Tag Archives: 先進封裝

台積電拿下群創南科四廠提升 CoWoS 產能，預計合作發展面板級封裝
作者 |發布日期 2024 年 08 月 16 日 9:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

台積電 15 日晚間公告，將以 171.4 億元買下群創南科四廠廠房及附屬設施。顯示，台積電與美光對群創南科四廠的搶親成功，也預計將使得台積電在 CoWoS 先進封裝上的提升，甚至進一步能有與群創合作發展面板封裝技術 (FOPLP) 的機會。

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SK 海力士印第安那先進封裝產線獲美國補助 4.5 億美元
作者 |發布日期 2024 年 08 月 07 日 8:55 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 科技政策

韓國記憶體大廠 SK 海力士宣布，與美國商務部簽署不具約束力的初步備忘錄，美國先進封裝廠將獲最高 4.5 億美元（約新台幣 145.3 億元）直接補助，加上 5 億美元（約新台幣 161.5 億元）貸款。SK 海力士還計劃申請資本支出 25% 的投資稅收抵免。

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台積電 3 奈米與 CoWoS 助攻，Alphawave 推出符合 UCIe 標準系統 IP
作者 |發布日期 2024 年 07 月 31 日 14:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

半導體 IP 廠商 Alphawave Semi 日前宣布，成功開發出了業界首個採用 UCIe 標準的 3 奈米 Die-to-Die（D2D）多協議子系統 IP ，並且支援晶圓代工龍頭台積電的 Chip-on-Wafer-on-Substrate （CoWoS） 先進封裝技術，為超大規模、高性能計算（HPC）和人工智慧（AI）等應用，提供了 8 Tbps/mm 的頻寬密度和 24 Gbps 的數據傳輸速度。

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HBM、矽中介層位置在哪？哪些廠商很關鍵？圖解 AI 晶片生態系統
作者 |發布日期 2024 年 07 月 30 日 8:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

隨著 AI 晶片需求持續增加，推動資料中心、HPC、自動駕駛、智慧家居等領域快速發展，並成為各類智慧設備的核心零件。然而，一個 AI 晶片的誕生涵蓋各個層面，包括晶片設計、製造到應用部署整個過程，並涉及多種技術和產業鏈。 繼續閱讀..

日月光投控上半年 EPS 3.12 元，資本支出提高一倍力拚下半年復甦
作者 |發布日期 2024 年 07 月 25 日 17:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

半導體封測大廠日月光投控舉行 2024 年第二季法說會，並發表第二季財報。第二季營收為新台幣 1,402.38 億元，較第一季增加 6%，較 2023 年同期增加 3%。毛利率 16.4%，較第一季增加 0.7 個百分點，較 2023 年同期提升 0.4 個百分點。稅後純益 77.83 億元，較第一季增加 37%，較 2023 年同期 1%，每股 EPS 來到 1.8 元。

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