Tag Archives: 先進封裝

美光：台灣至今投資逾 300 億美元，將持續投資及徵才
作者 |發布日期 2023 年 11 月 06 日 17:35 |
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分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

記憶體大廠台灣美光董事長盧東暉表示，台灣是美光全世界先進製程與封裝布局重要的一環。而截至目前為止，美光在台灣總計已經投資超過 300 億美元，並且擁有超過 1 萬名的員工，這代表著美光對台灣的肯定。接下來，除了將會繼續在台灣的投資之外，在目前市況已經觸底的情況下，接下來將等產能逐漸恢復，也將開始恢復徵聘的動作，但是目前還沒有具體的時間表。

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最大外商美光台中四廠落成啟用，強化全球先進製程與封裝
作者 |發布日期 2023 年 11 月 06 日 11:05 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

台灣最大投資外商美商美光科技（Micron）宣布台中四廠正式落成啟用。美光表示，這棟具指標性的建築將進一步推動台灣先進 DRAM 製程技術的開發和量產。美光台中四廠將整合先進探測與封裝測試功能，以量產 HBM3E 及其他產品，從而滿足人工智慧、資料中心、邊緣運算及雲端等各類應用日益成長的需求。

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日月光封裝產學技研合作，連 11 年攜手大學院校培育產業人才
作者 |發布日期 2023 年 11 月 01 日 13:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

半導體產業發展方興未艾，日月光在智慧轉型的驅動下，以創新、卓越的先進封裝技術，保持與全球供應鏈的高度鏈結，穩居領導地位。為持續強化一元化服務的體質與經營韌性，高雄廠連續 11 年攜手大專院校，共同合作封裝產學技術研究專案，強化關鍵技術力、培育重點人才。

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先進封裝市場成顯學，聯電攜手供應鏈夥伴啟動 W2W 3D IC 專案
作者 |發布日期 2023 年 10 月 31 日 15:20 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區

晶圓代工大廠聯電宣布，已與合作夥伴華邦電子、智原科技、日月光半導體和 Cadence成 立晶圓對晶圓 (wafer-to-wafer，W2W)  3D IC 專案，協助客戶加速 3D 封裝產品的生產。此項合作案是利用矽堆疊技術，整合記憶體及處理器，提供一站式的堆疊封裝平台，以因應 AI 從雲端運算延伸到邊緣運算趨勢下，對元件層面高效運算不斷增加的需求。

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先進封裝成華邦電發展重點，Hybrid Bond 技術 2025 年起有意義貢獻
作者 |發布日期 2023 年 10 月 29 日 14:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

華邦電總經理陳沛銘針表示，在公司在推出的 CUBE (客製化超高頻寬元件) 架構之後，還將藉由客製化記憶體 CUBE 產品線，進一步挺進 Hybrid bond 封裝整合系統單晶片 （SoC） 領域，未來主要以 AI 邊緣運算領域為主，預計 2024 年底前進行小量出貨，2025 年將開始對營收進行有意義的貢獻。

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台積電：客戶庫存去化持續，但個人電腦與手機有需求穩定早期跡象
作者 |發布日期 2023 年 10 月 19 日 18:35 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電法說會預期，2023 年第四季若以 1 美元兌換新台幣 32 元的匯率基礎計算，營收落在新台幣 6,016 億至 6,072 億元，較第三季成長成長 9%~13%，第四季業績預計受惠 3 奈米技術強勁量產，部分成長受客戶持續庫存調整抵消。受美國的中國新制裁令影響，台積電整體營運衝擊非常有限。

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