端對於核心晶片的效能需求將越來越高；在製程技術提升可能遭遇瓶頸，但是運算資源需求持續走高的情況下，透過先進封裝技術提升晶片之電晶體數量就顯得格外重要。繼續閱讀..