影響台積電 CoWoS 地位?韓媒:玻璃基板將取代晶片 2.5D 封裝 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 06 月 12 日 10:51 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 材料、設備 |
Tag Archives: 先進封裝
真掰了三星!Google Tensor G5 轉由台積電代工,外媒曝最新證據 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 26 日 11:37 | 分類 Android 手機 , Google , 晶片 |
台達與環球儀器強強互補!為半導體客戶帶來智慧製造整體價值 |
| 作者 台達電子|發布日期 2024 年 05 月 20 日 9:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 |
自 2015 年推出「DSM 台達智能製造」(Delta Smart Manufacturing)計畫以來,身為全球工業自動化領導品牌的台達致力推動從設備、產線、内物流到整廠全面自動化。台達接著在 2021 年底收購美國百年電子組裝與精密自動化設備商環球儀器(Universal Instruments),兩家公司歷經近 2 年的強強融合,攜手改良並開發出許多能滿足市場需求的技術、功能與設備,不僅加速了台達智慧製造的全面佈局,並展現垂直水平整合效益,進一步拓展商機。

從台積電技術論壇瞧瞧 3 奈米「天險」和客戶的未來計畫 |
| 作者 痴漢水球|發布日期 2024 年 05 月 02 日 8:00 | 分類 IC 設計 , 技術分析 , 晶圓 |
台積電 2023 年第四季的財報電話會議,分析師問是否引進 High-NA EUV(高數值孔徑極紫外光)時,總裁魏哲家回應「技術本身沒有任何價值(Technology itself is no value),只有何時可服務客戶(Only when that we can serve your customer),以合理成本提供最佳電晶體技術和最好能源效率。更重要的是大量生產時,技術成熟度非常重要,都考慮一切因素。故每當我們知道有新結構和新工具,如 High-NA EUV,都會仔細檢視成熟度、成本和時程表、以及如何實現。我們總是在正確時刻,做出正確決定,服務客戶。」




