Tag Archives: 先進封裝

台積電營收增近 30%，超狂成績「擠壓其他半導體廠成長」！專家看好這族群長期趨勢向上

作者今周刊|發布日期 2024 年 10 月 27 日 8:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電今年第三季繳出讓市場出乎意料的成績單，亮眼成績背後，反映半導體產業哪些訊息？《今周刊》專訪知名半導體分析師陳慧明進行專業解析。

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2024 年台灣 IC 產值突破 5 兆元，憑先進製程持續引領市場

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 23 日 16:15 |

分類半導體 , 國際貿易 , 財經

工研院「眺望 2025 產業發展趨勢研討會」IEK 產業分析師表示，2024 年台灣 IC 產業產值正式突破 5 兆元關卡，年成長達 22%，高於全球市場平均。

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群猴挑戰猛獅？英特爾要與三星聯手對抗台積電

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 22 日 10:45 |

分類 Samsung , 公司治理 , 半導體

韓國媒體報導，台積電晶圓代工市場地位日益鞏固，緊追在後的英特爾和三星可能聯手，對抗台積電。

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台積電 10/17 法說會，市場關注幾項重點

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 14 日 15:40 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電 17 日召開 2024 年第三季法說會，公布第三季營運，並第四季財測。市場關注幾大重點，除了第三季先進製程占比，第四季營收、半導體與晶圓代工市況、台積電資本支出變化、先進製程與先進封裝擴產，都牽動全球半導體產業走勢。

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信越化學進軍半導體製造設備，擬開發不需中介層新封裝技術

作者林妤柔|發布日期 2024 年 10 月 14 日 14:05 |

分類半導體 , 封裝測試 , 材料、設備

全球矽晶圓第一大生產商信越化學（Shin-Etsu Chemical）計劃推出半導體製造設備業務，做為擴展核心電子材料部門的第一步。

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日月光 K28 自動化智慧工廠動土，2026 年大社創造 900 職缺

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 09 日 14:15 |

分類人力資源 , 公司治理 , 半導體

封測大廠日月光為深耕前瞻技術及深化封測產業發展，持續增進台廠競爭力，於高雄市大社區新建 K28工廠，9 日舉行動土典禮。K28 預計 2026 年完工，擴充先進封測產能，預計增加近 900 個就業機會，日月光善盡企業公民責任，在技術領先、客戶信任及營收佳績不斷全力以赴，凝聚正向力量穩固基業，持續在台灣深耕。

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台積電 9 月營收創今年次高，第三季營收優於財測創歷史新高

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 09 日 13:58 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電公布 2024 年 9 月營收報告，合併營收約為新台幣 2,518.73 億元，較 8 月增加 0.4%，較 2023 年同期增加 39.6%，創 2024 年單月次高紀錄。合計，第三季營收為 7,596.92 億元，優於財測數字，也創單季歷史新高。累計，1~9 月營收約 2 兆 258.47億元，較 2023 年同期增加 31.9%。

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Amkor 與台積電擴大夥伴關係，合作亞利桑那州廠先進封裝

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 04 日 6:00 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電 4 日新聞稿表示，與封測大廠艾克爾國際科技股份有限公司 (Amkor Technology, Inc.) 簽署合作備忘錄，亞利桑那州廠提供先進封測服務，擴大當地半導體生態圈。

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蘋果 A18 非「閹割版」A18 Pro：兩晶片架構設計大不同

作者 Fay Pu|發布日期 2024 年 10 月 03 日 12:30 |

分類 Apple , 半導體 , 封裝測試

最近外媒公布 iPhone 16 系列 A18 和 A18 Pro 裸晶微距照，顯示兩款晶片架構，並證實蘋果並未採晶片分級（chip binning）策略。繼續閱讀..

AI 晶片帶出台灣先進封裝亮眼商機，韓國廠商難見車尾燈

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 02 日 12:15 |

分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

韓國媒體報導，因為人工智慧（AI）半導體的先進封裝供應，目前都集中在全球第一大晶圓代工企業台積電身上，以及全球第一封測企業日月光旗下，在這兩家都計劃透過在台灣和海外先見產能來積極因應日漸增加的市場需求情況下，在韓國包括三星在內的封裝企業雖也同時藉由技術發展與投資產能來競爭，但當前卻仍然無法進一步縮小差距。

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台積電加速先進製程與先進封裝產能提升，大摩力挺目標價 1,280 元

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 25 日 9:15 |

分類 GPU , 半導體 , 國際觀察

根據外資大摩以「高資本支出與持續性的成長」為題的最新投資報告表示，在調查發現晶圓代工龍頭台積電在 2 奈米及 3 奈米先進製程，以及 CoWoS 先進封裝產能快速提升，以因應人工智慧市場需求的情況下，看好台積電的未來營運前景。因此，重申「優於大盤」的投資評等，並將目標價由新台幣 1,220 元，提升到 1,280 元。

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AI 布局加上供應鏈走出高庫存陰霾，2025 年晶圓代工產值重返年增 20%

作者 TechNews|發布日期 2024 年 09 月 19 日 14:05 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

TrendForce 最新調查，2024 年因消費性產品終端市場疲弱，零組件廠商保守備貨，導致晶圓代工廠平均產能利用率低於 80%，僅 HPC 產品和旗艦智慧手機主流 5 / 4 / 3 奈米等先進製程維持滿載，將延續至 2025 年；不同的是，雖然消費性終端市場 2025 年能見度仍低，但汽車工控等供應鏈庫存從下半年起逐漸落底，2025 年重啟零星備貨，加上邊緣 AI 推升單一整機晶圓消耗量、雲端 AI 持續布建，2025 年晶圓代工產值年增 20%，優於今年 16%。繼續閱讀..