Tag Archives: 英特爾

Hot chips 2023》對手近逼,英特爾在資料中心戰場發動反擊「核戰」

作者 |發布日期 2023 年 09 月 04 日 8:00 | 分類 伺服器 , 會員專區 , 處理器

英特爾年初更新伺服器處理器藍圖,主要是第六世代 Xeon-SP Granite Rapids(P-Core)和 Sierra Forest(E-Core),兩者共享同樣 Birth / Eagle Stream 平台與異常巨大的 LGA7529 腳位(12 通道 DDR5),代表相同處理器插槽、相同記憶體、相同韌體、與相同基於 Chiplet 的設計理念,雖然指令集支援性仍有差異性,特別是 AVX-512。 繼續閱讀..

英特爾擴大委外代工,高盛:台積電會是最大贏家

作者 |發布日期 2023 年 08 月 31 日 9:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

外資券商高盛證券發布最新報告指出,英特爾自 10 奈米製程開始,就持續面臨製程升級延遲難題,並持續擴大委外代工比重,預估 2025 年其委外代工總需求將上看 194 億美元(約台幣6,200億元),且將擴大釋單給台積電;在英特爾的擴大委外代工趨勢中,台積電會是最大贏家,因此,給予台積電「買進」評等,目標價維持700元。 繼續閱讀..

南韓先進封裝市場搶不到商機,政府攜手三星、SK 海力士追趕

作者 |發布日期 2023 年 08 月 30 日 14:45 | 分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

台積電藉先進封裝技術通吃輝達 (NVIDIA) 人工智慧晶片,英特爾 (Intel) 也大舉布局先進封裝產能,以因應市場需求,南韓三星成為最落寞企業。為了加入市場搶商機,南韓政府與三星、SK 海力士等達成共識,合作研發半導體先進封裝。

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英特爾處理器積極改朝換代,能否挹注台灣供應鏈廠商變數仍在

作者 |發布日期 2023 年 08 月 30 日 9:05 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

處理器大廠英特爾 (Intel) 公布新資料中心 Xeon 系列處理器 Sierra Forest 和 Granite Rapids 架構與上市時間,加上 9 月中要發表代號 Meteor Lake 消費型處理器,接下來產品可說是邁入新里程碑。但半導體市場復甦力道仍疲弱,英特爾新處理器能否造成換機潮,挹注台系供應鏈商,成為市場焦點。

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英特爾大擴先進封裝產能,開放客戶單獨購買搶攻市場

作者 |發布日期 2023 年 08 月 29 日 17:20 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

英特爾為了滿足當前在全球先進製程製造的布局,日前宣布在已經有投資了 51 年歷史的馬來西亞擴增先進封裝的產能,目標是在 2025 年先進封裝的產能較當前提升達四倍。而針對如此大規模的先進封裝產能擴張,市場開始質疑的是訂單將由那裡來挹注。對此,市場人士就分析,英特爾看上的訂單來源除了本身晶圓製造出來的晶片之外,英特爾先進封裝將會獨立接單,也或許會個能夠支撐營運的機會。

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Pat Gelsinger 說台積電補助領太多,格羅方德也反對德國補助台積電

作者 |發布日期 2023 年 08 月 29 日 12:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電對外投資的動作屢屢遭到同業的挑戰,先前有英特爾 (intel) 執行長 Pat Gelsinger 表示,台積電在美國亞利桑那州興建晶圓廠的計畫不應該拿美國政府那麼多補助金,現在另一家晶圓代工場格羅方德 (GlobalFoundries) 也表示,德國政府補助台積電德國設廠不符歐洲法律,不排除德國與台積電註冊計畫後,向歐盟提出申訴。

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AMD、英特爾嚇跌,輝達資料中心 AI 晶片無敵手?

作者 |發布日期 2023 年 08 月 25 日 9:25 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 晶片

眾所矚目的人工智慧(AI)晶片巨擘輝達(Nvidia Corp.)雖公布強大的財報及財測,但輝達以外的美國晶片族群卻出現重挫走勢。分析人士直指,這波 AI 浪潮目前看來僅輝達最受惠,競爭對手超微(AMD)如今更為落後,而傳統中央處理器(CPU)大廠英特爾(Intel Corp.)則持續錯過這波科技新趨勢。 繼續閱讀..