台積電強化先進封裝布局，設備廠長期營運仍有撐 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2022 年 10 月 27 日 11:15 |
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儘管半導體景氣吹冷風，資本支出下修潮湧現，惟晶圓代工龍頭台積電在先進封裝的布局並未放緩，今日宣布成立開放創新平台（OIP）3D Fabric 聯盟，以實現次世代的高效能運算及行動應用。 繼續閱讀..
英特爾 Pat Gelsinger：2030 年處理器電晶體將達到 1 兆個 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 08 月 29 日 8:40 |
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外媒報導，上週 HotChips 34 大會，英特爾執行長 Pat Gelsinger 闡述英特爾願景，基礎是結合多個小晶片設計的先進封裝。對業界並不是新鮮事，卻說明英特爾對即將推出的小晶片設計代號 Meteor Lake 系列 CPU 的重視。Pat Gelsinger 還說明如何影響整個半導體產業，小晶片設計將延續 10 年內摩爾定律蓬勃發展。到 2030 年，電晶體密度將增加 10 倍，英特爾晶片發展將有 1 兆個電晶體。
30 年堅持國產化、一度要賤賣，它擊退日商打進台積電 |
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作者
商業周刊|發布日期
2022 年 08 月 20 日 9:00 |
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「我們應該要成為真正的木雕大師，讓作品沒辦法輕易被複製！」說這句話的，不是木雕業或家具業，而是半導體設備大廠、弘塑集團執行長石本立。 繼續閱讀..
半導體市況吹冷風，封測廠擴產步伐不同調 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2022 年 08 月 05 日 14:20 |
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受到遠距商機退燒、高通膨、俄烏戰爭等眾多因素影響，近期消費性電子市場需求急遽降溫，半導體進入庫存調整期，有可能會延續到2023年上半年。面對市場需求雜音，不少封測廠仍維持穩健的擴廠步調，主要看好車用、先進封裝等長期趨勢；不過，也有部分業者開始放慢腳步、甚至縮減擴產幅度，顯示去年的集體動員擴產榮景已不再。 繼續閱讀..
先進封裝技術再進化：超高密度銅─銅 Hybrid Bonding 為何值得期待？ |
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作者
TechNews|發布日期
2022 年 07 月 29 日 9:59 |
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過去 10 年全球資料運算量的發展已超越過去 40 年的總和，隨著消費性電子產品與車用晶片的需求日益提高，即便將電晶體尺寸微縮至逼近物理極限來提升效能，仍無法滿足未來產業應用。當摩爾定律來到極限，先進封裝整合能否成為突破關鍵？（本文出自國立陽明交通大學材料科學與工程學系陳智教授團隊，於閎康科技「科技新航道 | 合作專欄」介紹「3D IC 封裝：超高密度銅─銅異質接合」文稿，經科技新報修編為上下兩篇，此篇為上篇。） 繼續閱讀..
