為了趕上台積電等領導廠商，傳出韓國政府已通過一份國家級項目，準備積極促進先進晶片封裝技術的發展活動。 繼續閱讀..
追趕台積電？傳韓國通過國家級先進封裝發展計畫 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2024 年 04 月 30 日 14:00 |
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Tag Archives: 先進封裝
日月光投控第一季 EPS 為 1.32 元，傳統淡季創四年單季新低 |
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作者
Atkinson|發布日期
2024 年 04 月 25 日 19:30 |
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半導體封測大廠日月光投控舉行線上法說會，並公布 2024 年第一季財報，營收金額為新台幣 1,328.03 億元，較 2023 年第四季減少 17%，較 2023 年第一季增加 1%，毛利率 15.7%，較 2023 年第四季減少 0.3 個百分點，較 2023 年第一季增加 0.9 個百分點。第一季稅後純益 56.82 億元，較 2023 年第四季減少 40%，較 2023 年第一季減少 2%，單季每股 EPS 為 1.32 元，為 2020 年第一季之後的新低紀錄。
滿足 AI 應用需求，日月光 VIPack 平台推先進小晶片互連 |
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作者
Atkinson|發布日期
2024 年 03 月 21 日 11:15 |
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日月光半導體宣布，VIPack 平台先進互連技術的最新進展，透過微凸塊 (microbump) 技術將晶片與晶圓互連間距的製程能力從 40 微米提升到 20 微米，可以滿足人工智慧 (AI) 應用於多樣化小晶片 (chiplet) 整合日益成長的需求。這種先進互連解決方案，對於在新一代的垂直整合（例如日月光 VIPack 平台 2.5D 和 3D 封裝）與 2D 並排解決方案中實現創造力和微縮至關重要。
