Tag Archives: 先進封裝

英特爾下一代先進封裝用玻璃基板，有機會找上群創嗎？

作者林妤柔|發布日期 2023 年 09 月 19 日 16:14 |

分類半導體 , 封裝測試 , 會員專區

英特爾宣布推出下世代玻璃基板先進封裝解決方案，計畫 2026 至 2030 年量產。有媒體指出，業界認為這項技術就是所謂的「扇出型面板級封裝」（FOPLP）的一環，而台灣面板廠群創在此布局 7 年之久，因此英特爾很可能積極拉攏與之合作。繼續閱讀..

美國廠建設再擴大？台積電與亞利桑那州討論先進封裝投資

作者林妤柔|發布日期 2023 年 09 月 19 日 15:15 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶片

美國亞利桑那州州長霍布斯（Katie Hobbs）今（19 日）表示，正與台積電洽談為該州晶圓廠增加先進封裝產能。繼續閱讀..

AI 晶片搶貨激情停歇？傳微軟下修輝達 H100 訂單

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 19 日 12:30 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

市場消息傳出，微軟近期下修對輝達 H100 顯示卡的訂單量。這舉動也顯示，目前大規模人工智慧運算市場對於H100 顯示卡的需求已趨於緩和，近期已經很難再看到先前客戶瘋狂下單的狀況。

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英特爾推出先進封裝玻璃基板，未來單一封裝能納 1 兆個電晶體

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 19 日 8:35 |

分類 IC 設計 , PCB , 半導體

英特爾宣布推出業界首款用於下一代先進封裝的玻璃基板，計劃在 2026 至 2030 年量產。這一突破性成就將使單一封裝納入更多的電晶體，並繼續推進摩爾定律，促成以數據為中心的應用。市場人士表示，英特爾在這方面的突破，也將使得近期市場上討論度很高的矽光子技術發展有了重要的進展。

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寄予厚望！三星推 FO-PLP 2.5D 先進封裝技術追趕台積電

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 14 日 9:10 |

分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

南韓媒體指出，三星為了追上台積電先進封裝人工智慧 (AI) 晶片，將推出 FO-PLP 的 2.5D 先進封裝技術吸引客戶。

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智原推 2.5D / 3D 先進封裝服務，實現多源小晶片無縫整合

作者林妤柔|發布日期 2023 年 09 月 13 日 18:08 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

特殊應用 IC（ASIC）設計服務廠智原宣布推出其 2.5D / 3D 先進封裝服務，透過獨家的晶片中介層（Interposer）製造服務以連接小晶片（Chiplets），並與一流的晶圓代工廠和測試封裝供應商緊密合作，確保產能、良率、品質、可靠性和生產進度，實現多源小晶片的無縫整合。繼續閱讀..

英特爾展示先進封裝，新處理器整合 LPDDR5X 記憶體

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 12 日 10:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

處理器龍頭英特爾 (Intel) 近期影片展示先進封裝，使全世界知道先進封裝與台積電並駕齊驅，吸引客戶下單英特爾代工服務（IFS）。

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晶片越來越依賴先進封裝，台積電可能被迫在美國建產線

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 12 日 10:00 |

分類公司治理 , 半導體 , 封裝測試

外媒報導，雖然台積電正在興建兩座先進製程晶圓廠，不過即便投產，仍無法改變蘋果依賴海外晶片。

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英特爾新一代先進封裝，藉玻璃基板方案封裝 1 兆個電晶體

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 07 日 17:00 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶片

近期因為人工智慧 (AI) 晶片當紅，加上先進製程在晶片微縮的技術上面臨瓶頸，這使得先進封裝的發展成為當紅炸子雞，包括台積電、英特爾、三星等晶圓代工產業的領先企業都在積極布局。根據針對媒體所發出的邀請函指出，英特爾舉行即將公布最新一代先進封裝技術發表會，其新公布的新一代先進封裝技術，預計將再對市場投下震撼彈。

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劉德音：AI 改變人類生活和工作，也為半導體帶來龐大商機

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 06 日 19:20 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

台積電董事長劉德音在 SEMICON Taiwan 2023 大師論壇演講時表示，十年內人工智慧（AI）會用於許多任務，如臉部辨識、語言翻譯、電影和商品推薦。再下個十年，AI 進步到另個層次，能「匯整合成知識」。生成式 AI 如 ChatGPT 會創作詩詞及藝術品、診斷疾病、撰寫報告和電腦代碼，甚至設計出積體電路類產品。AI 大大改變人類生活和工作，也為半導體產業帶來龐大商機。

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合併計畫破局後，英特爾將提供高塔半導體代工服務

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 06 日 7:40 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

路透社報導，處理器大廠英特爾 (Intel) 表示，新協議英特爾將提供高塔半導體 (Tower Semiconductor) 代工服務，高塔半導體也會買下英特爾新墨西哥工廠價值約 3 億美元固定資產，展開新合作。

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首曝赴中故事！蔣尚義要中國「檢討做半導體方式」：沒被禁也不成功

作者林妤柔|發布日期 2023 年 09 月 04 日 12:22 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電前大將、現任鴻海半導體策略長蔣尚義在「年代．數字台灣」中接受謝金河訪問，分享過去自己在台積電的角色，以及美國出口限令將如何影響中國半導體發展，他也於節目中分享從未透露的故事，認為「中國做半導體的方式要檢討」。繼續閱讀..

受惠 AI 運算對記憶體與先進封裝需求，外資挺愛普 500 元目標價

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 04 日 10:00 |

分類半導體 , 封裝測試 , 會員專區

美系外資在最新研究報告中指出，因著 AI 需求急遽提升，券商看到未來 5~10 年愛普的營收有望翻 10 倍的情況下，給予愛普「優於大盤」的投資評等，目標價來到每股新台幣 500 元。

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外資挺台積電當前表現與規劃，重申每股 700 元目標價

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 08 月 31 日 9:40 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶圓

亞系外資最新研究報告指出，台積電在該外資的投資說明會上揭露了許多消息，包括 3 奈米製程家族的狀況、3 奈米製程的毛利率、AI 市場的機會與發展、資本支出的狀況、CoWoS 先進封裝的產能擴張、以及庫存與產能利用率狀況。在相關數字都符合先前預期情況下，重申台積電「買進」投資評等，維持每股新台幣 700 元目標價。

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