先進封裝新一波「有感」追單來了！封測廠也撩落去 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2023 年 10 月 11 日 15:00 |
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隨 AI 需求全面引爆，台積電啟動 CoWoS 大擴產計畫，業內傳出，晶圓代工台積電上週對台系設備廠展開新一波「有感」追單，而原本還在洽詢狀態的海內外封測大廠，也進一步擴大先進封裝訂單規模，這波追單初估將在明年 3~4 月間交機。市場則看好，相關供應商 2024 年首季營運有望繳出淡季不淡的好表現。 繼續閱讀..
3D 堆疊成摩爾定律續命丹，一文讀懂 3D 封裝趨勢（上） |
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作者
許庭睿|發布日期
2023 年 10 月 11 日 8:00 |
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隨著製程技術持續演進，IC 的電晶體數量也不斷增加。最初的 IC 僅包含數十顆電晶體，接著整合數十萬顆電晶體的 IC 讓 3D 動畫得以實現，而具有數百萬顆電晶體的 IC 則讓電腦能夠走入家家戶戶，如今數百億甚至上千億顆電晶體的 IC，更讓數位科技能夠連結整個世界，處處影響著人們的生活。半導體製程工藝在短短 65 年間，依循摩爾定律高速發展，逐步改變了社會樣貌；然而，近年半導體製程日漸逼近物理極限，摩爾定律失效時有所聞，3D IC 堆疊與小晶片異質整合技術，乃成為眼下寄予厚望的解決方案。
為何矽光子應用成下世代半導體不可缺技術，台積電、英特爾競相加入 |
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作者
Atkinson|發布日期
2023 年 09 月 20 日 18:00 |
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晶圓代工龍頭台積電傳出正與大客戶博通（Broadcom）與輝達（NVIDIA）開發基於矽光子技術的新產品，最快 2025 年量產，英特爾跟著宣布推出業界首款下一代先進封裝的玻璃基板，計劃 2026~2030 年量產。這突破性成就將使單一封裝納入更多電晶體，並繼續推動摩爾定律，促成資料中心應用。市場人士表示，英特爾先進封裝機板材料的突破，使矽光子技術發展有重要進展，同時吸引台積電與英特爾兩大科技廠商目光，注重領域在哪，以下簡單討論。
