Tag Archives: 先進封裝

台積電為反壟斷與關稅壁壘做準備，晶圓製造 2.0 成市場焦點
作者 |發布日期 2024 年 07 月 19 日 6:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電 18 日 2024 年第二季法說會，公布第二季財報、第三季展望、全年營收預期、資本支出目標、先進製程與先進封裝布局與發展、地緣政治議題等多與先前市場預期吻合，沒有太令人意外之處。法人焦點放在新董事長魏哲家新宣布「晶圓製造2.0」。市場解讀，台積電希望藉「晶圓製造2.0」降低全球反壟斷調查的風險，也為川普可能再度入主白宮，不可避免的關稅障礙預作準備。

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先進封裝成半導體競爭力關鍵，美國宣布 16 億美元補助
作者 |發布日期 2024 年 07 月 11 日 11:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

外媒報導，美國商務部 10 日公布意向通知（NOI），啟動研發（R&D）競賽，建立加速美國半導體先進封裝產能。正如美國國家先進封裝製造計畫（NAPMP）願景，美國晶片法案計畫提供 16 億美元給五個新創領域。藉潛在合作協議，晶片法案提供多個獎項，每獎項約 1.5 億美元資金，領導工業界和學術界民間投資。

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日月光投控第二季營收年增 2.9%，優於市場預期
作者 |發布日期 2024 年 07 月 09 日 18:40 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 財報

封測大廠日月光投控公布 6 月營收，金額為新台幣 469.25 億元，較 5 月減少 1.19%，較 2023 年同期增加 0.44%。累計，2024 年第二季合併營收來到新台幣 1,402.38 億元，較第一季增加 5.6%，也較 2023 年同期增加 2.9%，優於市場預期小幅增加的情況。整體 2024 年上半年合併營收 2,730.41 億元，較 2023 年同期增加 2.2%。

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